新一代的SoC設計平臺
此平臺展現了芯原的高性能多核復雜SoC模塊化設計及實(shí)現的技術(shù)能力，在此基礎上芯原可快速、靈活、可靠地設計出滿(mǎn)足不同客戶(hù)規格和需求的SoC產(chǎn)品?；诖似脚_原型開(kāi)發(fā)出的芯片已廣泛應用于平板電腦主處理器、手機應用處理器和桌面娛樂(lè )設備等主流消費類(lèi)市場(chǎng)產(chǎn)品。
Beamforming平臺
該平臺由芯原自有的ZSP DSP硬件搭載芯原自主開(kāi)發(fā)的波束成型算法組成，其優(yōu)異的聲學(xué)性能可滿(mǎn)足通信、平板、車(chē)載及游戲設備等各種應用，尤其在多麥克風(fēng)的手持終端設備中以其卓越的性能正被越來(lái)越多的用戶(hù)采用。
微軟的Kinect體感游戲平臺
自然流暢、不受束縛的游戲體驗的關(guān)鍵——體感檢測和處理芯片內嵌了芯原的重要IP并由芯原提供從芯片設計到量產(chǎn)的一條龍服務(wù)。
在IIC China 2013深圳展會(huì )上，芯原微電子將派出應用工程高級總監汪洋，及芯原深圳、上海、北京三地的技術(shù)支持經(jīng)理為觀(guān)眾做現場(chǎng)演示和詳細講解。歡迎感興趣的工程師朋友蒞臨參觀(guān)。
芯原微電子(上海)有限公司成立于2002年，是一家發(fā)展迅速的集成電路設計代工公司，為客戶(hù)提供定制化解決方案和系統級芯片 (SoC) 的一站式服務(wù)。芯原的技術(shù)解決方案結合了可授權的數字信號處理器核 (ZSP)，eDRAM，增值的混合信號IP組合，以及其它星級IP的SoC平臺，使芯原的設計能力已拓展至65nm以下工藝技術(shù)。受益于這些平臺的消費電子設備范圍非常廣泛，如：機頂盒和家庭網(wǎng)關(guān)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設備和手機，高清電視和藍光DVD播放器。芯原的設計和制造服務(wù)充分利用其在亞太地區廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò )，提供領(lǐng)先的晶圓廠(chǎng)、裝配及測試公司支持，可基于客戶(hù)的特定需求提供從最初的芯片規格書(shū)和應用軟件，RTL和后端設計執行，直到芯片樣品及量產(chǎn)。
隨著(zhù)設計工藝的提高和IP技術(shù)的增強，芯片設計復雜度會(huì )越來(lái)越大。多核技術(shù)的應用將更為普遍，多芯片封裝（SiP）的需求和難度將顯著(zhù)增大，越來(lái)越多的系統廠(chǎng)商會(huì )擁有自己的核心處理芯片。一些熱門(mén)領(lǐng)域如4G通信技術(shù)、移動(dòng)互聯(lián)終端、高端多媒體娛樂(lè )設備等，將持續促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。芯原微電子具有行業(yè)領(lǐng)先的設計實(shí)力、為客戶(hù)提供大型模塊化IP并進(jìn)行深層定制能力、保證產(chǎn)品按時(shí)成功投放市場(chǎng)的豐富的項目經(jīng)驗以及適合中國國情的成本控制能力。
參展商類(lèi)別：IC Design
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
