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半導體產(chǎn)業(yè)疲態(tài)畢現,今明兩年全球晶圓設備支出均將下滑

關(guān)鍵字:半導體產(chǎn)業(yè)  晶圓設備 

國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner發(fā)布最新預測指出, 2012年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元,較2011年的362億美元下滑了13.3%。

盡管晶圓設備市場(chǎng)在 2013年可望有所改善,但Gartner預期仍不會(huì )恢復正成長(cháng),預估當年的支出規模為312億美元,較2012年微減0.8%。全球晶圓設備市場(chǎng)直至2014年才有望重回正增長(cháng)軌道,預估支出規??赏?013年增加15.3%達359億美元。

Gartner研究副總裁Bob Johnson表示:“半導體設備市場(chǎng)展望因總體經(jīng)濟情勢疲弱不振而衰退。由于晶圓和其它邏輯芯片制造廠(chǎng)增加30納米以下的生產(chǎn),全球晶圓設備市場(chǎng)在今年初始表現強勁;然而,新邏輯生產(chǎn)設備的需求會(huì )隨著(zhù)良率提高而趨緩,導致接下來(lái)這段時(shí)間的出貨量減少?!?

晶圓制造廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率會(huì )在2012年底下滑到80%~83%,預計2013年底前可望緩步提升至約87%。先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率則會(huì )在今年下半年回升到87%到89%,2013年將進(jìn)一步增為90%~93%,可望提供廠(chǎng)商較為樂(lè )觀(guān)的資本投資環(huán)境。

Johnson進(jìn)一步表示:“盡管導致產(chǎn)量降低的庫存調整期看似將告結束,整體市場(chǎng)疲乏不振仍持續抑制產(chǎn)能利用水平。增加的需求,加上先進(jìn)制程發(fā)展臻至成熟前的低良率,使得先進(jìn)邏輯IC供應短缺,但仍不足以帶動(dòng)整體產(chǎn)能利用率回升至期望的水平。在內存市場(chǎng)部門(mén),部份供貨商甚至減少產(chǎn)量以圖支撐疲弱的市場(chǎng)基本面?!?

Gartner認為,內存市場(chǎng)在整個(gè)2012年的表現會(huì )持續疲軟,由于DRAM的投資大幅衰退,加以NAND市場(chǎng)持平。展望2012年之后的市況,分析師預見(jiàn)溫和的增長(cháng)格局,常態(tài)但相當良性的循環(huán)周期波動(dòng),隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)恢復裝置營(yíng)收的中度個(gè)位數成長(cháng),以及資本投資相應增加。

由于稍早某些晶圓代工業(yè)者成功提高28納米制程的良率,以及2012年第四季和2013年第一季存有較高的晶圓需求下滑的風(fēng)險,2012年和2013年的晶圓代工資本支出已遭下修。然而,未來(lái)幾年的晶圓代工資本支出(capex)則獲上修,因為業(yè)者更積極投入深紫外光(EUV)微影技術(shù)和18英寸晶圓的研發(fā)。

既然晶圓代工業(yè)者在2012年后期的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率減少逾10%,Gartner認為他們很可能會(huì )緊縮短期的資本支出。晶圓的需求會(huì )下降好幾季,因為半導體裝置景氣下修,再加上盡管28納米High-k+金屬柵極(HKMG)制程的良率仍低,但某些晶圓代工大廠(chǎng)已成功提高 28納米低功耗Poly SiON制程的良率。

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