全新dsPIC33E和PIC24E器件有助于電機控制設計人員利用具備創(chuàng )新技術(shù)、兼具成本效益的70 MIPS器件,降低高性能電機控制系統的成本。集成運放等全新片上外設可縮小電路板空間,并減少外部組件數量。這些運放可以用于需要信號放大的各種傳感應用場(chǎng)合。憑借豐富的功能集和低成本特性,dsPIC33E和PIC24E器件可用于傳感器、通信、汽車(chē)、工業(yè)和新興應用。
Microchip MCU16部門(mén)副總裁Mitch Obolsky表示:“此次對dsPIC33E和PIC24E系列的擴展以廣泛的存儲容量以及可能比以前成本更低的創(chuàng )新功能,為客戶(hù)提供高性能器件??蛻?hù)可以通過(guò)包括電機控制應用筆記和調整指南等Microchip全面的軟件庫和資料,著(zhù)手其設計?!?
開(kāi)發(fā)支持
Microchip豐富的易用開(kāi)發(fā)工具與dsPIC33E和PIC24E器件兼容。對于電機控制,低電壓的dsPICDEM MCLV-2開(kāi)發(fā)板(部件編號DM330021-2)和高電壓的dsPICDEM MCHV-2開(kāi)發(fā)系統(部件編號DM330023-2)均已面市,為設計人員提供電機控制開(kāi)發(fā)系統,使客戶(hù)能夠充分利用內部運放。這兩款電機控制開(kāi)發(fā)板可使用便于互換的接插模塊(PIM)子卡,以支持具備或不具備集成運放的不同配置。Microchip提供兩種電機控制PIM以支持這些開(kāi)發(fā)板:dsPIC33EP256MC506外部運放電機控制PIM(部件編號MA330031-2)和dsPIC33EP256MC506內部運放電機控制PIM(部件編號MA330031),現均已上市。
對于開(kāi)發(fā)電機控制以外應用的客戶(hù),Microchip提供專(zhuān)為配合Microchip模塊化Explorer 16開(kāi)發(fā)平臺而設計的dsPIC33EP256GP506通用PIM(部件編號MA330030)。
供貨
dsPIC33E和dsPIC24E器件現已提供樣片并投入量產(chǎn),以10,000片起批量供應。dsPIC33E和PIC24E系列采用多種封裝,包括28引腳QFN、SSOP、SPDIP和SOIC,36引腳VTLA,44引腳TQFP、VTLA和QFN,以及64引腳TQFP和QFN封裝。