臺積電在本案中成為首要被告，華為和蘋(píng)果是臺積電主要客戶(hù)，由臺積電代工供應半導體芯片。因販賣(mài)至美國的智能手機等電子通訊產(chǎn)品，使用了涉嫌侵害系爭專(zhuān)利的臺積電16納米及20納米FinFET制程處理芯片，故連帶成為被告對象。
本案系爭專(zhuān)利668、226、052、445，皆為Uri Cohen所有，主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結構及制造方法，過(guò)去曾有轉讓給智財管理公司Seed Layers Technologies（已于2012年12月6日解散）之紀錄。
- US 7282445 B2 Multiple seed layers for interconnects
- US 7199052 B2 Seed layers for metallic interconnects
- US 6924226 B2 Methods for making multiple seed layers for metallic interconnects
- US 6518668 B2 Multiple seed layers for metallic interconnects
系爭產(chǎn)品：
• 臺積電為華為生產(chǎn)16納米HiSilicon Kirin 950和955芯片，并使用在華為P9、Honor 8 以及Google Nexus 6P等型號智能手機產(chǎn)品；
• 臺積電為蘋(píng)果制造A8（20納米）、 A9（16納米）和A8X、A9X、A10（16納米）等處理器芯片，并使用在蘋(píng)果iPhone 6(S)、iPhone 7(Plus) 以及iPad(Touch, Pro, Pro Mini) 等多款移動(dòng)通訊產(chǎn)品。
• 海思半導體則與臺積電保持密切合作，共同替華為設計和制造處理器芯片，故同列侵權被告。
依據Cohen訴狀陳述，在2000年4月首度與臺積電接觸，并介紹專(zhuān)利發(fā)明。隨后數年期間，Cohen多次嘗試聯(lián)系臺積電，持續介紹和促請注意專(zhuān)利發(fā)明侵權問(wèn)題，并建議臺積電方面取得專(zhuān)利授權。最終，臺積電在2006年正式回函宣稱(chēng)未采用系爭專(zhuān)利的多種子層結構（multiple seed layers）技術(shù)，并婉拒Cohen所提出的授權要求。
Cohen宣稱(chēng)曾對蘋(píng)果和華為手機中的處理器芯片、以及臺積電為其他廠(chǎng)商代工生產(chǎn)的16和20納米CPU、GPU、FPGA等處理芯片進(jìn)行反向工程分析，發(fā)現前述芯片與系爭專(zhuān)利的多種子層結構相同或相似，并具有相同金屬后端工藝。據此，Cohen認為臺積電16及20納米芯片生產(chǎn)，使用了其專(zhuān)利發(fā)明，進(jìn)而向法院提告惡意侵權。
原告Uri Cohen博士個(gè)人背景，據本網(wǎng)站查知，他出身以色列，1978年畢業(yè)于史丹佛大學(xué)材料科學(xué)暨工程博士學(xué)位，隨后于諾基亞子公司貝爾實(shí)驗室（Bell Laboratories）、以色列理工學(xué)院（Technion）及加州Univac公司等地工作，研究專(zhuān)長(cháng)是半導體多種子層封裝結構發(fā)明。1986年后，Cohen開(kāi)始擔任多家公司顧問(wèn)，并成立多家新公司，包括：Silver Memories、 ToroHead、Jets Technology、Ribbon Technology。
至今，Cohen已發(fā)表約50件技術(shù)著(zhù)作，以及累積約60件美國國內外專(zhuān)利，部分專(zhuān)利在轉讓給NPEs后，使用在專(zhuān)利侵權訴訟（例如2010年專(zhuān)利授權公司Rembrandt控告美存儲裝置大廠(chǎng)Seagate與Western Digital侵權5,995,342以及6,195,232兩項系爭專(zhuān)利）。
本案背景頗為特殊，一來(lái)是專(zhuān)利發(fā)明人以個(gè)人名義直接提告，二來(lái)是根據訴狀陳述，原告Cohen曾花費長(cháng)達八年時(shí)間，嘗試與臺積電內部要員或擔任該公司外部法務(wù)的美國律師事務(wù)所進(jìn)行接觸，討論專(zhuān)利授權事宜，并在系爭專(zhuān)利陸續獲準之同時(shí)，持續知會(huì )侵權可能性。
另外，Cohen在訴狀中也特別強調，其他被告華為及蘋(píng)果兩家公司，實(shí)際上并未使用臺積電16及20納米制程芯片。由此可知，未來(lái)仍有第二波的涉訟廠(chǎng)商會(huì )出現在被告名單上。
一直以來(lái)，臺積電是半導體制造領(lǐng)導廠(chǎng)商，去年2016才進(jìn)入封裝領(lǐng)域。在專(zhuān)利訴訟方面，臺積電極少主動(dòng)告人，但是若有人來(lái)告絕對積極回擊，少見(jiàn)他人討到便宜。
Cohen有膽來(lái)告，而且還告一群大廠(chǎng)，可見(jiàn)是有備而來(lái)。
