半導體產(chǎn)業(yè)強者重金砸向軍備競賽

市場(chǎng)調研機構Digitimes Research報道稱(chēng)，全球半導體產(chǎn)業(yè)砸重金進(jìn)行軍備競賽，三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)、臺積電、海力士(Hynix)和GlobalFoundries等前5大半導體廠(chǎng)2012年的資本支出占比重高達64%，日本半導體廠(chǎng)明顯無(wú)力參與這一波競賽中，隨著(zhù)三星、英特爾大舉旗幟揮軍晶圓代工產(chǎn)業(yè)，預計2015年晶圓代工產(chǎn)能占全球半導體產(chǎn)能可上看25%。

以臺灣地區半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，過(guò)去晶圓代工和內存是兩大推手，然隨著(zhù)DRAM產(chǎn)業(yè)軍心潰散，成為“跛腳”軍團，未來(lái)晶圓代工會(huì )是臺灣地區半導體產(chǎn)業(yè)的火車(chē)頭，預計2013年晶圓代工占臺灣地區半導體的總產(chǎn)能將達65%。

觀(guān)看全球半導體產(chǎn)業(yè)趨勢，這幾年多家大廠(chǎng)紛紛投入晶圓代工領(lǐng)域，如英特爾和三星就是兩大重量級參賽者。臺積電面對這兩大勁敵，仍具備晶圓代工老大哥的實(shí)力和地位；但這也意味著(zhù)，臺積電積極布局蘋(píng)果(Apple)的A7處理器訂單時(shí)，不但要打敗三星，更要面對英特爾扮演程咬金出面搶單。

從資本支出來(lái)看，根據市調機構IC Insights統計，2012年半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出約614億美元，全球前5家三星、英特爾、臺積電、海力士和GlobalFoundries的資本支出就占64%。這5家2012年的資本支出分別為三星電子約131億美元、英特爾約112億美元、臺積電約83億美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31億美元。

近期三星大舉進(jìn)軍晶圓代工產(chǎn)業(yè)的動(dòng)作頻頻，也引發(fā)半導體業(yè)者關(guān)注，因為2012年三星在晶圓代工和邏輯芯片上的資本支出將超過(guò)70億美元，超過(guò)內存業(yè)務(wù)的資本支出。

2012年前10大半導體廠(chǎng)資本支出總和占全球總資本支出約77%，然在2005年時(shí)前5大半導體廠(chǎng)的資本支出僅占全球40%，前10大僅占55%，顯見(jiàn)全球半導體廠(chǎng)未來(lái)是往經(jīng)濟規模越大者靠攏。

再者，現在越來(lái)越多半導體業(yè)者開(kāi)始發(fā)展fab-lite或是無(wú)晶圓廠(chǎng)的經(jīng)營(yíng)模式，將產(chǎn)能委外給專(zhuān)業(yè)晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，讓有心的專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)去擴產(chǎn)建新廠(chǎng)，也算是產(chǎn)業(yè)趨勢。