KEMET鉭電容的使用問(wèn)題

1、電容器安裝在板上之后，芯片將承受在下一加工過(guò)程中產(chǎn)生的機械應力（如PCBR切割，板的檢驗，其它部件的安裝，裝配到底盤(pán)，波峰焊接回流焊板等），出于這個(gè)原因，在設計焊盤(pán)和SMD電容器的位置時(shí)，應注意考慮將應力減到最低點(diǎn)。
2、 在將電容器安裝在PC板上時(shí)，不能讓電容器承受過(guò)量的重擊力，應定期對安裝機器進(jìn)行給修和檢查。
3、 一些粘著(zhù)齊會(huì )減少電容器的絕緣，粘著(zhù)齊和電容器收縮率的不同會(huì )在電容器上產(chǎn)生應力并導致開(kāi)裂，甚至板上過(guò)多或過(guò)少的粘著(zhù)齊會(huì )影響元件的安裝。
4、電容器的工作電壓應比其額定電壓低，如果在一DC電壓上加載一個(gè)AC電壓，那么兩個(gè)峰值電壓之和應小于所選擇選擇的電容器的額定值，對于同時(shí)使用AC電壓和脈沖電壓的電路，它們的峰值電壓之和也應低于電容器的額定電壓。
5、甚至在供給的電壓低于額定電壓值時(shí)，如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時(shí)間過(guò)快，那么電容器的性能會(huì )因此被減弱。
6、當電容器被安裝在PC板上后，所使用的焊料（焊盤(pán)的大?。┑牧繒?huì )直接影響電容的性能，因此在設計焊盤(pán)時(shí)必須考慮到以下幾點(diǎn)，所用焊料的量的大小會(huì )影響芯片抗機械應力的能力，從而可能導致電容器破碎或開(kāi)裂，因此在設計基板時(shí)，必須慎重考慮焊盤(pán)的大小和配置，這些對組成基板的焊料的量有著(zhù)決定的作用。KEMET鉭電容代理
7、如果不此一個(gè)元件被連續焊接在同一基板或焊盤(pán)上時(shí)，焊盤(pán)的設計應可以使每個(gè)元件的焊接點(diǎn)被阻焊區隔離開(kāi)。