智能手機芯片戰升級，得中國市場(chǎng)得天下

2012年，智能手機爆炸式的增長(cháng)讓所有人都促不及防。去年調研機構賽諾預計2012年中國智能手機的整體銷(xiāo)量達7,000萬(wàn)部，而根據工信部電信研究院公布的數據，2012年上半年國內智能機總體出貨量達9485.5萬(wàn)部，占同期手機市場(chǎng)出貨量的48.66%，遠遠高于預測。在智能手機突飛猛進(jìn)的同時(shí)，功能手機比例卻在急劇下降，同時(shí)功能手機的定位也有所變化。從過(guò)去追求功能大而全的全能手機，轉向老人、三防等細分市場(chǎng)的特色功能手機。

在手機平臺上，功能機的玩家越來(lái)越少，聯(lián)發(fā)科技收購MStar后，僅剩主要的三家企業(yè)(聯(lián)發(fā)科技、展訊、RDA)，主芯片集成度也越來(lái)越高，基本上集成了除PA和晶振之外的大部分外圍器件。智能芯片玩家增多，得中國市場(chǎng)者得天下

相比之下，智能機平臺的玩家就非常多了。整個(gè)處理器市場(chǎng)最大的贏(yíng)家是ARM，憑借其低功耗、高性能的優(yōu)勢以及可擴展多核的架構系統，贏(yíng)得了無(wú)數AP廠(chǎng)家的親睞。其中ARM陣營(yíng)除蘋(píng)果外，還包括了高通、聯(lián)發(fā)科技、TI、ST-Ericsson、英偉達、Marvell、VIA、博通、瑞薩、聯(lián)芯、三星、展訊、海思等，此外，平板領(lǐng)域的君正和瑞芯微，目前也在慢慢開(kāi)始切入手機領(lǐng)域。而英特爾則在收購了英飛凌以后，整合了AP和BP。英特爾的第一款產(chǎn)品因為功耗的問(wèn)題并沒(méi)有取得成功，但是最新英特爾的第二代處理平臺Medfield采用了X86的架構系統，相信會(huì )成為ARM比較強勁有力的競爭產(chǎn)品。

在日前舉辦的“第五屆手機創(chuàng )新大會(huì )上”，UBM TechInsights上海公司運營(yíng)部經(jīng)理張文燕將智能手機進(jìn)行了分類(lèi)，并揭示了其中IC器件對于手機產(chǎn)業(yè)的影響。她表示，在售價(jià)700美元以上的高端市場(chǎng)(如HTC ONE X)，手機中主要電子部件成本為112.49美元，其中處理器成本為36.55美元，占總制造成本的19.6%。而在350美元的中端市場(chǎng)，

(如HTC HD mini、三星I9000、中興U981)，處理芯片成本則占到總制造成本的24.4%。至于低端的200美元左右的市場(chǎng)，總制造成本為86.78美元，處理芯片成本約20.07美元，占到總制造成本的23.8%。這三種手機的處理芯片的總成本都接近甚至超過(guò)了20%，對于整部手機的制造成本來(lái)講有著(zhù)舉足輕重的作用。

根據TechInsights提供的數據，從全球市場(chǎng)來(lái)看，高通的市場(chǎng)份額有51%，TI是16%，三星/蘋(píng)果是10%，

Marvell是9%，英偉達是5%，聯(lián)發(fā)科技是3%，其他是6%。

其中最大的贏(yíng)家是高通，與別的AP玩家最大的差異在于，其應用處理器芯片集成基帶處理功能，當然高通也出單獨的應用處理器芯片。高通的應用處理器產(chǎn)品非常豐富，目前它的旗艦代表作是MSM8960，這是一顆采用28納米的綜合Krait核心(基于A(yíng)9)芯片，該芯片目前已應用到HTC One-X中。

除了高通外，TI可以說(shuō)是早期的AP玩家之一，它通過(guò)RIM Playbook入場(chǎng)，目前該公司正在研發(fā)第五代產(chǎn)品OMAP543系列。這是一款擁有雙核Cortex-A15的處理器，相信今年晚一些時(shí)候可以看到它的上市。TI目前采用的是UMC的28納米供應線(xiàn)。

英偉達憑借其對于圖形處理傳統的技術(shù)，推出了非常多的有著(zhù)高性能圖像處理功能的應用處理器，近期該公司的新產(chǎn)品Tegra3擁有4核的Cortex-A9，目前仍然由臺積電代工。目前市場(chǎng)上已上市的四核手機中，大部分都采用Tegra3。

相對于其他AP玩家，ST-Ericsson在性能和功耗方面都有著(zhù)非常強的可比性，近期雖然與母公司ST進(jìn)行了重組，但并不影響其在A(yíng)P上的發(fā)展。該公司的目標是到2015年進(jìn)入全球手機芯片供應商Top?3。

