受LED照明市場(chǎng)高漲的驅動(dòng)，2014年下半年我國LED封裝行業(yè)掀起了一輪擴產(chǎn)高-潮，規?；蒐ED封裝企業(yè)追求的方向。不過(guò)，隨著(zhù)產(chǎn)能的不斷釋放，LED封裝行業(yè)競爭加劇，價(jià)格戰已成市場(chǎng)常態(tài)。據相關(guān)數據顯示， 2015年上半年，國內LED封裝器件多數產(chǎn)品價(jià)格下滑幅度超過(guò)50%，國際LED封裝大廠(chǎng)產(chǎn)品價(jià)格亦下滑超過(guò)20%。雖然銷(xiāo)售數量比2014年增加很多，但是利潤反而減少。毫無(wú)疑問(wèn)，封裝企業(yè)亟需轉型升級優(yōu)化其盈利結構，打破價(jià)格戰的困局。
“增量不增利”成常態(tài) LED封裝企業(yè)積極突圍 電子模塊
受LED照明產(chǎn)品價(jià)格戰影響，LED封裝市場(chǎng)已陷入“增量不增利”的局面，對封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)，受到?jīng)_擊也是必然的。
不過(guò)，作為國內LED封裝的龍頭企業(yè)，佛山市國星光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國星光電”）受到的影響并不大。據國星光電《2015年度業(yè)績(jì)快報》披露，其2015年實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入18.38億元，同比增長(cháng)19.15%。
實(shí)際上，之所以能逆市增長(cháng)，也離不開(kāi)國星光電采取的一系列舉措。國星光電總經(jīng)理王森博士稱(chēng)，首先是全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)整合。立足于主業(yè)LED封裝，從2011年開(kāi)始，國星光電開(kāi)始向上下游延伸，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化的布局。目前，已實(shí)現芯片、封裝、組件和照明四大業(yè)務(wù)板塊齊頭并進(jìn)，公司的綜合實(shí)力顯著(zhù)提高。其次，注重新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)。國星光電每年以不少于營(yíng)業(yè)額4％的資金投入到新技術(shù)和新產(chǎn)品的研究開(kāi)發(fā)中，并與知名高校合作，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)，積極儲備技術(shù)資源。此外，國星光電高度關(guān)注新技術(shù)和細分市場(chǎng)，積極規劃布局未來(lái)的技術(shù)方向和應用領(lǐng)域。三是科學(xué)高效的管理機制，公司根據市場(chǎng)需求，持續優(yōu)化產(chǎn)品工藝流程，持續提升產(chǎn)品質(zhì)量與性能，管理規范化水平、使供應鏈聯(lián)動(dòng)能力和生產(chǎn)效率不斷提高。
“此外，國星光電長(cháng)期以來(lái)的資金優(yōu)勢、人才優(yōu)勢、品牌優(yōu)勢以及合作伙伴的長(cháng)期支持，使得國星光電能在競爭激烈的LED市場(chǎng)上持續穩健發(fā)展。” 王森博士如是說(shuō)。
據透露，國星光電將持續擴大中游封裝領(lǐng)域的生產(chǎn)規模，計劃以不超過(guò)4億元人民幣自有資金投資擴產(chǎn)，以持續提高公司生產(chǎn)能力，搶占更大的市場(chǎng)份額。此外，還將繼續加大研發(fā)力度，以先進(jìn)的核心技術(shù)和差異化產(chǎn)品推動(dòng)企業(yè)持續向前發(fā)展。
