最新公布的晶圓產(chǎn)能報告顯示，12寸晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%)、GlobalFoundries(6%)、聯(lián)電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國際(2%)。
其中三星、美光、SK海力士、東芝/威騰以供應DRAM與NAND flash存儲器為主。臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電、力晶科技、中芯國際為純晶圓代工廠(chǎng)商。英特爾為整合組件制造(IDM)廠(chǎng)商，就營(yíng)收而言，該公司亦為全球最大的半導體廠(chǎng)商。
IC Insights表示，上述前十大廠(chǎng)商都已運用最大尺寸晶圓技術(shù)來(lái)制造各類(lèi)IC產(chǎn)品，因此在每晶粒的制造成本上，都具有最佳的攤銷(xiāo)能力。此外，這些廠(chǎng)商也都對新的或改善現有的12寸晶圓工藝上，具有繼續進(jìn)行投資的能力。
相較之下，在8寸晶圓工藝方面，主要是以純代工廠(chǎng)商、模擬/混合信號IC廠(chǎng)商，以及微控制器廠(chǎng)商為主。
8寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能排名中，臺積電以11%位居第一，德州儀器(TI)則以7%位居第二，意法半導體(STMicro)、聯(lián)電同以6%名列第三。
至于在6寸(含)以下晶圓工藝方面，各廠(chǎng)商屬性則是呈現出更多樣化的變化。在前十大廠(chǎng)商中包括整合組件制造廠(chǎng)商意法半導體與Panasonic、車(chē)用半導體廠(chǎng)商安森美半導體(ON Semiconductor)與瑞薩(Renesas)，以及純晶圓代工廠(chǎng)商臺積電等等。
根據IC Insights先前報告，由于目前18寸晶圓廠(chǎng)發(fā)展仍受限于投資金額過(guò)大與技術(shù)障礙，各大IC制造廠(chǎng)商已紛紛開(kāi)始縮減18寸廠(chǎng)設置目標，轉而以盡可能擴大8寸與12寸產(chǎn)能方式，來(lái)因應市場(chǎng)需要。預估要到2020年后，12寸晶圓廠(chǎng)才有可能會(huì )出現大量增加。
此外，隨著(zhù)12寸晶圓工藝在IC生產(chǎn)上扮演的角色日益重要，擁有8寸晶圓廠(chǎng)的IC廠(chǎng)商數，已由2007年最高時(shí)的76家，減少為2016年的58家；不過(guò)，擁有12寸晶圓廠(chǎng)的IC廠(chǎng)商數，也由2008年最高時(shí)的29家，下滑為2016年的23家。
