關(guān)鍵字:DRAM市場(chǎng)
受到總體經(jīng)濟影響,各DRAM廠(chǎng)的顆粒價(jià)格已經(jīng)逼近甚至跌破現金成本,需求遲遲未見(jiàn)起色,打亂DRAM供貨商原先要轉出PC DRAM產(chǎn)能的腳步,目前仍呈現供過(guò)于求狀態(tài)。時(shí)序即將進(jìn)入2013年,各家廠(chǎng)商亦著(zhù)手進(jìn)行明年生產(chǎn)策略規劃。TrendForce觀(guān)察,即便是身為產(chǎn)業(yè)龍頭的三星半導體,對明年的資本支出以及位成長(cháng)也保持高度謹慎態(tài)度;除了放緩28納米的轉進(jìn)時(shí)程之外,在EUV時(shí)代前僅計劃再轉進(jìn)至25nm,并且以獲利率的考慮下,將先進(jìn)制程優(yōu)先導入移動(dòng)式內存,顯見(jiàn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)策略的重心已經(jīng)從過(guò)去的PC DRAM轉向手持式裝置。展望2013年,TrendForce預估產(chǎn)業(yè)環(huán)境轉變會(huì )逐漸塵埃落定,競爭者汰弱留強之下位產(chǎn)出會(huì )逐漸放緩,與后PC時(shí)代的需求端接軌。
制程轉進(jìn)腳步放緩
往年受到PC換機潮的帶動(dòng),DRAM供貨商莫不加緊腳步做制程轉進(jìn),以求成本結構的優(yōu)化,從2009年的60nm直到2012年的30nm,每年幾乎是以1~1.5世代做交替。然而,除了受到總體經(jīng)濟持續低迷的影響,PC出貨量逐年衰退,再加上近年來(lái)智能手機與平板電腦排擠消費者原本就有限的預算,使得PC的換機周期由原先平均2-3年拉長(cháng)至4-5年間,買(mǎi)氣遲遲無(wú)法有效提升。
就DRAM供給端而言,制程演進(jìn)同時(shí)換來(lái)大量增產(chǎn),造成近年供過(guò)于求市況持續,DRAM產(chǎn)值不斷萎縮,絕大部分的廠(chǎng)商遭受?chē)乐靥潛p,資本支出規模亦逐年下降。以市占最大的韓系廠(chǎng)三星與SK海力士而言,現今主流制程仍以30nm為主,至于最先進(jìn)的20nm由于設計難度甚高,預估要明年第二季后才有過(guò)半的產(chǎn)出量,正式成為出貨最大宗。由于三星的20nm仍以服務(wù)器內存與移動(dòng)式內存為主,標準型DRAM的生產(chǎn)反而會(huì )以40與30nm持續供應,預估明年供貨的位增長(cháng)僅為19%,與往年相較已呈現大幅趨緩。美光與爾必達正在進(jìn)行30nm的制程轉進(jìn),其中爾必達已經(jīng)完成客戶(hù)驗證,逐月放大該制程出貨量。
淡出標準型DRAM供給
但對臺系廠(chǎng)而言,由于虧損幅度較大,除了制程演進(jìn)速度逐步趨緩以外,也規劃將PC DRAM產(chǎn)能陸續移出。后續南科將會(huì )淡出標準型DRAM的供給,轉進(jìn)利基型內存及代工業(yè)務(wù),而力晶標準型內存出貨也已大幅下修,目前每月投片量?jì)H剩20K。在各生產(chǎn)者有共識的將腳步放緩的前提之下,TrendForce預估2013年的位供給增長(cháng)僅有22.2%,為歷年來(lái)最低水位。
目前DRAM產(chǎn)業(yè)仍是完全競爭市場(chǎng)的態(tài)勢,在嚴重供過(guò)于求的情況下,決定價(jià)格的控制權仍掌握在買(mǎi)方上。而現在無(wú)論是合約或現貨市場(chǎng),4GB模組價(jià)格都已跌到歷史新低,且尚未觀(guān)察到買(mǎi)氣復蘇跡象。價(jià)格能再下探的幅度有限,短期之內除了減產(chǎn)以縮減供貨量外,長(cháng)遠而言,仍需要各競爭廠(chǎng)商一致性的調節產(chǎn)能,縮小資本支出期許2013年DRAM產(chǎn)業(yè)回歸健康面。