FPGA開(kāi)始進(jìn)入SoC，下一代SoC將實(shí)現可編程

無(wú)晶圓廠(chǎng)FPGA供貨商 Achronix Semiconductor Corp. 開(kāi)始向芯片公司授權其FPGA技術(shù)，將業(yè)務(wù)范圍擴展到了廣大的 SoC市場(chǎng)。 Achronix 表示，將繼續推出采用英特爾(Intel)制程制造的高性能 22nm FPGA ，但另一方面也將努力打入包括移動(dòng)和消費應用在內的大量市場(chǎng)。

Achronix 的 22i Speedster FPGA 采用英特爾 22nm FinFET 制程，具備多種高速數據通信接口硬聯(lián)機，包括10/40/100G以太網(wǎng)絡(luò )MAC 、100Gb Interlaken 信道、PCI Express和 DDR3內存信道等。

本季，該公司還將發(fā)布一款具備60億個(gè)晶體管的FPGA ── HD1000。Achronix 公司創(chuàng )辦人暨主席 Lofton Holt 還透露， Achronix 將于2013年推出具備90億個(gè)晶體管的FPGA，將采用相同的22nm FinFET制程。

不過(guò)，這些大容量FPGA都銷(xiāo)定產(chǎn)量相對較小的高階應用，如通信基礎設施等，Holt說(shuō)。隨著(zhù)越來(lái)越多SoC項目的上市時(shí)程落后，Holt認為，下一代SoC必然會(huì )是可編程的。

EFPGA

FPGA向來(lái)是以單一封裝組件提供板級的可編程特性。Holt表示，該公司已嘗試將獨立的邏輯和FPGA芯片整合在單一封裝中，但不太成功。他認為，芯片級的整合會(huì )是下一個(gè)進(jìn)化步驟。

Holt在說(shuō)明Achronix 的IP產(chǎn)品時(shí)介紹了三款嵌入式FPGA (eFPGA)宏，它們帶有100,000及100萬(wàn)之間的有效閘極，面積約2.1到19.2mm2，采用英特爾22nm FinFET制程。然而，Holt承認，目前許多與該公司接洽的客戶(hù)都正在尋求自定義的FPGA架構(FPGA fabrics)。

Holt表示：“根據不同的性能和功耗要求，針對這些架構組成部份的芯片面積可減少高達40%。我們還計劃在2013年支持先進(jìn)的TSMC制程?！?

Holt表示，其IP業(yè)務(wù)的代工業(yè)者目前未定，但其所有的IP授權的相關(guān)客戶(hù)均鎖定TSMC。他接著(zhù)表示，由英特爾制造的FPGA芯片也可能讓該公司更快獲得客戶(hù)，將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

然而，目前有關(guān)其FPGA fabric的問(wèn)題之一，是如何連接到芯片總線(xiàn)，以確保能為所有設計團隊都可能?chē)L試解決的中斷來(lái)提供適合的額外資源。

Holt表示，Achronix已規劃了三種可支持其FPGA技術(shù)的EDA流程。第一種是標準流程，工程師們可在RTL級對Achronix FPGA做編程。第二種是整合的SoC/FPGA設計流程，可支持在SoC內增加FPGA fabric并進(jìn)行編程。第三種EDA流程將進(jìn)一步擴展FPGA fabric中的可編程性，以支持可重配置功能。

Achronix 打算在2014年首次公開(kāi)募股。為實(shí)現此一目標，Holt估計該公司將需要1億美元的年銷(xiāo)售額和70%以上的毛利率?！拔乙S持高利潤，并進(jìn)入手機市場(chǎng)?！彼f(shuō)。