Mobley指出，全球芯片出貨量自2009年1月觸底以來(lái)，已經(jīng)回升了超過(guò)75%；雖然大多數產(chǎn)業(yè)分析師都預測2010年整體半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)率將在20%左右，但Benchmark認為產(chǎn)業(yè)成長(cháng)幅度可達到22%~24%。
雖然有些許種類(lèi)的芯片──包括內存、部分模擬與可編程邏輯芯片──庫存水位在2010年第一季上升，但Benchmark指出，這些日子以來(lái)整體電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的芯片庫存水位仍低于長(cháng)期平均值。
若全球經(jīng)濟景氣持續緩慢回溫，該機構預期第三季全球IC月出貨量將在1,600萬(wàn)至1,700萬(wàn)間，比09年1月份的800萬(wàn)改善許多。因此Benchmark持續建議投資人對半導體公司注入資金，該公司看好的芯片公司名單，包括MIPS與Broadcom。
而雖然有許多投資人都認為，過(guò)去數個(gè)月以來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的回溫，是由于OEM、電子制造商與芯片通路業(yè)者回補庫存所致；但Benchmark認為原因沒(méi)那么簡(jiǎn)單：“我們認為半導體銷(xiāo)售額的持續復蘇，是電子產(chǎn)品消耗量與庫存的正?；Y果?！?
Benchmark并指出了數個(gè)驅動(dòng)半導體消耗量成長(cháng)的趨勢，包括智能電網(wǎng)的發(fā)展、因特網(wǎng)流量的成長(cháng)、固態(tài)硬盤(pán)(SSD)的采用、4G無(wú)線(xiàn)技術(shù)的布建，以及智能手機、短距離連結技術(shù)等市場(chǎng)的持續成長(cháng)。
在晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率部份，Benchmark認為該數字在2009年第一季跌到58%、又在同年第四季回升到89%之后，將維持穩定表現；該機構估計，半導體制造商的2010年資本支出會(huì )增加四至五成，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率則會(huì )保持在近九成。
此外考慮到季節性趨勢與制造產(chǎn)能的擴充情況，Benchmark認為2010上半年全球芯片制造產(chǎn)能利用率將在85%~90%之間，而下半年該數據更將略高于90%。
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