供應商利用率滿(mǎn)載，自2月來(lái)，國際銅價(jià)逐步走低，導致上漲近1年的銅箔報價(jià)、代工費在6月有望松動(dòng)，有助下游箔基板、印刷電路板廠(chǎng)降低成本。
不過(guò)，因智能手機、汽車(chē)電子、數據中心、服務(wù)器、基站等應用擴大，下半年將迎接蘋(píng)果8上市，IC載板市場(chǎng)或又將走俏。
受到整體終端市場(chǎng)需求不振、安卓手機庫存調整，蘋(píng)果手機停止舊款機種拉貨而新機也尚未啟動(dòng)拉貨等利空因素充斥，印刷電路板廠(chǎng)第二季營(yíng)運表現將普遍不理想，連帶恐對上游銅箔基板供貨商需求也相對低迷。科學(xué)實(shí)驗模塊
去年銅箔基板（CCL）漲價(jià)幅度30％，今年2月再漲10％，帶動(dòng)PCB銅箔供應商獲利大漲。
供應商利用率滿(mǎn)載，自2月來(lái)，國際銅價(jià)逐步走低，導致上漲近1年的銅箔報價(jià)、代工費在6月有望松動(dòng)，有助下游箔基板、印刷電路板廠(chǎng)降低成本。
不過(guò)，因智能手機、汽車(chē)電子、數據中心、服務(wù)器、基站等應用擴大，下半年將迎接蘋(píng)果8上市，IC載板市場(chǎng)或又將走俏。
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