根據最新IC Insight公布的2017年第一季全球十大半導體廠(chǎng)營(yíng)收排名顯示，英飛凌座收19億美元，取代聯(lián)發(fā)科排名第十位。根據拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統計指出，全球前十大IC設計業(yè)者2017年第一季的營(yíng)收排名顯示，英偉達營(yíng)收暴漲比下聯(lián)發(fā)科成為全球第三大Fabless，數據顯示，聯(lián)發(fā)科同比去年一季度增長(cháng)僅0.3%，營(yíng)收18.09億美元。
實(shí)際上，去年第四季度開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科內生性增長(cháng)出現瓶頸，毛利率還在持續下跌，高端壁壘無(wú)法破壁，不得不大舉外延并購臺灣IC設計公司補充血量，同時(shí)進(jìn)行內部結構調整，主攻汽車(chē)業(yè)務(wù)以及引入臺積電前鐵血運營(yíng)長(cháng)蔡力行。效果如何，最快也要到2018年才能顯現。
樂(lè )視壞事，X20庫存累計數百萬(wàn)顆
由于手機芯片的客戶(hù)主要集中在中國大陸，2016年聯(lián)發(fā)科智能手機與平板芯片出貨近5.5億套，創(chuàng )歷史新高，P系列芯片大缺貨，被客戶(hù)追著(zhù)跑，聯(lián)發(fā)科營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)成為中國手機品牌座上賓。進(jìn)入2017年，手機客戶(hù)轉單高通，X30遭遇滑鐵盧，X20庫存變成呆料（保質(zhì)期內沒(méi)有消耗掉），跌價(jià)損失嚴重，市占率下滑，營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)賓客稀少，進(jìn)入瓶頸期。
盡管聯(lián)發(fā)科營(yíng)收持續不斷沖高、刷新紀錄，但是獲利卻不增反減，創(chuàng )4年來(lái)新低水平。去年毛利率已跌破4成關(guān)卡，創(chuàng )下35.64%歷史新低紀錄，主因是手機芯片市場(chǎng)價(jià)格競爭激烈。據臺媒報道，聯(lián)發(fā)科旗下高端芯片Helio X20遇到了庫存壓力問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科目前有百萬(wàn)顆X20處理器的庫存，X20處理器成本約為20美元，如果庫存屬實(shí)，聯(lián)發(fā)科芯片庫存金額價(jià)值1、2億美元，最快將于今年第三季度導致虧損。
有分析認為，X20是聯(lián)發(fā)科去年主打的最高端手機芯片，首發(fā)客戶(hù)樂(lè )視的超級手機2代，樂(lè )視隨后陷入資金鏈失血風(fēng)波，下半年銷(xiāo)售急轉直下。聯(lián)發(fā)科謹慎出貨，加上同時(shí)有其他客戶(hù)需求放緩拖累，OEM客戶(hù)的庫存量超過(guò)上一季，X20出現數百萬(wàn)顆的庫存量。
不過(guò)，聯(lián)發(fā)科對樂(lè )視采取先付款、后出貨模式，未受到樂(lè )視付款呆賬沖擊。目前，聯(lián)發(fā)科正在積極銷(xiāo)售X20，但因今年有其他主打的新品，目前庫存去化速度仍待觀(guān)察。針對該傳聞聯(lián)發(fā)科表示否認并強調：“沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)，外界想象力太豐富”。
中國客戶(hù)變強，降低Turnkey依賴(lài)度
高通的商業(yè)模式絕招是專(zhuān)利授權以及基帶芯片打包賣(mài)，這一招通吃全球，包括蘋(píng)果、三星、華為都不得不為自己制造的智能手機支付通信專(zhuān)利費用，導致高通近來(lái)專(zhuān)利糾紛不斷。
