蘋(píng)果含淚忍“權宜婚姻”，三星代工業(yè)務(wù)再次激增

IC Insights在The McClean Report的8月更新中預測了2012年最大的十二家IC代工廠(chǎng)（含純代工廠(chǎng)和IDM）排名。其中，臺積電依然是迄今為止最大的代工廠(chǎng)，預計2012年營(yíng)收將是排名第二的GlobalFoundries的4倍，是排名第五的中芯國際的10倍。三星是全球代工廠(chǎng)中僅有的三名IDM的領(lǐng)頭羊，2012年營(yíng)收是IBM的8倍——IBM是IDM中代工營(yíng)收排第二位的，在全球代工廠(chǎng)中排名第十。

IC Insights預計，2012年，這十二家最大的代工廠(chǎng)（含IDM和純代工廠(chǎng)）的銷(xiāo)售額總計將占整個(gè)代工業(yè)的89%，比2009年的81%提高了8個(gè)百分點(diǎn)（2009年后，三星顯著(zhù)地提升對蘋(píng)果的代工生產(chǎn)）。未來(lái)，由于進(jìn)入代工業(yè)的壁壘已經(jīng)如此之高（比如，晶圓廠(chǎng)的建置成本，領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢等），未來(lái)，這一“Top 12”廠(chǎng)商的市占率將逐年穩步上升。

這是三星第二次位列第四大IC代工廠(chǎng)。IC Insights相信，2013年，三星將向聯(lián)電發(fā)起挑戰，目標就是IC代工廠(chǎng)的探花之位。三星渴望成為IC代工業(yè)的中堅力量并付之于行動(dòng)（一流的產(chǎn)能，龐大的資本支出預算）。據估計，到2012年年中，三星的IC代工產(chǎn)能已經(jīng)達到了每月13萬(wàn)片300mm晶圓；以每片營(yíng)收為2500美元計，三星每年的代工業(yè)務(wù)營(yíng)收最高可達39億美元。

2012年第二季度，三星是全球最大的智能手機供應商，出貨量達5400萬(wàn)部；蘋(píng)果以2600萬(wàn)部iPhone的銷(xiāo)量排在第二。三星與蘋(píng)果的智能手機銷(xiāo)量總和幾乎占到第二季度全球智能手機銷(xiāo)量（共1.68億部）的一半。由此，三星享受著(zhù)成為地球上最火爆的電子產(chǎn)品，智能手機行業(yè)最大的兩個(gè)賣(mài)家的應用處理器供應商的巨大協(xié)同效應。

預計2012年三星的代工業(yè)務(wù)營(yíng)收將增長(cháng)54%，成為增長(cháng)最快的TOP 12代工廠(chǎng)；2011年，三星也以82%的營(yíng)收增長(cháng)率成為了當年的增長(cháng)明星。此外，值得一提的是，2012年，蘋(píng)果業(yè)務(wù)占三星代工整體營(yíng)收比率高達85%。然而，蘋(píng)果已在同其它的代工廠(chǎng)（比如，臺積電）在洽談生產(chǎn)定制處理器的業(yè)務(wù)，三星必須找到一些大客戶(hù)以作應對。

雖然蘋(píng)果和三星目前正因專(zhuān)利權問(wèn)題對簿公堂，蘋(píng)果依然不得不依賴(lài)三星為其iPad, iPhone和iPod提供先進(jìn)的IC 處理器。尤其應該指出的是，2012年中，臺積電的產(chǎn)能利用率已超過(guò)100%，暫時(shí)無(wú)法為蘋(píng)果勻出大量的領(lǐng)先IC產(chǎn)品產(chǎn)能。

另一方面，在論及三星與蘋(píng)果的IC供應關(guān)系時(shí)，我們常常忽略了內存，包括DRAM和閃存，而蘋(píng)果從三星這個(gè)最大的IC內存生產(chǎn)商的內存需求極為巨大。對于蘋(píng)果這個(gè)“大客戶(hù)”，三星可以打包提供非常劃算的大批量閃存，DRAM以及處理器。要知道，到2012年年中為止，這世上還沒(méi)有哪家代工廠(chǎng)可以像三星一樣提供如此巨大的整體IC供應產(chǎn)能。因此，即使蘋(píng)果和三星在法庭外的系統級層面是競爭關(guān)系，在芯片級層面上，蘋(píng)果不得不繼續忍受與三星的“權宜婚姻”。

毫無(wú)疑問(wèn)，蘋(píng)果正在尋求多樣化的芯片供應，以擺脫對于其終端產(chǎn)品的主要競爭對手（三星）的IC供應的依賴(lài)性。不過(guò)，IC Insights認為，這種轉變注定在幾年內完成而不是幾個(gè)季度。

總之，IC Insights認為，領(lǐng)先的IC代工廠(chǎng)商如臺積電、GlobalFoundries、三星和聯(lián)電之間的競爭將愈演愈烈。隨著(zhù)無(wú)晶圓廠(chǎng)的持續成功以及許多IDM廠(chǎng)商（如TI，瑞薩，ST等）的輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)模式的強勁發(fā)展，未來(lái)幾年，IC代工廠(chǎng)將見(jiàn)證對于IC代工極為強烈的需求。