三星和臺積電兩家的10納米制程都屬于過(guò)渡工藝，產(chǎn)能釋放相對緩慢，導致2017年幾款手機旗艦芯片遲遲未能正式上市。據悉，由于驍龍835產(chǎn)能良率不佳，三星S8也推遲至今年4月份發(fā)布，間接導致今年的CES大會(huì )也將看不到任何一款搭載頂級處理器的旗艦手機。
日前，臺灣供應鏈消息曝光了華為麒麟970，由臺積電10納米生產(chǎn)線(xiàn)代工，將在2017第一季度實(shí)現量產(chǎn)。麒麟970分別是由四個(gè)A73和四個(gè)A53組成“big.LITTLE”大小核心架構組成，最高主頻達到2.8GHz，可超頻至3.0GHz。同時(shí)，還集成華為自主研發(fā)的Cat.12 LTE通訊基帶，最高下行速率達到600Mbps。
如果10納米產(chǎn)能和良率如臺積電說(shuō)的那般一切進(jìn)展順利沒(méi)有問(wèn)題，那么麒麟970或將隨華為P10首發(fā)亮相，發(fā)布日期據說(shuō)為4月中旬左右。
聯(lián)發(fā)科X30已經(jīng)確定年底就已投片臺積電10納米，爭搶上市時(shí)間。不過(guò)，此前傳出中國手機客戶(hù)HOV不想要X30，聯(lián)發(fā)科順勢砍單，臺積電將有更多產(chǎn)能空置轉而交予華為和蘋(píng)果。
據悉，三星的10納米工藝良率也不高，這促使高通謹慎制定2017年的產(chǎn)品路線(xiàn)圖，高通原本計劃利用三星的10納米工藝生產(chǎn)驍龍835以及包括驍龍660在內的其它芯片，但是目前已調整了路線(xiàn)圖。
根據規劃，蘋(píng)果新一代iPad處理器A10X將由臺積電在2017年3月率先量產(chǎn)，第二季度則會(huì )繼續量產(chǎn)iPhone 8的處理器A11，其他幾款也都安排在明年上半年。屆時(shí)，臺積電10納米產(chǎn)能將非常緊張。
蘋(píng)果A11/A10X、華為麒麟970、高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30一眾新旗艦上市在即，新一輪芯片大戰即將開(kāi)打。