對于TechInsights的數據，爭議比較大的是聯(lián)發(fā)科技，尤其是在中國市場(chǎng)，因為有許多統計不到的白牌手機出貨。摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)分析師郭彥麟日前表示，聯(lián)發(fā)科技已開(kāi)始供貨華為、中興及摩托羅拉智能手機芯片MT6577，全球前10大手機品牌中，已有4家為其客戶(hù)。據業(yè)內人士透露，聯(lián)發(fā)科技Q3智能機出貨大爆發(fā)，預計將達到35M。其中7月出貨10M，在中國市場(chǎng)已跟高通平起平坐。鑒于2012年中國智能機市場(chǎng)已超越美國，成為全球最大的智能機市場(chǎng)，未來(lái)則是得中國者得天下。

手機主流配置繼續升級，明年爆發(fā)四核大戰從手機應用處理器的性能發(fā)展來(lái)看，在2009年時(shí)所用到的處理核的核心主流還是ARM11和Cortex-A8，

這一時(shí)間段對應的技術(shù)節點(diǎn)主流為65納米、45納米。而到了2010年、2011年主要的處理核心已經(jīng)發(fā)展為Cortex-A9，所對應的技術(shù)節點(diǎn)已經(jīng)發(fā)展到45納米、40納米。而在今年年初，已經(jīng)出現了四核A9、雙核A15的身影，同時(shí)工藝已達到了28納米，比如高通。據調查，目前已采用了28納米技術(shù)節點(diǎn)的只有高通的MSM8960，其次是三星的四核處理器32納米，其余的基本上都是45或40納米。在Memory Bus方面，只有蘋(píng)果的A5X采用了4×32位的LP DDR2，其余基本上采用的是32或64位。到明年包括聯(lián)發(fā)科技在內的更多廠(chǎng)商將上市28納米的芯片。主頻更是從600MHz向1G、2G演進(jìn)。相信到明年，主芯片的性能將繼續升級，四核A7、四核A9、雙核A15都將成為芯片廠(chǎng)商的選擇。

聯(lián)發(fā)科技近期就發(fā)布了其28納米四核產(chǎn)品MT658X及后續產(chǎn)品線(xiàn)，直接對抗高通雙核、四核產(chǎn)品線(xiàn)。據悉，高通除了推出QRD壓制聯(lián)發(fā)科技的中小客戶(hù)外，也在籌備推出EDGE芯片來(lái)打擊MT6513，現在，聯(lián)發(fā)科技與高通已經(jīng)在幾乎所有市場(chǎng)全面交火，競爭慘烈。最終這場(chǎng)“核戰”要想真正分出勝負，可能要到2013年下旬。

隨著(zhù)更大、更高分辨率屏幕的引進(jìn)，智能手機對于游戲、視頻的要求越來(lái)越高，GPU的運算要求也越來(lái)越高，目前主流的GPU包括Imagination、Vivante、NV、ARM-MALI幾種。GPU的核已經(jīng)發(fā)展到四核，已經(jīng)從單一轉變到多個(gè)核的結構。在未來(lái)兩到三年里，智能手機對GPU的要求會(huì )越來(lái)越高，它所占的功耗有可能會(huì )超過(guò)CPU的功耗。

而對于VPU來(lái)說(shuō)，現在的手機除了正常的游戲功能或者手機的應用功能以外，還有一個(gè)很重要的功能是視頻處理，如果完全用軟件來(lái)解析這種視頻的數據，它的發(fā)熱量和功耗會(huì )非常大，這時(shí)候需要VPU來(lái)解決問(wèn)題，尤其是當視頻源達到了720P以后，對減少手機的待機功耗非常有作用。

龍旗集團研發(fā)中心技術(shù)規劃部的郭輝奇認為，除了主芯片性能提升，智能機的外圍功能也越來(lái)越多，包括相機、WiFi、GPS、NFC、MEMS、壓力傳感器、溫濕度傳感器等。雖然以上很多IC都已經(jīng)被集成到了主芯片之中，但仍然有一些功能器件無(wú)法被集成。

其中比較重要的是電源IC，主要分為電源管理IC和充電IC。對于電源管理來(lái)說(shuō)，各功能的集成度越來(lái)越大，比如現在TDI的LDO可以做到10多路，每一路的電壓配置，同時(shí)有Boost背光驅動(dòng)。而充電IC主要滿(mǎn)足智能機快速充電的需求，同時(shí)未來(lái)的趨勢是增加路徑管理，在電池充電時(shí)候可以直接供電，同時(shí)激活兩個(gè)系統，所以能夠做到當電源耗盡的時(shí)候也可以直接開(kāi)機。此外還有一個(gè)值得關(guān)注的IC是無(wú)線(xiàn)充電芯片，目前比較流行的標準是WPC的Qi，目前國際大廠(chǎng)如LG、夏普基本上已經(jīng)開(kāi)始支持，未來(lái)在國內的手機廠(chǎng)商中也會(huì )開(kāi)始逐漸普及。