“輕晶圓廠(chǎng)”風(fēng)行，IDM加快IC制造外包

據IC Insights最新報告，20世紀90年代末，輕晶圓廠(chǎng)/輕資產(chǎn)運營(yíng)模式開(kāi)始成型，當時(shí)美國幾家IDM（整合元件制造商）推出計劃，通過(guò)更多使用第三方代工來(lái)降低制造成本。比如，1998年，摩托羅拉的半導體產(chǎn)品部成為首個(gè)采用“輕資產(chǎn)”一詞的大型IDM，宣布計劃四年內把50%的晶圓生產(chǎn)業(yè)務(wù)轉給第三方制造商。但是，摩托羅拉的輕資產(chǎn)計劃進(jìn)展緩慢，因而曾多次重新啟動(dòng)，直到2003年，摩托羅拉終于把半導體部門(mén)分拆成立飛思卡爾公司。到2011年，飛思卡爾已約有28%的晶圓外包，在2007年時(shí)，此一數值僅為15%。

無(wú)疑，“輕晶圓廠(chǎng)”(或“輕資產(chǎn)”)商業(yè)模式在IC產(chǎn)業(yè)的傳播速度極快，并引起了業(yè)界關(guān)于芯片制造業(yè)前途的巨大爭論。在全球范圍內，這種商業(yè)模式正在被越來(lái)越多的大型IDM所采納。最近，東芝、瑞薩、索尼和富士通等日本大型IC廠(chǎng)商也加入到輕晶圓廠(chǎng)/輕資產(chǎn)潮流中來(lái)。它們比美國和歐洲IDM晚了七年——歐美大型IDM七年前就開(kāi)始控制在300mm晶圓工廠(chǎng)上面的資本支出并增加使用第三方代工。目前幾乎所有IDM(不包括英特爾和許多存儲器廠(chǎng)商)都計劃把資本支出控制在不超過(guò)年營(yíng)業(yè)收入的10%水平。而在過(guò)去10年，IC產(chǎn)業(yè)的平均資本支出與營(yíng)收之比在20%以上。

輕晶圓廠(chǎng)/輕資產(chǎn)策略的出現，導致一些人匆忙預測許多IDM將成為無(wú)晶圓廠(chǎng)，因為這些IDM停止投資興建領(lǐng)先的晶圓廠(chǎng)和開(kāi)發(fā)下一代數字CMOS技術(shù)。確實(shí)，有些IDM使用輕晶圓廠(chǎng)/輕資產(chǎn)策略作為走向無(wú)晶圓廠(chǎng)的墊腳石，比如LSI和IDT。但是，仍有許多IC廠(chǎng)商堅持認為，長(cháng)期來(lái)看“輕晶圓廠(chǎng)”的商業(yè)模式是可持續的，因為他們可以把發(fā)展的重點(diǎn)放在不需要300mm晶圓制程或者是昂貴的晶圓廠(chǎng)上。

IC Insights指出，越來(lái)越多的大型IC廠(chǎng)商宣布將更多依靠外部代工廠(chǎng)來(lái)生產(chǎn)其IC產(chǎn)品(如意法半導體，NXP，英飛凌，瑞薩，索尼，富士通，東芝等)。不難想象，未來(lái)5-10年，代工廠(chǎng)對IDM的銷(xiāo)售將“影響”越來(lái)越多的全球IC銷(xiāo)售。如下圖所示，生產(chǎn)領(lǐng)先邏輯器件的IDM數量在130nm技術(shù)節點(diǎn)上有22家，到22/20納米技術(shù)節點(diǎn)可能只剩下三家（英特爾、三星和IBM）。當然，隨著(zhù)IDM減少制造業(yè)務(wù)，大型IC代工廠(chǎng)將延續這些業(yè)務(wù)。