2016年7月日本軟銀收購ARM，轟動(dòng)整個(gè)行業(yè)。公開(kāi)數據顯示，目前基于ARM的應用處理器已在超過(guò)85%的智能移動(dòng)設備包括智能手機、平板電腦等中得到應用，50%的智能手機采用ARMv8架構。這樣一家稱(chēng)霸智能移動(dòng)終端的廠(chǎng)商，軟銀收購的目的是什么？孫正義明確的表示目標是物聯(lián)網(wǎng)！
孫正義曾勾勒未來(lái)15年至20年間的物聯(lián)網(wǎng)景觀(guān)，屆時(shí)將有1萬(wàn)億硬件設備相互連接，而他認為ARM是攪動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)大局的旗手。軟銀在通訊、互聯(lián)網(wǎng)已有布局，加上ARM在處理器IP的強大優(yōu)勢，搭建一個(gè)更大范圍的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)平臺。
并且，收購后ARM對全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的拉動(dòng)主要從三方面展開(kāi)。一是ARM已發(fā)布一系列針對物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品，包括基于全新ARMv8-R結構的Cortex-R52處理器，二是對ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設備平臺進(jìn)行拓展，三是考慮物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)方面的收購。
其中mbed平臺有助加速物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新。此平臺內含mbed OS、mbed裝置伺服器以及搭配Cortex-M7處理器的微控制器，并且能提供軟件、元件即時(shí)管理與云端連結等支援。物聯(lián)網(wǎng)成功須具備的條件包括開(kāi)發(fā)者的設計效率、與大數據平臺的整合，以及快速部署的能力等。
但在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，千萬(wàn)別忘了惠顧一個(gè)重要的群體，物聯(lián)網(wǎng)有一部分人群是那些初創(chuàng )、創(chuàng )客型的公司和群體，他們的創(chuàng )意比重越來(lái)越大，未來(lái)的獨角獸公司或將誕生于此。ARM意識到能否為他們服務(wù)對其拉動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)而言變得很關(guān)鍵。
看看中國智能硬件量級有多大
根據易觀(guān)的分析數據，中國智能硬件市場(chǎng)規模在2016年達到3315億元人民幣，預計2017年將達到3999億元，同比增長(cháng)20.63%。智能硬件市場(chǎng)總體保持穩定的增長(cháng)態(tài)勢，預計到2019年，中國智能硬件市場(chǎng)規模將達到5411.9億元。
智能車(chē)載設備、智能醫療健康設備、服務(wù)機器人、智能家居、可穿戴設備等規模不斷擴大，市場(chǎng)潛力巨大。其中易觀(guān)分析認為，智能家居市場(chǎng)規模預計到2017年達到1404億元，較2016年同比增加23.2%。隨著(zhù)智能家居生活中智能產(chǎn)品的增多，智能家居市場(chǎng)滲透由單品爆發(fā)向系統化方向擴大。智能穿戴設備市場(chǎng)在2016年經(jīng)歷寒冬，后期發(fā)展趨于穩定。
智能硬件市場(chǎng)的穩步上升期，伴隨著(zhù)人工智能、傳感器等技術(shù)的發(fā)展帶來(lái)的智能硬件的智能化，與此同時(shí)，智能硬件的差異化、創(chuàng )新性也將被進(jìn)一步深入挖掘。
ARM在產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，他所能提供的支持將影響著(zhù)細分領(lǐng)域硬件廠(chǎng)商創(chuàng )造出何種差異化以及如何創(chuàng )造新產(chǎn)品。智能硬件是物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)重要組成，而為智能硬件創(chuàng )新、物聯(lián)網(wǎng)規?；?wù)的ARM DesignStart必須接地氣。
攪動(dòng)市場(chǎng) ARM發(fā)動(dòng)中小公司定制SOC的支持攻勢
ARM DesignStart這個(gè)平臺很早就誕生了，但恐怕沒(méi)有比現在更合適的時(shí)間點(diǎn)，因為經(jīng)過(guò)從政策到市場(chǎng)的教育，為初創(chuàng )公司服務(wù)的生態(tài)體系更趨完善，市場(chǎng)環(huán)境更趨成熟?，F在無(wú)論是共享單車(chē)還是VR、可穿戴設備、智能家居單品還是各種充滿(mǎn)創(chuàng )意的智能硬件都可以擁有定制SOC的可能。
有數據顯示，定制化SoC可以降低90%的BoM，降低85%的PCB面積并實(shí)現差異化。通過(guò)將分立器件集成到單個(gè)SoC當中，還可以降低器件停產(chǎn)的風(fēng)險。此外，采用SoC的產(chǎn)品還可以更容易地通過(guò)性能試驗。我們看到ARM DesignStart正不遺余力地發(fā)動(dòng)對中小初創(chuàng )公司的支持攻勢，這是ARM推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的一個(gè)非常重要的舉措。
最吸引人的莫過(guò)于，通過(guò)用于處理器 IP 的 DesignStart 門(mén)戶(hù)，工程師們可自由訪(fǎng)問(wèn)ARM Cortex-M0 處理器的門(mén)級 Verilog，快速訪(fǎng)問(wèn)、模擬和開(kāi)發(fā)基于 ARM Cortex-M 處理器的系統，免授權費。
ARM Cortex-M0 處理器是目前許可增長(cháng)最快的 ARM 處理器。此處理器的功耗較低，門(mén)數和代碼量都較少，從而適用于 MCU 和混合信號應用程序，能夠以 8/16 位設備的占地面積提供 32 位設備的性能和效率。
DesignStart項目使合格客戶(hù)能夠從ARM的網(wǎng)站上免費下載設計工具,使設計人員能夠在獲得全面的ARM Foundry Program許可之前,進(jìn)行place-and-route、軟件開(kāi)發(fā)與設計和系統驗證等更多的設計活動(dòng)。
簡(jiǎn)而言之，工程師在設計產(chǎn)品時(shí)首先會(huì )看市場(chǎng)有沒(méi)有滿(mǎn)足需求的芯片，如果沒(méi)有，就需要自己定制一款，這個(gè)成本對初創(chuàng )公司來(lái)說(shuō)會(huì )非常高，難以承擔。
現在通過(guò)DesignStart免費開(kāi)放給用戶(hù)進(jìn)行研發(fā)測試，待芯片進(jìn)入正式流片和投產(chǎn)時(shí)才向ARM支付一個(gè)單次使用的授權費。此舉大大降低了定制SOC芯片的門(mén)檻。
ARM DesignStart令中小公司能夠集中于研發(fā)工作，而不用一開(kāi)始就受到資金不足的困擾。這也有望在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，促成小公司以創(chuàng )新方案邁向獨角獸的重要一步。
