雙界面CPU卡
聚辰的接觸式CPU芯片集成了8位微處理器、64Kbyte的ROM、 4Kbyte的 XRAM和32Kbyte的EEPROM，符合ISO/IEC7816規范，具有良好的防攻擊能力（SPA/DPA）。片內集成有RSA非對稱(chēng)算法和DES、SM1對稱(chēng)算法。產(chǎn)品可廣泛應用于金融電子存折/電子錢(qián)包、金融借記貸記（含電子現金）、社會(huì )保障、金融社保和PKI（Public Key Infrastructure）電子政務(wù)等應用領(lǐng)域。
高精密，零漂移的GT71系列運算放大器
聚辰的GT71系列的運算放大器具有接近零的漂移(0.05uV/℃(Max.))、超低失調(最大20uV)、超低靜態(tài)電流(20uA)、低至2.2V的工作電壓以及SC70或SOT23小型封裝等優(yōu)異特性，是電池供電，便攜式醫療儀器，采集設備，溫度測量，測試設備，高端消費類(lèi)產(chǎn)品等應用領(lǐng)域的理想選擇；并且在存在RF干擾場(chǎng)合有優(yōu)異的RF EMI抑制功能，可以出色抑制掉如TDMA，GSM/GPRS，Blue tooth等射頻信號對直流和低頻信號干擾。
MCU產(chǎn)品
聚辰的應用微處理器系列采用最新NVM CMOS工藝開(kāi)發(fā)。該系列微處理器采用高性能1T 8051內核，2.2~3.6V低電源電壓，面對不同的應用內含1~16K字節程序存儲器，10位精度的高速ADC，高性能低漂移運算放大器，多路脈寬調制輸出，兩線(xiàn)的調試和下載方式。此外，該系列微處理器可靠性和安規全面達到和超出國家相關(guān)標準。針對不同的產(chǎn)品開(kāi)放和應用領(lǐng)域，聚辰特別推出8到24管腳封裝的微處理器。滿(mǎn)足用戶(hù)低成本，高可靠性和針對性等要求。該系列微處理器特別適用于混合信號系統，安防類(lèi)，低功耗檢測系統等領(lǐng)域。
聚辰半導體（上海）有限公司 是專(zhuān)門(mén)從事研發(fā)、制造和銷(xiāo)售高性能、高品質(zhì)模擬和數字集成電路產(chǎn)品的IC設計公司，現有EEPROM、智能卡和電源管理三條成熟的產(chǎn)品線(xiàn)，同時(shí)，正在大力研發(fā)微處理器 (MCU) 芯片和信號鏈產(chǎn)品。 聚辰曾獲得中國信息產(chǎn)業(yè)商會(huì )智能卡專(zhuān)業(yè)委員會(huì )評定的“2011年中國接觸式邏輯加密卡芯片銷(xiāo)售量第一名”的榮譽(yù)，截至2011年聚辰累計實(shí)現近千萬(wàn)片4K/8K/16K非接觸CPU智能卡芯片。2012年3月，聚辰成功攜手內存模組巨頭Kingston，為其提供內存條所需的SPD EEPROM產(chǎn)品，并借此進(jìn)軍內存模組行業(yè)。
參展商類(lèi)別：IC design house
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
