此前，由于OV小米轉戰高通平臺，無(wú)開(kāi)單欲望，聯(lián)發(fā)科已下調臺積電10納米工藝三集群十核芯片Helio X30，唯一大廠(chǎng)客戶(hù)只剩魅族。
核心數增多并不能帶來(lái)更好的用戶(hù)體驗，Helio X30一度被認為是一核有難,九核圍觀(guān)。主要是因為十核同時(shí)打開(kāi)，功耗會(huì )急劇變大，CPU的溫度會(huì )急劇上升，容易死機，最后只能采取降頻，但一個(gè)集群打開(kāi)并不會(huì )太大的提升，和驍龍835完全不是一個(gè)檔次。手機廠(chǎng)商追求穩定性能，只好放棄聯(lián)發(fā)科X30芯片。
據DIGITIMES爆料，聯(lián)發(fā)科已在開(kāi)發(fā)7納米工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開(kāi)始試生產(chǎn)。卻有消息稱(chēng)，被10納米坑慘的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消明年發(fā)布Helio X系列的計劃。
去年，高通與魅族達成全球專(zhuān)利授權協(xié)議。魅族支付權利金，以獲得高通持有3GCDMA2000、3GWCDMA與4GLTE（包含GSM、TD-SCDMA與TDD-LTE）等無(wú)線(xiàn)通訊標準必要專(zhuān)利技術(shù)（SEPs）之授權。
根據魅族的產(chǎn)品藍圖估計，最快可能在下半年發(fā)布的MX7身上就能看到搭配高通所生產(chǎn)的芯片。對聯(lián)發(fā)科而言，手機芯片業(yè)務(wù)如何走出低迷面臨巨大挑戰。
