據市場(chǎng)預估，半導體硅晶圓產(chǎn)品價(jià)格可望逐季調漲5%至10%，其中，12寸硅晶圓漲幅更可望達2位數百分點(diǎn)水平。環(huán)球晶圓指出，有客戶(hù)接觸有意簽訂2至4年長(cháng)約，但公司并未承諾，就目前接單狀況，下半年產(chǎn)能滿(mǎn)載，產(chǎn)品價(jià)格漲幅將可高于上半年水平。
據了解，12寸硅晶圓分別于今年1月、4月連續兩季調漲，累計漲幅已超過(guò)兩成，且預計自7月開(kāi)始的第3季合約價(jià)將再調漲一成左右。廠(chǎng)商表示，在12寸硅晶圓第三季再度調漲后，12寸拋光硅晶圓每片均價(jià)將達80美元，12寸外延硅晶圓則會(huì )升至100美元以上；而8寸硅晶圓在第二季調漲個(gè)位數百分比后，預估第3季漲幅將與第2季相同。
硅晶圓將采取溫和漲價(jià)，但中國大陸十多座12寸晶圓廠(chǎng)將陸續產(chǎn)出，其中，大陸主要供應12寸晶圓的新升半導體也在著(zhù)手擴產(chǎn)。目前全球硅晶圓五大供貨商包括信越半導體、勝高、臺灣的環(huán)球晶、德國的Silitronic、南韓LG等，全球市占率達92%，其中，勝高為臺積電最大供貨商，其次為信越；由于二大硅晶圓廠(chǎng)下半年均采溫和漲價(jià)，因此市場(chǎng)也預期，這波硅晶圓的漲勢將趨于收斂。
據臺灣媒體報道，全球半導體硅晶圓供應缺口持續擴大，但近期業(yè)界傳出硅晶圓龍頭供貨商信越半導體，已向臺積電、聯(lián)電提議簽三年長(cháng)約，以確?？蛻?hù)未來(lái)料源供貨順利。硅晶圓第二大供應商日本勝高SUMCO也與臺積電議定4年的供應長(cháng)約，約定漲幅不會(huì )超過(guò)4成。信越透露稱(chēng)，包括英特爾、GlobalFoundries兩家美國半導體大廠(chǎng)均已同意簽長(cháng)約。全球晶圓代工龍頭廠(chǎng)商提前簽約，將這一波硅晶圓搶產(chǎn)能戲碼推至高潮，將讓未來(lái)幾年晶圓代工價(jià)格戰火更劇烈。
半導體人士表示，全球硅晶圓過(guò)去因長(cháng)期處于供過(guò)于求，不堪嚴重虧損，部分業(yè)者逐步停產(chǎn)或出售，例如環(huán)球晶近幾年就相繼收購日本CVS和美國的半導體硅晶圓廠(chǎng)。信越和勝高不想價(jià)格上漲過(guò)快，讓部分停產(chǎn)的小廠(chǎng)死灰復燃。
半導體廠(chǎng)商指出，過(guò)去硅晶圓廠(chǎng)虧損累累，不愿新增產(chǎn)能，近幾年高階制程熱潮崛起，對硅晶圓規格要求拉高，可提供10、7納米規格硅晶圓的廠(chǎng)商寥寥可數，讓高階制程硅晶圓變成洛陽(yáng)紙貴，加上全球瘋狂擴產(chǎn)3DNANDFlash，以及大陸半導體12寸廠(chǎng)擴建朝，更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨窘境，漲價(jià)潮從12寸硅晶圓蔓延至8、6寸硅晶圓，每季都有約10%漲幅。
不過(guò)，硅晶圓廠(chǎng)強調，這波硅晶圓漲價(jià)，硅晶圓占臺積電等晶圓代工廠(chǎng)成本也只不過(guò)才5~6%，相較過(guò)去在90納米世代，一片硅晶圓賣(mài)價(jià)200美元，硅晶圓占制造成本近10%，今年硅晶圓漲價(jià)對晶圓制造廠(chǎng)，尤其是先進(jìn)制程占比高的臺積電，增加的成本有限，也是廠(chǎng)商認為在缺貨問(wèn)題到明年未能解決下，還有再漲的空間。
隨著(zhù)車(chē)用電子、電源管理芯片、內存與傳感器等需求不斷增加，晶圓制造廠(chǎng)12寸產(chǎn)能持續擴增，半導體硅晶圓供不應求態(tài)勢明確。廠(chǎng)商估計，今年硅晶圓上半年漲幅30%，下半年雖然漲幅收斂，但估計今年漲幅也達40%以上。
目前，全球硅晶圓已集中在前五大供貨商手中，包括信越半導體、勝高、臺灣的環(huán)球晶、德國的Silitronic、南韓LG等，全球市占率達92%，其中勝高是臺積電最大供貨商，其次是信越，但信越全球市占高達27%，略高于勝高的26%，預料在二大硅晶圓廠(chǎng)下半年采取溫和漲價(jià)下，這波硅晶圓漲勢，將趨收斂。
