聯(lián)發(fā)科勢不可擋，智能機芯片全年出貨量挑戰1.3億套

10月工作天數減少，手機芯片供應鏈傳出，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科本月智能手機芯片出貨量仍有機會(huì )超過(guò)2,000萬(wàn)套，第4季出貨量將達6,000萬(wàn)套以上，全年可挑戰1.3億套，已具備第3度上修全年出貨量的潛力。

 

聯(lián)發(fā)科預定29日舉行法說(shuō)會(huì )，公布第3季財報與第4季展望。在供應量放大和中國大陸十一長(cháng)假效應帶動(dòng)下，聯(lián)發(fā)科9月智能手機和電視芯片出貨量雙雙成長(cháng)，帶動(dòng)單月?tīng)I收超過(guò)110億元，使第3季營(yíng)收超標，每股獲利應能超過(guò)4.2元。

 

手機芯片供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科9月智能手機芯片出貨量已逼近1,900萬(wàn)套，本月將挑戰2,000萬(wàn)套。不過(guò)，因適逢功能手機芯片由“MT6253”轉換到“MT6250”的銜接期，加上需求較差，影響整體手機芯片出貨量表現。

 

法人預估，聯(lián)發(fā)科10月?tīng)I收將會(huì )低于9月，11月至12月再恢復正常成長(cháng)走勢，尤其是12月將有明年農歷春節的提前拉貨潮效應，可望化解年終盤(pán)點(diǎn)的效應。

 

手機芯片供應鏈預估，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片10月出貨量若能順利跨過(guò)2,000萬(wàn)套大關(guān)，加上11月和12月站穩在2,000萬(wàn)套以上，將使第4季出貨量輕松超越6,000萬(wàn)套。

 

聯(lián)發(fā)科今年上半年智能手機芯片出貨量已達3,100萬(wàn)套，第3季也有4,000萬(wàn)套以上的成績(jì)。

 

再加上本季可望超過(guò)6,000萬(wàn)套的水平，今年全年已具備挑戰出貨1.3億套的實(shí)力，較前次法說(shuō)會(huì )上釋出的9,500萬(wàn)套出貨目標高出三成，已具備第3度上修出貨目標的實(shí)力。

 

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示，在智能手機芯片出貨量放大挹注下，第4季營(yíng)運將是淡季不淡，且會(huì )延續到明年第1季。

 

由于聯(lián)發(fā)科今年第1季基期相當低，法人預期，聯(lián)發(fā)科明年首季營(yíng)收年增率可望挑戰90%以上、甚至倍增。