Vishay發(fā)布新款采用20V P溝道MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE代號：VSH）宣布，推出業(yè)界首款采用3.3mm x 3.3mm封裝以實(shí)現在4.5V柵極驅動(dòng)下4.8m最大導通電阻的20V P溝道MOSFET---Si7655DN。Si7655DN還是首個(gè)采用新版本Vishay Siliconix PowerPAK 1212封裝的器件，在實(shí)現低導通電阻的同時(shí)，高度比通常的0.75mm還要低28%，同時(shí)保持相同的PCB布版樣式。

Si7655DN的應用將包括工業(yè)系統中的負載開(kāi)關(guān)和熱插拔，適配器、電池和充電電路中的負載開(kāi)關(guān)，智能手機、平板電腦和其他移動(dòng)計算設備中的電源管理。Si7655DN還可以用于固話(huà)電信、蜂窩電話(huà)基站和 服務(wù)器/計算機系統中的冗余開(kāi)關(guān)、OR-ing和監管應用。

利用新的PowerPAK 1212封裝型號和Vishay Siliconix業(yè)內領(lǐng)先的P溝道Gen III技術(shù)，Si7655DN具有3.6m?(-10V)、4.8m?(-4.5V)和8.5m?(-2.5V)的最大導通電阻。這些性能規格比最接近的-20V器件提高17%或更多。

長(cháng)期成功離任天堂還比較遠

2006年，Wii率先為市場(chǎng)帶來(lái)了基于手勢的游戲控制方式。創(chuàng )新的產(chǎn)品，加上新穎有趣的社交與生活方式軟件，讓W(xué)ii為人所稱(chēng)道并取得巨大成功。任天堂的創(chuàng )新能力與第一方內容，幫助Wii在推出以來(lái)全球銷(xiāo)量達到驚人的9200萬(wàn)個(gè)。

無(wú)疑，Wii U鞏固了任天堂作為創(chuàng )新者的形象，向市場(chǎng)推出了第一種專(zhuān)門(mén)的、全集成第二屏幕游戲體驗。但是，游戲消費市場(chǎng)非常分散，永遠開(kāi)機的連網(wǎng)產(chǎn)品非常普及，在這種環(huán)境下，只靠產(chǎn)品創(chuàng )新不足以保持對當今主流消費者的吸引力。

這次，Wii U的純粹創(chuàng )新，加上數量有限的高質(zhì)量任天堂軟件，將不足以讓其保持Wii那樣的銷(xiāo)售勢頭，尤其是其價(jià)格還較高。在追求產(chǎn)品創(chuàng )新的同時(shí)，長(cháng)期成功還取決于通過(guò)經(jīng)常發(fā)布來(lái)自第一方和第三方的高質(zhì)量?jì)热?，保持消費者參與；有競爭力的非游戲娛樂(lè )主張；高明的數字與在線(xiàn)策略。任天堂在推出Wii U的時(shí)候，距離提供全面的參與引導的價(jià)值主張還有一些距離。

自知之明與改進(jìn)之心

任天堂最近發(fā)表的戰略性聲明顯示，該公司已經(jīng)認識到弱點(diǎn)，而且愿意采取應對措施以保持競爭力。為產(chǎn)品上市窗口準備的Wii U游戲，所采用的第三方開(kāi)發(fā)商要多于以往。任天堂還與3D游戲引擎提供商Unity合作，以鼓勵新的游戲開(kāi)發(fā)者加入進(jìn)來(lái)。在新的一年里，任天堂有額外的后備游戲，可以維持內容的新鮮感。任天堂也在專(zhuān)注于數字與在線(xiàn)策略，推出了自己的升級商店與社區平臺。

任天堂上述新措施的執行情況，將在很大程度上決定Wii U在發(fā)布階段過(guò)后能否保持市場(chǎng)地位。屆時(shí)Wii U將與越來(lái)越多的連網(wǎng)產(chǎn)品競爭。

*Piers Harding-Rolls是IHS公司的游戲研究資深首席分析師及總監。

Si7655DN的低導通電阻使設計者能夠在電路中實(shí)現更低的壓降，更有效地使用電能，讓電池運行的時(shí)間更長(cháng)，且3.3mm x 3.3mm x 0.75mm PowerPAK 1212-8S封裝將有助節省寶貴的空間。

Si7655DN是Vishay的TrenchFET Gen III P溝道MOSFET系列中的最新成員。

新的Si7655DN現可提供樣品，并已實(shí)現量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為十二周到十四周。