聯(lián)發(fā)科芯片出貨拉動(dòng)，eMCP加速搶占市場(chǎng)

根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce旗下研究部門(mén)DRAMeXchange調查，近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導入eMCP (eMMC + Multi Chip Package)作為標準內存配備。隨著(zhù)內存大廠(chǎng)如三星與SK海力士eMCP產(chǎn)能開(kāi)出，出貨量持續攀升，雖然短期市場(chǎng)供需狀況仍待觀(guān)察，但長(cháng)期而言eMCP價(jià)格將較MCP的產(chǎn)品組合更具競爭力。

TrendForce研究經(jīng)理吳雅婷表示，由于聯(lián)發(fā)科是智能手機芯片市場(chǎng)主要供貨商之一，下半年進(jìn)入出貨旺季，預估聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片總出貨量可望達到5000萬(wàn)片；因此其芯片公版設計的變更，將會(huì )帶動(dòng)eMCP市場(chǎng)需求。繼三星與SK海力士打入聯(lián)發(fā)科周邊零組件建議采購指南(AVL, Approved Vender List)之后，肯定會(huì )有更多家供貨商推出eMCP產(chǎn)品規劃，預期明年eMCP產(chǎn)品市場(chǎng)將面臨激烈競爭，2013下半年eMCP的出貨比重占整體移動(dòng)內存容量可望提升至三成，屆時(shí)在產(chǎn)能與技術(shù)上能夠整合移動(dòng)內存與閃存的供貨商，將會(huì )是最大受益者。

在效能上與MCP相比， eMCP內建的訪(fǎng)問(wèn)控制器(Controller)，可以更有效地管理更大容量的閃存，并且減少主芯片運算的負擔；在機版設計上，eMCP可以節省卡片插槽的空間，讓智能手機的厚度更薄，機殼的密閉性更加完整；在數據傳輸上，現有的MCP均為內建LPDDR1的移動(dòng)內存，但eMCP除了LPDDR1之外，也有內建LPDDR2的產(chǎn)品，傳輸效率提升了一倍。雖然eMCP在效能表現上優(yōu)于MCP的產(chǎn)品，然而以往eMCP的單價(jià)約15美元，比MCP搭載卡片后的成本高約3美元左右。TrendForce認為待2012年第三季聯(lián)發(fā)科的芯片導入后，各大廠(chǎng)eMCP產(chǎn)能已陸續開(kāi)出，未來(lái)將有更多大廠(chǎng)跟進(jìn)，長(cháng)期來(lái)看eMCP價(jià)格將更具競爭力，屆時(shí)將能取代MCP成為市場(chǎng)主流。

從內存制造商的角度觀(guān)察，MCP內建內存是LPDDR1，而移動(dòng)內存的生產(chǎn)重心已逐漸轉移到LPDDR2，預估到了2013年底時(shí)LPDDR1的產(chǎn)能僅占移動(dòng)內存總產(chǎn)能的兩成以下，內存廠(chǎng)將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn)，屆時(shí)僅有機頂盒和功能手機等較小容量的需求，2013上半年MCP的價(jià)格將逐步走穩，每季跌幅將會(huì )縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場(chǎng)將受到eMCP的排擠效應，因此低容量Micro SD卡片市場(chǎng)也將受影響。