此次對NANIUM的收購有助于增強安靠在快速增長(cháng)的晶圓級扇出封裝領(lǐng)域（智能手機，平板電腦和其他的應用）的市場(chǎng)地位。NANIUM開(kāi)發(fā)了高良品率的、可靠的晶圓級扇出封裝技術(shù)，并且成功地將此技術(shù)運用于大規模生產(chǎn)中。迄今為止，NANIUM已利用最先進(jìn)的300mm晶圓級封裝產(chǎn)線(xiàn)出貨近10億顆扇出封裝產(chǎn)品。
安靠董事長(cháng)兼首席執行官Steve Kelly發(fā)言稱(chēng)：“此次戰略性的收購將鞏固安靠作為晶圓級封裝和晶圓級扇出封裝領(lǐng)域領(lǐng)先供應商之一的地位?；贜ANIUM成熟的技術(shù)，我們能擴大生產(chǎn)規模，擴展這項技術(shù)的客戶(hù)群。”
“安靠收購非常契合我們的需求，并將給NANIUM及其員工提供了一個(gè)未來(lái)成長(cháng)的強大平臺，”NANIUM董事會(huì )執行委員會(huì )主席Armando Tavares說(shuō)，“安靠的領(lǐng)先技術(shù)，雄厚資源，全球影響力結合NANIUM的一流晶圓級扇出封裝將會(huì )加速這個(gè)技術(shù)在全球的接受度與發(fā)展。”
此項交易視慣例成交條件及監管批準情況，預計在2017年第一個(gè)季度完成。具體交易條款并未披露。
NANIUM S.A.1996年始于西門(mén)子半導體。
NANIUM S.A.是一個(gè)世界級的半導體封裝測試、工程和制造服務(wù)廠(chǎng)商，位于葡萄牙波爾圖，并在德國德累斯頓、美國波士頓設有辦事處，擁有大約500名員工，截止至2016年9月30日財政年度，年銷(xiāo)售額大約為4千萬(wàn)美金。公司目前是300mm晶圓級封裝領(lǐng)域，包括扇入和扇出晶圓封裝測試的領(lǐng)先者。
安靠成立于1968年，總部位于美國亞利桑那州。2001年，安靠在中國成立了安靠封裝測試（上海）有限公司。
在競爭對手方面，長(cháng)電先進(jìn)自主知識產(chǎn)權的FO ECP技術(shù)可高度兼容于現有的晶圓級封裝平臺，既可實(shí)現單顆芯片扇出，亦可實(shí)現多種芯片集成扇出，目前已累計出貨超過(guò)一億只。目前，矽品已經(jīng)有扇出SiP專(zhuān)案正在進(jìn)行中，預計2017年將能開(kāi)花結果。
