前不久，印度推出只賣(mài)24塊的全球最便宜的智能手機，搭載中國IC設計廠(chǎng)商展訊的手機芯片，引起業(yè)界人士關(guān)注。隨后，迅速被華強北“打假”，山寨智能機換了個(gè)殼的便宜貨，像是一場(chǎng)“R U OK?”的品牌營(yíng)銷(xiāo)。然而，這背后卻是凸顯了一個(gè)事實(shí)，曾經(jīng)稱(chēng)雄山寨手機的聯(lián)發(fā)科逐漸讓出低端手機芯片，市場(chǎng)份額被中國廠(chǎng)商接管。
自從去年推出年輕化品牌Helio(曦力)以后，聯(lián)發(fā)科更多的合作和戰略都是圍繞Helio產(chǎn)品線(xiàn)展開(kāi)，包括與小米、vivo、樂(lè )視、魅族等新興手機品牌多有合作，意圖重新塑造品牌，更多的與中國手機廠(chǎng)商捆|綁營(yíng)銷(xiāo)，打入“中端消費級”市場(chǎng)。含淚首款高端芯片X10給小米千元機銷(xiāo)售，宣告了聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場(chǎng)挑戰高通的敗北，卻讓聯(lián)發(fā)科2015年的4G芯片出貨量達到預期，為積蓄力量在16納米工藝階段傾十核之力再戰。
進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)（IoT）時(shí)代，聯(lián)發(fā)科謀劃多年的稱(chēng)霸 “中端消費級市場(chǎng)”這一目標，中國市場(chǎng)是成敗的關(guān)鍵，隨著(zhù)兩岸關(guān)系遇冷，臺灣對大陸企業(yè)警惕感出現升溫。此時(shí)，接受中國大陸資本(資源)的援助顯得刻不容緩。
據日本經(jīng)濟新聞報道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科面向大陸的銷(xiāo)售額占到其合并銷(xiāo)售額的60%以上，將確保在大陸的市場(chǎng)份額視為最優(yōu)先課題，同時(shí)還在摸索接受大陸資本。
早在2015年11月，大陸的半導體巨頭紫光集團的董事長(cháng)趙偉國有意對聯(lián)發(fā)科出資，聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介做出了非常積極的回應。
中國大陸正在加緊培育IC產(chǎn)業(yè)，“交鑰匙”解決方案被中國廠(chǎng)商像素級模仿，在市場(chǎng)份額的爭奪，價(jià)格上的競爭非常激烈。聯(lián)發(fā)科2015財年的合并凈利潤比上一財年減少45%，減至257億臺幣。時(shí)隔4年出現減益。作為智能手機大腦系統LSI（大規模集成電路）的供貨量達成了約4億個(gè)的目標，但是受價(jià)格下跌影響，銷(xiāo)售額僅為與上財年持平的2132億臺幣。
去年，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始采取新的行動(dòng)，公司董事長(cháng)蔡明介2015年9月宣布以8.9億美元收購臺灣的模擬IC廠(chǎng)商立锜科技，目的是獲得立锜科技的低耗電技術(shù)。聯(lián)發(fā)科認為，如果將低耗電技術(shù)引入該公司的半導體，將有助于車(chē)載產(chǎn)品等有關(guān)“物聯(lián)網(wǎng)（IoT）”市場(chǎng)的開(kāi)拓。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示，2016年的增長(cháng)引擎仍是智能手機等移動(dòng)設備。聯(lián)發(fā)科曾巧妙地從CD-ROM半導體過(guò)渡到手機和平板電視機等增長(cháng)市場(chǎng)，但是物聯(lián)網(wǎng)尚未成為可取代智能手機的需要增長(cháng)引擎。
隨著(zhù)智能手機增長(cháng)放緩，聯(lián)發(fā)科自主業(yè)務(wù)模式的優(yōu)勢也開(kāi)始減弱，在該行業(yè)被視為“破壞性技術(shù)革新”體現者的聯(lián)發(fā)科的實(shí)力將再次受到考驗。
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