聯(lián)發(fā)科之所以能夠擺脫頹勢在3G\4G時(shí)代迅速上位，離不開(kāi)多年來(lái)一直提供的“Turnkey”交鑰匙模式。Turnkey交鑰匙模式強調是手機芯片平臺高度整合，等于配好套餐，方便客戶(hù)取用，降低客戶(hù)的進(jìn)入市場(chǎng)障礙和門(mén)檻。
在2G時(shí)代，借助“交鑰匙”點(diǎn)手機一站式解決方案，聯(lián)發(fā)科在2009年一度壟斷國內GSM芯片90%市場(chǎng)份額，出貨量一舉超越高通，成為全球第一大手機芯片廠(chǎng)商。但在3G初期，沉溺于市場(chǎng)份額的聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有及時(shí)升級轉型，造成了其在2010年前后的“寒冬”期。在歷經(jīng)兩年的轉型后，聯(lián)發(fā)科在國內3G再次超過(guò)高通。
經(jīng)過(guò)這幾年發(fā)展，智能手機市場(chǎng)增速放緩，中國大陸手機品牌廠(chǎng)商大者恒大，消費者選購手機向品牌大廠(chǎng)集中，雜牌手機被小米、樂(lè )視等互聯(lián)網(wǎng)手機徹底消滅。目前，OPPO、VIVO一直在走品牌溢價(jià)路線(xiàn)，銷(xiāo)售量向1億臺發(fā)起沖擊，為了賣(mài)出更多爆款產(chǎn)品，而大幅提升研發(fā)能力，開(kāi)始進(jìn)行差異化求勝出，手機客戶(hù)對聯(lián)發(fā)科交鑰匙模式依賴(lài)性大減。
高通也加強了其針對聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的QRD的推廣，犧牲毛利率為代價(jià)，目前來(lái)看，高通手機芯片已經(jīng)全面QRD化。這意味著(zhù)，高通QRD模式在高中端的優(yōu)勢，勢必會(huì )將壓力下傳到低端市場(chǎng)，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科惟一可以應對的就是不斷提升Turnkey模式的性?xún)r(jià)比，這樣一來(lái)，其營(yíng)收和利潤將會(huì )承受比之前更大的壓力。
高通阻擊，圍剿聯(lián)發(fā)科中低端市場(chǎng)戰略
手機供應鏈表示，聯(lián)發(fā)科市占率流失是因為，LTE技術(shù)積累太少，支持Cat 7規格的基帶技術(shù)上市太晚（僅X30），終端廠(chǎng)商拿不到合適的方案，達不到中國移動(dòng)2000+手機必須支持載波聚合LTE Cat.7以上頻段才給補貼的要求，導致聯(lián)發(fā)科喪失部分中高端客戶(hù)。
高通也出手圍剿聯(lián)發(fā)科中低端市場(chǎng)戰略。首先是釜底抽薪，高通與聯(lián)發(fā)科最大客戶(hù)魅族簽署授權協(xié)議，使用高通平臺可以獲得更大的優(yōu)惠，爭奪聯(lián)發(fā)科的客戶(hù)群。然后是培養大陸本土競爭對手，將與大唐電信、北京建廣合資成立手機芯片設計公司，產(chǎn)品線(xiàn)主打價(jià)格10美元以下的低端市場(chǎng)。再后，推出14納米性?xún)r(jià)比中端芯片組合驍龍660/630，全方位阻擊聯(lián)發(fā)科中端芯片。
最后，徹底鎖死聯(lián)發(fā)科高端之路。有消息稱(chēng)，高通得到晶圓代工廠(chǎng)三星支持，最新S835芯片獲得包括三星、小米、OPPO等眾多品牌手機青睞，由于需求量可觀(guān)，三星還加碼50億美元擴充10納米產(chǎn)能。
