士蘭微重組標的
本次重大資產(chǎn)重組的標的資產(chǎn)為樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電股份有限公司（LRC）。
樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體分立器件的設計、制造和銷(xiāo)售，其主要產(chǎn)品包括小信號分立器件、功率半導體器件。公司的實(shí)際控制人為潘敏智先生。
本次交易初步擬定以支付現金方式購買(mǎi)資產(chǎn)，具體交易方式可能根據交易進(jìn)展情況進(jìn)行調整，尚未最終確定。
主要產(chǎn)品有：LED驅動(dòng)IC、橋式整流器、三極管、二極管、模擬IC、電源IC等。
樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電
樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電前身為樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電廠(chǎng)，創(chuàng )建于1970年，目前包含多個(gè)合資企業(yè)的股份制集團，是以制造分立半導體為主，從1993年起分立半導體的年銷(xiāo)售收入曾連續12年位居全國同行第一位。LRC制造基地主要包括：成都先進(jìn)功率半導體、樂(lè )山-菲尼克斯、橋式器件生產(chǎn)線(xiàn)、塑封器件生產(chǎn)線(xiàn)、玻封器件生產(chǎn)線(xiàn)、半導體芯片制造分廠(chǎng)、成都蜀芯、樂(lè )山飛舸模具。
其中，樂(lè )山-菲尼克斯半導體有限公司成立于1995年，是由美國安森美半導體（80%控股）與樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電股份有限公司（20%控股）合資興辦的中國半導體封裝測試的先驅企業(yè)之一。工廠(chǎng)就坐落在四川省樂(lè )山市，是安森美集團全球產(chǎn)能最大和最優(yōu)秀的生產(chǎn)基地。
截止2016年底，安森美旗下的樂(lè )山-菲尼克斯半導體有限公司的總投資額超過(guò)32億元人民幣，擁有三個(gè)后工序封裝測試工廠(chǎng)，員工總數已達到2600人。公司目前的主要產(chǎn)品為表面安裝的分立半導體器件，包括：SOT/SOD/SC/TSOP/DFN等封裝型式。
成都先進(jìn)功率半導體股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)APS）,是樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電股份有限公司控股之子公司。公司成立于2009年10月，占地166畝（27英畝），一期項目總投資6億元人民幣，擁有目前業(yè)界最先進(jìn)之分立器件封測設備及工藝，并于2010年12月正式量產(chǎn)。公司先后通ISO9001、ISO14001、QC080000、OHSAS18000、TS16949等體系認證。
公司主要客戶(hù)包括：三星、華為、富士康、捷普、歐司朗、OPPO等全球企業(yè)。值得一提的是，樂(lè )山無(wú)線(xiàn)是OPPO唯一一家國內品牌小信號半導體供應商。
成都蜀芯是樂(lè )山無(wú)線(xiàn)旗下FABLESS公司，主要產(chǎn)品有LDO系列、電壓檢測及復位電路、單門(mén)邏輯等產(chǎn)品。樂(lè )山飛舸模具是荷蘭比爾半導體與樂(lè )山無(wú)線(xiàn)合資公司，是國內首家達到1微米超高精度的精密加工廠(chǎng)。
橋式器件生產(chǎn)線(xiàn)、塑封器件生產(chǎn)線(xiàn)、玻封器件生產(chǎn)線(xiàn)、半導體芯片制造分廠(chǎng)主要樂(lè )山無(wú)線(xiàn)各大分立器件生產(chǎn)基地。
董事長(cháng)潘敏智
