IC Insights：晶圓代工廠(chǎng)競相逐鹿領(lǐng)先技術(shù)戰場(chǎng)

在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據IC Insights表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)：一邊由提供最先進(jìn)的制程技術(shù)的四家公司組成；而另一邊則由規模較小的多家廠(chǎng)商構成。

IC Insights指出，臺積電(TSMC)和GlobalFoundries公司在晶圓制造技術(shù)的競爭愈來(lái)愈白熱化。 GlobalFoundries最近宣布將在2014年提供14nm FinFET技術(shù)，此一宣示直接超越了晶圓代工市場(chǎng)龍頭臺積電。

在GlobalFoundries進(jìn)入代工市場(chǎng)以前，臺積電一直是純晶圓代工領(lǐng)域的唯一技術(shù)領(lǐng)先者。但IC Insights指出， GlobalFoundries的加入改寫(xiě)了局面。

IC Insights表示，GlobalFoundries 預計2012年45nm及以下先進(jìn)制程將占其總營(yíng)收的65%；相較之下，臺積電則預計只有37%的營(yíng)收來(lái)自這些先進(jìn)節點(diǎn)。然而，以營(yíng)收來(lái)看，臺積電2012年預估有62.3億美元營(yíng)收來(lái)自45nm及以下節點(diǎn)；而GlobalFoundries則是27.9億美元。

中國的中芯國際(SMIC)最近投入45nm技術(shù)量產(chǎn)，落后臺積電三年多。而45nm及以下制程營(yíng)收占中芯2012年總銷(xiāo)售額不到1%。聯(lián)電(UMC)今年的45nm及以下技術(shù)營(yíng)收則預計也僅占其總銷(xiāo)售額的11%。

另外，預計2012年，臺積電每片晶圓價(jià)格平均為1,190美元，相較之下，GlobalFoundries為1,157美元；中芯國際為759美元，IC Insights表示。

“主要代工廠(chǎng)在過(guò)去18個(gè)月以來(lái)的先進(jìn)IC組件所占比重及其凈收入比之間有著(zhù)明顯關(guān)聯(lián)?！盜C Insights指出。

中芯國際和其它晶圓代工業(yè)者之間的技術(shù)差距也很大。在排名第5到第18之間的14個(gè)純晶圓代工廠(chǎng)中，只有4家(TowerJazz、宏力/華虹NEC、Dongbu和Xinxin)預計能在2012年開(kāi)始使用90nm或以下技術(shù)制造IC。

整體而言，這14家代工廠(chǎng)預計2012年總銷(xiāo)售額為46億美元，約占純晶圓代工市場(chǎng)的15%。

對晶圓代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，可透過(guò)兩種途徑維持技術(shù)領(lǐng)先，一種是經(jīng)由合資企業(yè)和授權協(xié)議，如IBM和GlobalFoundries之間的伙伴關(guān)系。另一種是增加R&D支出，以開(kāi)發(fā)先進(jìn)技術(shù)，如臺積電。

IC Insights表示，30nm及以下技術(shù)節點(diǎn)的營(yíng)收預計將占2012年總純晶圓代工營(yíng)收的30%左右，而2011年該數字為22%。而80nm及以上的技術(shù)節點(diǎn)預計在2012年僅會(huì )占該市場(chǎng)總銷(xiāo)售額的13%，2011和2010年該數字分別為14%及15%。

編譯： Joy Teng