業(yè)界認為，由于在LTE具有更廣泛的技術(shù)資源，高通提供一整套無(wú)線(xiàn)連接解決方案，包括射頻（RF）、整合Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚聲放大器在內的各項軟硬件組件，SoC性能更強大而價(jià)格更低。驍龍660/630是高通2017年最重要的兩款產(chǎn)品，出貨量也會(huì )超過(guò)驍龍835。目前，高通驍龍660移動(dòng)平臺的部分已開(kāi)始出貨，驍龍630則將在5月下旬正式供貨。
面對高通步步進(jìn)逼，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。聯(lián)發(fā)科副董事長(cháng)謝清江對新款中端芯片曦力（Heilo）P30說(shuō)明表示，P30預計將采用臺積電12納米制程，搭載4個(gè)2Ghz的A72核心，加上4個(gè)1.5Ghz A53核心的8核心處理器，支持雙信道LPDDR4內存、eMMC 5.1及UFS 2.0規格，基帶提升至Cat.10，定價(jià)策略可能會(huì )較驍龍660/630低，2017年下半年毛利率或進(jìn)一步拉低。
鐵血高管即將上臺，員工福利已大幅減少
由于凈利潤效益不好，近兩年來(lái)，聯(lián)發(fā)科員工分紅不斷縮水。聯(lián)發(fā)科每年固定在2月和8月發(fā)放員工分紅，計算基礎為前一年度獲利提列20%，于來(lái)年發(fā)放。去年起，聯(lián)發(fā)科獲利持續衰退，員工分紅繼今年2月打7折后，產(chǎn)業(yè)人士預估8月分紅恐不只是打6折，將會(huì )影響IC人才流動(dòng)。
臺媒稱(chēng)，以前，聯(lián)發(fā)科在臺灣IC設計業(yè)是研發(fā)人員的首選企業(yè)，因為分紅和福利高于業(yè)界水平。過(guò)去兩年，聯(lián)發(fā)科積極挖角臺灣IC設計公司人才，導致臺灣IC設計業(yè)整體薪酬，搶人壓力絲毫未減。
有傳言，今年聯(lián)發(fā)科在2月時(shí)與員工簽訂綁約的已不多，如果分紅不及產(chǎn)業(yè)標準，將會(huì )有人員流動(dòng)。據了解，業(yè)界已有提出“聯(lián)發(fā)科現在還值得去嗎”的疑問(wèn)，其他IC設計廠(chǎng)瑞昱已積極招手，畢竟IC設計產(chǎn)業(yè)以人才為最大資產(chǎn)，預期大陸半導體公司也會(huì )過(guò)來(lái)?yè)屓恕?/p>
聯(lián)發(fā)科今年3月正式宣布，前中華電信董事長(cháng)（臺積電前運營(yíng)官）蔡力行擔任共同執行長(cháng)及集團副總裁，因蔡力行過(guò)去予人鐵血CEO印象，外界揣測，今年7月上任后，應會(huì )積極清理舊包袱，聯(lián)發(fā)科未來(lái)恐將縮減人力。
總結：聯(lián)發(fā)科今年恐要一喪到底
產(chǎn)業(yè)周期愈來(lái)愈短，外在環(huán)境競爭加劇，高通在高中端芯片加重力道，對中國市場(chǎng)策略更弦易轍，展訊低端芯片進(jìn)逼中高端產(chǎn)品，加上華為、小米等自主研發(fā)芯片趨勢，聯(lián)發(fā)科面臨挺進(jìn)高端制程，但成本優(yōu)化不佳，毛利率難有起色，去年以來(lái)高端產(chǎn)品力道不足，中端產(chǎn)品時(shí)間又與大客戶(hù)錯置，客戶(hù)因此轉采用高通，也讓市占率流失風(fēng)險看增。
面對市場(chǎng)嚴峻考驗，今年蔡明介延攬業(yè)界有鐵血CEO之稱(chēng)的中華電信前董事長(cháng)、臺積電前執行長(cháng)蔡力行擔任執行長(cháng)，外界預期雙蔡合體將在5G通訊、先進(jìn)制程上有更多的布局和突破。不過(guò)，蔡明介首要面對雙蔡合體后，可能會(huì )產(chǎn)生的人事變動(dòng)，以及組織結構調整，這次蔡明介能否再出奇招，帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科化危機為轉機，力拼重返榮耀，值得關(guān)注。
