日前，華為無(wú)線(xiàn)解決方案部門(mén)的首席營(yíng)銷(xiāo)官（CMO）Peter Zhou接受了Computerbase的采訪(fǎng)，他提到了華為在5G網(wǎng)絡(luò )上的一些進(jìn)展，指出華為海思半導體的麒麟處理器部門(mén)正在開(kāi)發(fā)支持5G網(wǎng)絡(luò )的SoC處理器，包括5G基帶和新的系統構架，不過(guò)他不能透露更多信息，預計相關(guān)設備會(huì )在2019年問(wèn)世。
Strategy Analytics在最新研究報告中指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)規模同比增長(cháng)5%達到223億美元，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據基帶收益份額前五的席位。
2016年英特爾LTE基帶出貨量同比翻了兩番，這得益于來(lái)自蘋(píng)果iPhone的訂單。Strategy Analytics預估，在iPhone 7和7 Plus上英特爾比高通占有更多份額。
高通已經(jīng)發(fā)布了其首顆5G芯片——高通驍龍X50平臺，包括5G基帶、SDR051毫米波收發(fā)器和支持性PMX50電源管理芯片，支持28GHz最高5Gbps，首批商用產(chǎn)品預計將于2018年上半年推出。
英特爾推出的5G調制解調器芯片能以頻率更高的28GHz頻帶(美國和韓國在測試的5G頻帶)傳輸數據，也能以頻率更低的3.3GHz頻帶(歐洲和中國測試的5G頻帶)傳輸數據。英特爾稱(chēng)，今年下半年它將推出下載速度是當前4G LTE調制解調器10-20倍的新款芯片樣品，供廠(chǎng)商測試之用。預計英特爾新款芯片將被應用在2018年或之后發(fā)布的智能手機中。
三星LSI表示，5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻芯片已經(jīng)研發(fā)完成，準備進(jìn)入商用化階段，采用該芯片的5G設備將在2018年初正式發(fā)表。
展訊預計在2018年開(kāi)始推出基于3GPP標準的5G芯片，2019年推出第一個(gè)R10的5G芯片。聯(lián)發(fā)科5G芯片研發(fā)團隊擴充至300人，有望在2018年推出實(shí)驗5G芯片。
