IIC-China 2013展前專(zhuān)訪(fǎng)：芯聯(lián)半導體帶來(lái)高集成度原邊反饋控制芯片

專(zhuān)注于電源IC設計的芯聯(lián)半導體將在明年的IIC China深圳站上展示兩款最新高集成度的原邊反饋控制芯片。原邊反饋拓撲結構可簡(jiǎn)化控制器電路設計，特別是在電池充電器應用中。CL1126 和CL1132均采用原邊采樣和校準，不需要TL431和光耦，可以在無(wú)二次反饋電路下，準確地實(shí)現恒壓和恒流控制。與常規充電器相比，采用這兩款芯片的充電器體積更小，成本更低。

CL1126原邊反饋控制芯片可有效提高小功率反激變換器的性能

CL1132原邊反饋控制芯片內置高壓功率BJT

芯聯(lián)半導體有限公司作為一家集成電路設計公司，主要從事集成電路設計、銷(xiāo)售，并且提供相關(guān)領(lǐng)域的全套解決方案。公司是中華人民共和國工業(yè)和信息化部認定的集成電路設計企業(yè)，同時(shí)是首批入駐國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化南京基地的企業(yè)之一。目前，芯聯(lián)半導體的產(chǎn)品涵蓋超低功耗LDO、高速LDO、DC/DC、白光LED驅動(dòng)、充電管理、開(kāi)關(guān)電源AC-DC、等諸多門(mén)類(lèi)100多個(gè)規格，廣泛應用于便攜式電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、通訊終端、LED照明等領(lǐng)域。其中具體專(zhuān)利技術(shù)的原邊反饋（PSR）AC/DC轉換電源芯片廣泛用于與LED照明驅動(dòng)、各種充電器及適配器、小家電、溫度節能控制器、太陽(yáng)能熱水器控制器和智能電表等。

在嶄新的2013年，芯聯(lián)半導體會(huì )繼續專(zhuān)注于傳統開(kāi)關(guān)電源和LED驅動(dòng)電源市場(chǎng)，不斷細分完善既有市場(chǎng)的產(chǎn)品類(lèi)型，針對不同市場(chǎng)應用推出創(chuàng )新的產(chǎn)品；同時(shí)，大力拓展白色家電，數字機頂盒，智能電表，智能互聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)。

除芯聯(lián)半導體外，IIC China 2013 現場(chǎng)將匯集眾多優(yōu)質(zhì)技術(shù)廠(chǎng)商，于明年2月28日，3月1-2日在深圳會(huì )展中心舉行，歡迎廣大工程師朋友們蒞臨參觀(guān)、學(xué)習和交流。

參展商類(lèi)別：電源IC