華為技術(shù)2016年4月上市了智能手機旗艦機型“華為P9”。其最大特點(diǎn)是，背面配備了兩個(gè)1200萬(wàn)像素的攝像頭。在終端單側一角緊挨著(zhù)配置2個(gè)攝像頭的布局估計與2016年秋上市的iPhone 7相似。
本文在介紹P9的同時(shí)，順便預測一下iPhone 7的性能參數。
華為P9的外觀(guān)-背面左上方可以看到兩個(gè)1200萬(wàn)像素的攝像頭
背面記載的信息 華為P9的雙攝像頭在一枚硬質(zhì)印刷基板而非柔性印刷基板上，緊挨著(zhù)安裝了兩個(gè)圖像傳感器。攝像頭單元由萊卡制造，不過(guò)發(fā)揮膠卷作用的1200萬(wàn)像素CMOS圖像傳感器推測是索尼制造的。兩個(gè)攝像頭都配備了自動(dòng)對焦功能。鏡頭模塊好像是獨立的，但覆蓋鏡頭的金屬蓋只有1個(gè)。在上面打兩個(gè)孔，同時(shí)保護兩個(gè)鏡頭。
拆解華為P9-基板只有大型主板（PCB＃1）和小型子板（PCB＃2）
雖然安裝了兩個(gè)1200萬(wàn)像素的傳感器，但并不能拍攝2000萬(wàn)像素以上的圖像，兩個(gè)攝像頭的作用各不相同。介紹P9的海外網(wǎng)站上顯示，一個(gè)攝像頭用來(lái)拍攝普通的彩色圖像，另一個(gè)攝像頭用來(lái)拍攝單色圖像（The Verge的介紹）。單色攝像頭給人一種古老的印象，不過(guò)單色比彩色對光通量更敏感，適合捕捉細節。由此，能讓彩色圖像更清晰。
華為P9的雙攝像頭的位置
攝像頭模塊的放大圖-雖然只有一個(gè)保護蓋，但下面各有兩組攝像頭模塊。一個(gè)攝像頭用來(lái)拍攝彩色圖像，另一個(gè)用來(lái)拍攝單色圖像。
P9配備華為的集團公司海思半導體的最新處理器“Kirin 955系列”。Kirin 955為八核處理器，各配備了四個(gè)工作頻率分別為2.5GHz和1.8GHz的內核。采用16nm工藝制造，在移動(dòng)產(chǎn)品用處理器中，屬于線(xiàn)寬最細的類(lèi)型。據稱(chēng)制造由臺灣TSMC負責。
DRAM為3GB。由此能將2個(gè)攝像頭拍攝的大容量圖像數據流暢地傳遞給處理器。保存視頻等的閃存為32GB。容量不算大，不過(guò)為了彌補不足，配備了最大可保存128GB內容的Micro SD卡插槽。
主板（PCB＃1）顯示屏側1-兩個(gè)功率放大器都是美國Qorvo公司生產(chǎn)的。濾波器為村田制作所制造。
主板（PCB＃1）顯示屏側2-可以看到華為旗下的海思半導體生產(chǎn)的處理器、電源管理IC和音頻編解碼器。芯片組周邊的IC好像也是在集團內設計的。
鋰離子聚合物二次電池采用TDK的集團公司——中國新能源科技的產(chǎn)品。容量只有3000mAh。從全高清畫(huà)質(zhì)的顯示屏、雙攝像頭和支持LTE通信等來(lái)看，應該很快就會(huì )沒(méi)電。充電端口配備最新的USB Type-C，但不支持快速充電。估計用戶(hù)會(huì )被電池問(wèn)題困擾。
主板（PCB＃1）電池側1-通信部沒(méi)有實(shí)施模塊化，元件直接安裝在基板上。節約了模塊化成本，為壓縮成本做出了貢獻。大量采用TDK、村田制作所和太陽(yáng)誘電的產(chǎn)品。
主板（PCB＃1）電池側2-海思半導體的芯片組及其周邊IC以外的電子元件使用了全球企業(yè)的元件。除了海思的產(chǎn)品外，沒(méi)有發(fā)現中國制造的元件。
如果和往年一樣，新款iPhone應該在2016年秋發(fā)布。其外觀(guān)上的最大特點(diǎn)是，將推出與P8一樣，在背面配備兩個(gè)1200萬(wàn)像素攝像頭的高端機型。預計屏幕尺寸與之前一樣，保留“SE”的4英寸、“6s”的4.7英寸和“6s Plus”的5.5英寸三種類(lèi)型。據說(shuō)5.5英寸機型有雙攝像頭款和單攝像頭款，不過(guò)，估計5.5英寸機型多半會(huì )全都配備雙攝像頭。
子板（PCB＃2）-配備USB Type-C接口。位于機身下部，光這里就安裝了幾十個(gè)電子元件。
iPhone的光學(xué)式手抖補償裝置（Optical Image Stabilizer：OIS）目前只有5.5英寸的Plus機型配備。不過(guò)，預計2016年秋發(fā)布的iPhone 7還會(huì )為4.7英寸機型采用OIS。據稱(chēng)OIS在暗處拍攝時(shí)會(huì )發(fā)揮作用，應該有很多用戶(hù)歡迎。關(guān)于iPhone 6s和6s Plus并不太受歡迎的3D觸摸傳感器“Force Touch”沒(méi)有任何信息，不清楚iPhone 7會(huì )不會(huì )繼續采用。
預計保存照片和音樂(lè )的閃存最大將增至256GB。iPhone上沒(méi)有擴展機身存儲容量的Micro SD卡插槽，因此估計會(huì )有很多用戶(hù)歡迎。也有說(shuō)法認為L(cháng)ightning接口將換成USB Type-C，不過(guò)應該會(huì )保持不變。耳機插孔將消失，因此要經(jīng)由轉換線(xiàn)將耳機插入Lightning接口，或者用藍牙無(wú)線(xiàn)耳機聽(tīng)音樂(lè )。將在原來(lái)的耳機插孔位置再配置一個(gè)揚聲器，變成立體聲揚聲器。
華為P9使用紅外激光的自動(dòng)對焦傳感器-供背面的主攝像頭使用。在對比度變弱的暗處等場(chǎng)所對焦時(shí)能發(fā)揮作用。
雖然現在說(shuō)還有點(diǎn)早，不過(guò)預計2018年上市的“iPhone 8（暫稱(chēng)）”的所有機型都將采用有機EL屏幕。iPhone 7的機殼好像與之前一樣，但iPhone 8只有周?chē)吙蚶^續使用鋁合金，背面將采用玻璃材料。不過(guò)玻璃不能打螺孔。如何解決這個(gè)問(wèn)題，筆者今后會(huì )收集相關(guān)信息。
隨著(zhù)配備雙攝像頭的華為P9的上市，筆者收集到了關(guān)于iPhone 7的各種信息。在此感謝各位的賜教，讓我們一起期待iPhone 7的上市吧。（原文地址：http://china.nikkeibp.com.cn/news/mobi/78142.html）
華為P9的框圖（包含部分推測數據）
華為P9的性能參數
