臺積電28nm制程領(lǐng)銜，2013年晶圓代工臺廠(chǎng)占優(yōu)

據Digitimes報道，在歷經(jīng)2011年下半年以來(lái)連續2季以PC應用為主的芯片供應商庫存調節后，2012年上半年各芯片供應商紛紛開(kāi)始回補庫存，亦造就2012年第2季大中華地區前4大晶圓代工廠(chǎng)商合計營(yíng)收達58.2億美元，再創(chuàng )歷史新高，季增長(cháng)率高達21.3%，較2011年同期則增長(cháng)9.7%。

2012年下半年雖進(jìn)入半導體產(chǎn)業(yè)傳統旺季，但由于歐債問(wèn)題尚未解決，造成終端市場(chǎng)需求減弱。而由全球半導體產(chǎn)業(yè)重要景氣指標北美半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)變化進(jìn)一步觀(guān)察，B/B Ratio歷經(jīng)連續4個(gè)月的下滑，2012年8月B/B Ratio更僅達0.84，數值跌破至1以下，表示未來(lái)全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣展望仍趨向保守。

2012年第2季，來(lái)自芯片供應商強勁補貨需求，一方面造成大中華地區晶圓代工業(yè)者單季營(yíng)收大幅增長(cháng)，使得基期相對墊高；另一方面因為全球主要芯片供應商存貨金額于第2季末已創(chuàng )新高，在景氣能見(jiàn)度下降、終端需求轉弱的預期下，可能重新采取調節庫策略，進(jìn)而造成晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣增長(cháng)力道減弱。

然而，由于2011年下半晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣進(jìn)入下降循環(huán)階段，基期相對偏低，亦使得2012年下半大中華地區晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值仍能達到22%以上年增長(cháng)力道，預估2012年大中華地區晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值亦能維持在12%以上年增長(cháng)率。

展望2013年，受全球景氣增長(cháng)趨緩、主要芯片供應商去化庫存等因素影響，大陸晶圓代工業(yè)者缺乏先進(jìn)制程技術(shù)，加上朝特殊制程轉型的效益亦難于短期間展現，DIGITIMES Research預估，大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增長(cháng)力道將明顯趨緩，僅達2.1%。

臺灣地區晶圓代工產(chǎn)業(yè)則在臺積電仍將享有于28納米及其以下先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先所帶來(lái)優(yōu)勢，聯(lián)電來(lái)自40/28納米制程占營(yíng)收比重亦將顯著(zhù)攀升的助攻，加上力晶持續提升晶圓代工業(yè)務(wù)比重， DIGITIMES Research預估，2013年臺灣地區晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現將有機會(huì )優(yōu)于大陸，產(chǎn)值年增長(cháng)率將達6.2%。

1Q’10~2Q’12主要芯片供應商應用別存貨金額變化

來(lái)源：DIGITIMES，2012/10