2012年，移動(dòng)應用處理器市場(chǎng)多變之秋

2012年對各大應用處理器廠(chǎng)商而言，面對的競爭與挑戰遠比往年激烈，主要原因來(lái)自于消費者對移動(dòng)終端產(chǎn)品性能的追求、新興市場(chǎng)供應商快速增加，且各廠(chǎng)采用技術(shù)架構加速發(fā)展以及價(jià)格競爭越趨激烈。僅過(guò)去1年，ARM架構應用處理器制程、性能發(fā)展速度甚至高于過(guò)去幾年的總和。

從下半年應用處理器發(fā)展趨勢觀(guān)察，中國本土廠(chǎng)商將會(huì )追上主流架構，國際廠(chǎng)商則有起有落，雖在軟件支持上仍比中國本土廠(chǎng)商優(yōu)秀，但差距會(huì )逐漸縮小。而各家廠(chǎng)商爭奪先進(jìn)制程產(chǎn)能的態(tài)勢也會(huì )逐漸明顯，28nm將成為下半年高端架構主流。為布局2013年產(chǎn)能需求，部分芯片廠(chǎng)也會(huì )藉分散投單方式，搶奪各晶圓廠(chǎng)先進(jìn)制程產(chǎn)能，以求滿(mǎn)足市場(chǎng)對高端架構的需求。

2012年同時(shí)也給了應用處理器廠(chǎng)商許多新機會(huì )，舉例來(lái)說(shuō)，新系統的出現，從Windows 8到Windows RT以及Windows Phone 8，新版Android的推出，中國本土市場(chǎng)諸多變形版本Android現身，甚至webOS也將開(kāi)放原始碼，這些不同平臺代表著(zhù)更多樣化的硬件設計，應用處理器廠(chǎng)商有更多舞臺可以發(fā)揮，也可切割出更多不同的應用需求，創(chuàng )造更大的市場(chǎng)空間。

從圖中看來(lái)，2012年后期及2013年，入門(mén)級市場(chǎng)僅有高通、聯(lián)發(fā)科和展訊3家在分食；而低端市場(chǎng)則是群英齊聚，包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell、博通、聯(lián)芯、展訊以及意法-愛(ài)立信都在此一市場(chǎng)搶食；相比低端市場(chǎng)，中端市場(chǎng)的情況略好，但也有高通、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯和意法-愛(ài)立信等四家強手在拼戰。雖然市場(chǎng)空間有望做大，但是攻城略地中的艱辛也已可見(jiàn)一斑。

中國本土主流智能手機平臺發(fā)展路線(xiàn)圖

來(lái)源：DIGITIMES，2012/10