關(guān)鍵字:450mm 芯片制造業(yè)
研究人員指出,半導體市場(chǎng)仍然是一個(gè)“具策略意義的重要產(chǎn)業(yè),提供了可產(chǎn)生全球10% GDP的知識與技術(shù)”。該報告也提出了警告,部份的歐洲主導芯片公司由于無(wú)法導入最新技術(shù),將“威脅到目前歐洲的供應鏈制造基礎,包括技術(shù)開(kāi)發(fā)與組件設計”。
該報告發(fā)出的警語(yǔ)反映出歐洲當前的思考──由于近來(lái)的市場(chǎng)變化迫使歐洲芯片制造商面臨建立新晶圓廠(chǎng)可能帶來(lái)高昂成本而縮減芯片生產(chǎn)研發(fā)花費與資本開(kāi)支的現象,使得許多政府領(lǐng)導者擔心將動(dòng)搖歐陸半導體生產(chǎn)市場(chǎng)的根基。
事實(shí)上,Decision與Future Horizons的研究就是由歐盟執行委員會(huì )(EC)委托進(jìn)行調查的,并已形成了部份的成果,可重新檢討歐洲目前在高科技制造業(yè)的位置,同時(shí)也提出一些得以提升當地廠(chǎng)商競爭位置的建議策略。
研究得出的最重要的結論是,有能力開(kāi)發(fā)下一代半導體晶圓廠(chǎng)(主要是450mm晶圓)的半導體供貨商與制造地區將主導未來(lái)的產(chǎn)業(yè)。Future Horizons公司CEO Malcolm Penn解釋?zhuān)涸蛑辉谟?50mm晶圓廠(chǎng)可帶來(lái)的良率更高、生產(chǎn)力提升,制造商更具成本優(yōu)勢。能夠成功生產(chǎn)450mm晶圓(目前最大的是300mm晶圓廠(chǎng))的公司將可超越競爭對手。
Penn在其研究聲明中說(shuō):“對于半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),為了使晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能需求保持10%的年增長(cháng)率,轉型至450mm晶圓廠(chǎng)勢在必行。” 450mm晶圓的表面積更大2.25倍,每塊晶圓所能產(chǎn)生的IC數也更多,因而打造一座450mm晶圓廠(chǎng)所具有的效率比兩座300mm晶圓廠(chǎng)更高。轉移至450mm預期可使成本更低30%,從而為450mm晶圓廠(chǎng)帶來(lái)更明確超越300mm的競爭優(yōu)勢。
然而,歐洲在這方面正處于劣勢。由于成本太高,以及與推動(dòng)300 mm晶圓廠(chǎng)時(shí)的部份合作伙伴關(guān)系陷于緊張,目前歐洲最大的芯片制造商們似乎并不急于將珍貴的資源投入于450mm晶圓廠(chǎng)中。
美國和亞洲的幾家芯片商都致力于在其最新的晶圓廠(chǎng)中推出450mm技術(shù)。包括IBM、英特爾、GlobalFoundries、臺積電與三星等公司已率先形成了G450聯(lián)盟。但目前這一聯(lián)盟看來(lái)還少了意法半導體(STMicroelectronics)、恩智浦半導體(NXP)和英飛凌科技(Infineon Technologies)等幾家歐陸最大的半導體供貨商。
“該研究報告中的一項結論是──轉移至450mm將會(huì )發(fā)生,而且它很可能是這個(gè)產(chǎn)業(yè)界最后一次的晶圓微縮,”該研究機構在寄給記者的一份新聞聲明中說(shuō),“這也將確定出下一輪(也許是最后一輪)十到十五個(gè)全球最先進(jìn)半導體生產(chǎn)地區的地理位置。”
重要結論總括
總而言之,Decision與Future Horizons公司的這份研究報告中提到的幾點(diǎn)重要結論是:
一、 由于缺乏一種長(cháng)期產(chǎn)業(yè)觀(guān)的引導以及促進(jìn)相關(guān)利益各方的協(xié)調合作,歐洲將失去先進(jìn)與具競爭力的半導體制造基礎架構。這種長(cháng)遠的眼光并非阻礙300mm或450mm 的發(fā)展,而是同時(shí)思考如何導入這兩種技術(shù)作為延續先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展的一部份,并考慮到半導體供應鏈的所有階段。
二、 雖然歐洲在300mm轉型期間未能有效利用其優(yōu)勢,但過(guò)渡到450mm時(shí)則可望為其帶來(lái)真正的機會(huì ),讓歐洲得以藉由穩定其完整的供應鏈以及確定最先進(jìn)的半導體技術(shù)繼續在歐陸制造,重新取得其于半導體制造業(yè)領(lǐng)域曾經(jīng)擁有的位置。歐洲可以在短期內啟動(dòng)一項五年期計劃,緊急在歐洲建立450E試產(chǎn)線(xiàn),以支持歐洲設備與材料供貨商轉移至450mm,同時(shí)也與位于阿爾巴尼以美國為主導的G450C計劃共同合作。
三、 業(yè)界應進(jìn)一步探討IDM與私有450mm晶圓廠(chǎng)之間共同合資建造450mm“超越摩爾定律”(MtM)晶圓廠(chǎng)與協(xié)議共同發(fā)展的機會(huì )。無(wú)論結果如何,歐盟執行委員會(huì )都必須竭盡所能地確保所有潛在機會(huì )與位置,特別是確保歐洲現有最先進(jìn)的制造中心仍是芯片公司選擇下單與運轉的最佳地點(diǎn)。
四、 高科技產(chǎn)業(yè)只在技術(shù)轉移期間縮小競爭差距。對于半導體產(chǎn)業(yè)而言,450mm技術(shù)的轉移就是其中之一,而且很可能也是最后一次:歐洲半導體產(chǎn)業(yè)正徘徊于十字路口。