根據日本經(jīng)濟新聞日前獲悉，紫光集團正計劃在2018年讓實(shí)力子公司展訊通信上市。展訊通信是設計和開(kāi)發(fā)智能手機核心零部件半導體的大型企業(yè)，因促進(jìn)中國低價(jià)位智能手機的普及被廣為人知。通過(guò)上市將提高籌資能力，加速實(shí)現增長(cháng)。
據悉，紫光集團計劃把旗下開(kāi)展相同業(yè)務(wù)的展訊通信與銳迪科微電子合并為持股公司上市。候選上市地點(diǎn)為上?；蛏钲诘淖C券市場(chǎng)。紫光集團的公關(guān)負責人并未介紹詳情，但承認正在為上市做準備。
展訊通信通過(guò)對智能手機的開(kāi)發(fā)提供支援來(lái)銷(xiāo)售自家產(chǎn)品，推動(dòng)了低價(jià)位智能手機的普及。這原本是臺灣同行聯(lián)發(fā)科發(fā)明的業(yè)務(wù)模式，但展訊通信通過(guò)低價(jià)格路線(xiàn)實(shí)現了迅猛增長(cháng)。2016財年（截至2016年12月）的銷(xiāo)售額超過(guò)125億元，僅次于行業(yè)內最大的美國高通和聯(lián)發(fā)科。
展訊通信目前主要為韓國三星電子的廉價(jià)版智能手機供貨，印度Micromax等新興市場(chǎng)國家的大型智能手機企業(yè)也是其客戶(hù)。
展銳面臨巨大資金壓力
公開(kāi)信息顯示，2016-2020年智能手機仍將是各大應用處理器（AP）廠(chǎng)商的主要出貨應用，每年所占比重都將在8成以上，對聯(lián)發(fā)科、展訊等所占比重更將達到9成。
過(guò)去，展訊通過(guò)殺價(jià)競爭中雖提升其市場(chǎng)占有率，但犧牲獲利，連帶導致產(chǎn)品布局速度落后，2016年其16nm新產(chǎn)品雖在規格上有符合市場(chǎng)需求，但因研發(fā)資源上的限制及技術(shù)落差，導致產(chǎn)品成熟度仍低，無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。
目前，10納米工藝的流片成本是4000萬(wàn)美金，而盈利門(mén)檻是出貨5000萬(wàn)顆以上。單單流片成本就夠展訊喝一壺的，紫光集團通過(guò)讓展訊上市融資，可大幅減輕研發(fā)生產(chǎn)下一代移動(dòng)芯片的資金壓力。
另外，展訊產(chǎn)品布局缺乏熱門(mén)的物聯(lián)網(wǎng)或其他智能連網(wǎng)設備應用，銳迪科正好形成互補。銳迪科很早就開(kāi)始了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局，2014年3月即推出了其第一顆專(zhuān)門(mén)面向物聯(lián)網(wǎng)的芯片產(chǎn)品RDA8851GL，此后與運營(yíng)商合作緊密，動(dòng)作頻頻，去年就在主推物聯(lián)網(wǎng)平臺——銳連。2016年物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨僅2億套，還處于市場(chǎng)早期，現階段銳迪科需要資金持續輸血。
隨著(zhù)5G臨近，智能終端設備需要更多的射頻元件，銳迪科是國內知名的PA供應商，在射頻器件耕耘多年，與展訊AP產(chǎn)品有極強的互補性，未來(lái)可提供移動(dòng)終端SoC整體解決方案。此前，高通就通過(guò)與TDK合作成立合資公司殺入射頻市場(chǎng)。
根據IC insights數據，最近兩年，聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入在快速提升。聯(lián)發(fā)科2016年的研發(fā)費用支出也達到17.3億美元，占總營(yíng)收金額的20.2%，較2015年的支出金額增長(cháng)13%，是研發(fā)金額支出前十大半導體公司中增長(cháng)最快的一家公司。
展訊作為全球第三大AP供貨商，與高通、聯(lián)發(fā)科的差距越來(lái)越大，亟需大量資金來(lái)緩解壓力。雖然迫不得已，上市已成為展訊迫在眉睫的大事。