另?yè)私?，國星光電的LED封裝器件主要分為白光器件和RGB器件和指示器件，白光器件主要應用于照明、背光以及植物照明、汽車(chē)照明、紅外/紫外等細分領(lǐng)域。RGB器件主要應用于各類(lèi)戶(hù)內外顯示屏及儀器儀表的指示。指示類(lèi)器件主要應用于各類(lèi)儀器儀表及信號的指示。
臺灣億光電子工業(yè)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“億光”）產(chǎn)品研發(fā)管理協(xié)理金海濤稱(chēng)，封裝器件價(jià)格下滑在LED產(chǎn)業(yè)已成為常態(tài)，關(guān)鍵是如何降低價(jià)格不斷下滑帶來(lái)的沖擊。作為專(zhuān)業(yè)的封裝廠(chǎng)，億光講求的是均衡和多元化發(fā)展，可見(jiàn)光、紅外線(xiàn)或光電元氣件都是其布局的重點(diǎn)。目前，其可見(jiàn)光器件主要應用于TFT與照明等使用量較大的領(lǐng)域，紅外線(xiàn)等光學(xué)器件主要應用于電表、安防、工控等領(lǐng)域。
CSP封裝成新寵 廠(chǎng)商加緊布局
近年來(lái)，封裝行業(yè)一直處于新材料、新工藝的快速驅動(dòng)和發(fā)展階段，新興封裝形式、技術(shù)層出不窮，其中最引人注目的是覆晶封裝、CSP (Chip Scale Package)。
金海濤告訴記者，CSP也叫無(wú)封裝技術(shù)，意旨在于體積更小，收光較易，成本更低，提供更好的性?xún)r(jià)比，在TFT背光應用上已經(jīng)是一種趨勢。他透露，億光也在此技術(shù)上已有布局。據金海濤介紹，億光的封裝形式多年來(lái)累積不下萬(wàn)種，因為不同的應用、不同的設計對LED在效能上、光學(xué)上、信賴(lài)性條件上有不同的要求。從不同的應用領(lǐng)域來(lái)看，CSP在TFT的應用上有其優(yōu)點(diǎn)，但用到汽車(chē)照明就不一定還是優(yōu)點(diǎn)，甚至由于對芯片的保護少了，在嚴苛條件下的信賴(lài)性發(fā)生變化，優(yōu)點(diǎn)還有可能變成致命的缺點(diǎn)。
“LED主流的封裝方式主要是PLCC型TOP LED、平面Molding塑封型大功率LED以及COB封裝。國星光電在這幾塊都有布局，前者量最大。”國星光電副總經(jīng)理、研發(fā)中心主任李程博士稱(chēng)，覆晶、CSP是當前LED封裝產(chǎn)業(yè)的大熱門(mén)，這兩種技術(shù)并不是并列的封裝技術(shù)，而是交叉和融合的。覆晶代表了芯片電極的安裝方式，CSP代表了封裝體相對于芯片的大小。“目前覆晶技術(shù)在中大功率有一席之地，CSP也主要靠覆晶技術(shù)。覆晶CSP未來(lái)在大功率市場(chǎng)會(huì )有一定優(yōu)勢和規模。”他認為，目前，LED封裝尺寸已經(jīng)進(jìn)入到了大眾認同的階段，未來(lái)主流的封裝產(chǎn)品將被當做標準規格組件使用，再沒(méi)有更多的規格，往后將更專(zhuān)注于性能上的提升。CSP和覆晶封裝，正是基于這個(gè)方向而產(chǎn)生的新技術(shù)。“現階段，新的封裝材料、工藝與技術(shù)路線(xiàn)，都是LED封裝企業(yè)必須緊跟并謀求創(chuàng )新突破的。針對此，國星光電率先提出了‘新型復合電極倒裝芯片及薄膜襯底CSP封裝’， 其綜合了傳統陶瓷封裝的可靠性及CSP小型化的優(yōu)勢，為CSP封裝技術(shù)開(kāi)辟了新的研發(fā)方向。”
李程博士稱(chēng)，CSP封裝的產(chǎn)生是電子封裝的必然趨勢之一，在細分市場(chǎng)方面具有潛在的優(yōu)勢，但能否成為未來(lái)發(fā)展趨勢，仍有待探討。他同時(shí)也指出，覆晶及CSP技術(shù)現在還面臨一些技術(shù)難點(diǎn)，這主要體現在封裝端的精度要求更高、設備更新及投入更大，以及在應用端的貼片兼容性、失效率高、光色與配光難度大、通用性差等方面。“目前，CSP技術(shù)正處于開(kāi)發(fā)與初步量產(chǎn)推廣階段，雖然技術(shù)方案百家爭鳴，但應用端仍存在很多問(wèn)題，加上產(chǎn)品性?xún)r(jià)比，兼容性，市場(chǎng)認可度和推廣度等原因，還沒(méi)能實(shí)現快速量產(chǎn)。” 李程博士如是說(shuō)。