四川省樂(lè )山市中區人，1972年至今，他歷任樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電廠(chǎng)車(chē)間主任、技術(shù)科長(cháng)、副廠(chǎng)長(cháng)、廠(chǎng)長(cháng)、樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電有限公司董事長(cháng)兼總經(jīng)理、董事長(cháng)，帶領(lǐng)全廠(chǎng)（公司）員工艱苦創(chuàng )業(yè)、銳意改革、奮發(fā)圖強，使工廠(chǎng)連續19年實(shí)現快速發(fā)展，把一個(gè)職工100多人、半導體器件不足100萬(wàn)、年收入不足50萬(wàn)元的小廠(chǎng)建成國家二級企業(yè)、省優(yōu)企業(yè)、省高速增長(cháng)型企業(yè)。
樂(lè )山無(wú)線(xiàn)董事長(cháng)潘敏智
中國power IC巨頭來(lái)了
士蘭微是國內最大的IDM（FAB+FABLESS）廠(chǎng)商，2016年營(yíng)收23億元，排名前十大設計企業(yè)第八位，主要產(chǎn)品包括：MCU、電源管理、功率驅動(dòng)模塊、數字音視頻、音響、LED驅動(dòng)、MEMS傳感器、半導體分立器件芯片等。大型代理商有新曄電子、淇諾實(shí)業(yè)、海默科技等。
士蘭微的LED驅動(dòng)IC占據行業(yè)領(lǐng)導地位，市占率超過(guò)30%，除了LED，士蘭微的MOS管在民用市場(chǎng)也是主流廠(chǎng)商，目前士蘭微還在大力布局MCU以及各種傳感器，并獲得大基金6億元注資建設8寸廠(chǎng)。由于自有晶圓廠(chǎng)，在今年大漲價(jià)環(huán)境下，士蘭微LED驅動(dòng)并沒(méi)有漲價(jià)，不過(guò)交期從6周延長(cháng)到了12周。
今年以來(lái)，上游原廠(chǎng)轉單導致power器件急缺，MOS管更是缺貨嚴重。作為國內功率半導體出貨規模最大的兩大廠(chǎng)商，通過(guò)與樂(lè )山無(wú)線(xiàn)重組，補強士蘭微分立器件產(chǎn)品線(xiàn)，且自有晶圓廠(chǎng)，兼并速度較快，規模協(xié)同效應將催生出國內power器件巨頭。
兼并看點(diǎn)：產(chǎn)品組合豐富，應用增加，市場(chǎng)更寬，銷(xiāo)售更深，運營(yíng)有共性，有封裝、可靠性、GaN的IP，打入三星、華為、富士康、捷普、歐司朗、OPPO供應鏈，拓寬分銷(xiāo)渠道。
收購價(jià)格暫時(shí)未知，士蘭微這次是勢在必得，不惜以現金收購，形成分立器件和LED驅動(dòng)IC兩大主業(yè)，也在極力布局MEMS傳感器。參考2014年英飛凌30億美元收購IR，當時(shí)溢價(jià)50%，讓英飛凌在分立器件市場(chǎng)占據20%絕對出貨地位，連續十多年稱(chēng)霸power器件市場(chǎng)更上一層樓，協(xié)同效應非常明顯。士蘭微此次收購樂(lè )山無(wú)線(xiàn)，恰逢分立器件市場(chǎng)進(jìn)入景氣周期，價(jià)格估計在30-50億元之間。
全球主要分立器件供應商
全球半導體分立器件為美日歐壟斷，國內主要以合資代工為主。廠(chǎng)商主要包括：美系在電源IC獨步天下，有TI、IR、Diodes、Fairchild、安森美、Vishay等；歐系功率半導體三叉戟，有Infineon、NXP、ST等；日系分立器件軍團，有東芝、瑞薩、羅姆、富士電機等；中國臺灣有立鑄、富鼎先進(jìn)、茂達、崇貿等。
近年，中國半導體分立器件的全球話(huà)語(yǔ)權正在穩步提升，已是全球最大的分立器件市場(chǎng)。目前，廣東、江蘇、上海穩居國內半導體分立器件出口量前三名，國內半導體分立器件出口大省仍以沿海各省為主，廠(chǎng)商數量繁多，主要生產(chǎn)中低壓產(chǎn)品。不過(guò)，國內廠(chǎng)商已在大功率器件IGBT上取得突破性進(jìn)展，紛紛向新材料SiC和GaN領(lǐng)域進(jìn)軍。
本土分立器件廠(chǎng)商主要有揚杰科技、華微電子、蘇州固執锝、臺基股份、凱虹科技、華聯(lián)電子、樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電等。以下為國內半導體分立器件主要制造商(排名不分先后)：
國內半導體數量多、高度分散、缺乏巨頭，一代拳王、全能冠軍更是屈指可數，相關(guān)公司在行業(yè)話(huà)語(yǔ)權比較小，產(chǎn)品線(xiàn)成熟、落后。無(wú)論是美國、歐洲、日本、臺灣、韓國，基本都是大型芯片制造公司主導，未來(lái)國內半導體行業(yè)重組、兼并將是大概率事件。
