IIC-China 2013展前專(zhuān)訪(fǎng)：一博科技將帶來(lái)大型通訊板等案例

全球最大的高速PCB設計公司一博科技，將在明年的IIC China深圳展會(huì )上和大家分享高速PCB設計流程 —— 設計和仿真緊密結合，通過(guò)前仿真得到電路設計的約束規則，并在此約束下進(jìn)行PCB的布局布線(xiàn)，同步進(jìn)行的后仿真驗證設計的可行性。完善的前后仿真，不僅確保電路設計的功能實(shí)現，還能解決高速帶來(lái)的各種相關(guān)問(wèn)題。后期生產(chǎn)加工也是高速設計的一個(gè)重要環(huán)節，層疊阻抗，鉆孔精度控制等，都需要確保符合高速設計的要求。

一博科技提供的高速PCB設計、生產(chǎn)、焊接加工一站式服務(wù)，設計、仿真從源頭控制高速問(wèn)題，從行業(yè)標準的角度而不是單一工廠(chǎng)的習慣來(lái)考慮可生產(chǎn)性和可加工性，在PCB生產(chǎn)加工時(shí)嚴格按照設計和仿真的要求執行，從全流程上滿(mǎn)足高速設計的要求。

產(chǎn)品技術(shù)方面，一博科技將在IIC China 2013上帶來(lái)高達69000Pin的大型通訊板的設計制板案例，板上高速信號速率達到11G，單顆FPGA多達2659Pin。同時(shí)，一博科技還將展示3階HDI的設計制板案例以及任意階過(guò)孔的設計案例。一博科技在高速高密以及小型化設計領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗，和CADENCE聯(lián)合編撰的《Cadence印刷電路板設計——Allegro PCB Editor設計指南》已正式出版發(fā)行，并得到IPC中國分會(huì )主席贊譽(yù)為“PCB設計工程師的紅寶書(shū)”。

隨著(zhù)PCB速率不斷提升，2013年，25G的相關(guān)應用開(kāi)始出現，產(chǎn)品小型化的趨勢也會(huì )更加明顯，埋阻埋容埋入式器件都會(huì )進(jìn)入大家的視線(xiàn)，任意階打孔技術(shù)會(huì )隨著(zhù)蘋(píng)果的輝煌而繼續受大家關(guān)注。一博科技將繼續保持和發(fā)揚技術(shù)分享的優(yōu)良傳統，除參展IIC China之外，更將組織全國性質(zhì)的技術(shù)研討會(huì )，持續更新各類(lèi)技術(shù)文章，與《電子工程專(zhuān)輯》和《電子系統設計》等媒體深入合作，與廣大業(yè)內人士交流技術(shù)，分享經(jīng)驗。

深圳市一博科技有限公司成立于2003年3月，現為全球最大的高速PCB設計公司，擁有PCB設計工程師320余人，專(zhuān)注于向客戶(hù)提供高速PCB設計、PCB制板、焊接加工、物料代購等服務(wù)。一博科技在深圳、北京、上海、成都、杭州、美國硅谷、日本大阪、橫濱常駐分支機構，產(chǎn)品涵蓋IT通訊、計算機/筆記本/服務(wù)器、工業(yè)控制、醫療器械、航空航天等領(lǐng)域。一博科技旗下工廠(chǎng)成立于2008年，首期投資6000萬(wàn)人民幣，采用日本、德國、臺灣的最新加工設備，引入日系一線(xiàn)品牌線(xiàn)路板廠(chǎng)核心骨干的加盟及品質(zhì)管控體系，致力為廣大客戶(hù)提供高品質(zhì)、高多層的制板服務(wù)。

參展商類(lèi)別：PCB設計