為了適應LED不同領(lǐng)域或場(chǎng)所的不同應用需求，封裝形式可謂百家爭鳴，每一種封裝形式都有其特定的應用優(yōu)勢并形成針對性的市場(chǎng)。未來(lái)，CSP封裝能否成為市場(chǎng)主流尚不能蓋棺而論，可以肯定的是在相當長(cháng)一段時(shí)間每種封裝形式都將會(huì )各自占據一部分市場(chǎng)。
LED封裝業(yè)增長(cháng)可期 淘汰賽將加劇
由于中國LED封裝器件多數產(chǎn)品的價(jià)格大幅下滑，有研究機構稱(chēng)中國LED封裝行業(yè)已進(jìn)入競爭淘汰期，并購潮倒閉潮將陸續到來(lái)。2016年，LED封裝行業(yè)的發(fā)展前景如何？對于廣大的中小封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)，又該如何應對？
“2016年，LED照明產(chǎn)業(yè)和LED封裝行業(yè)將繼續處于行業(yè)洗牌期。”國星光電總經(jīng)理王森博士表示，LED封裝產(chǎn)業(yè)正由分散趨于集中，正所謂“大者恒大”，剩下來(lái)的必定是實(shí)力強大雄厚，具備技術(shù)、管理、資本、人才等綜合性?xún)?yōu)勢的企業(yè)。
金海濤表示， LED封裝行業(yè)一直處于不斷的競爭淘汰中，尤其是中國十二五計劃已經(jīng)告一段落，十三五規劃不再投入LED行業(yè)補貼，少了政府的支持，LED的淘汰賽必然會(huì )加劇。
不過(guò)，對于LED封裝行業(yè)的發(fā)展前景，受訪(fǎng)人皆持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。王森博士稱(chēng)，與其它行業(yè)相比，LED照明行業(yè)及LED封裝行業(yè)整體發(fā)展依舊處于快車(chē)道上，“增長(cháng)”仍是行業(yè)常態(tài)，只是相較以往增長(cháng)速度有所下滑。他直言，2016年，國星光電的四塊業(yè)務(wù)將統籌發(fā)展，在大規模擴產(chǎn)封裝項目之余，繼續加強核心技術(shù)和新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，抓住行業(yè)優(yōu)勢劣汰的機會(huì )，以獲取更大的市場(chǎng)份額。在強化封裝領(lǐng)域優(yōu)勢的同時(shí)，也將擴大在芯片、照明應用等領(lǐng)域話(huà)語(yǔ)權。
金海濤也十分看好LED封裝業(yè)的發(fā)展前景。他表示，LED的應用在不斷推陳出新，例如UV、植物燈、醫療應用、Li-Fi等，因此多元化布局、多方面的扎根是封裝業(yè)發(fā)展必須考慮的問(wèn)題之一。“過(guò)于著(zhù)重某一方面，雖有效率卻沒(méi)彈性，太多元化雖有彈性卻沒(méi)效率、資源過(guò)散，因此必須審視自己的資源與強項，妥善選擇著(zhù)重方向，才能越發(fā)穩健發(fā)展。” 金海濤如是說(shuō)。
面對當前整個(gè)LED封裝行業(yè)競爭激烈的挑戰，王森博士給出了自己的建議：一是，準確把握產(chǎn)品與市場(chǎng)的定位。企業(yè)應根據自身特點(diǎn)，選擇合適的市場(chǎng)，切忌“人云亦云”，盲目投入。二是，通過(guò)技術(shù)手段，不斷強化產(chǎn)品核心優(yōu)勢。三是，優(yōu)化LED盈利結構，從單一轉向多元化發(fā)展，規避風(fēng)險。
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
