12寸、8寸wafer出貨面積連續5季創(chuàng )新高

根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門(mén)SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，今年第2季全球半導體硅晶圓出貨面積達2978百萬(wàn)平方英寸，連續5個(gè)季度出貨量創(chuàng )下歷史新高紀錄。

根據SEMI統計資料，今年第2季全球半導體硅晶圓出貨總面積達2978百萬(wàn)平方英寸，與第1季的2858百萬(wàn)平方英寸相較，季增4.2%并且連續5季創(chuàng )下歷史新高，而與去年同期的2706百萬(wàn)平方英寸相較，亦明顯成長(cháng)10.1%。20170727-wafer-3SEMI SMG會(huì )長(cháng)暨環(huán)球晶企業(yè)發(fā)展副總經(jīng)理李崇偉表示，第1季全球半導體硅晶圓出貨量打破傳統淡季現象，市場(chǎng)需求持續成長(cháng)。第2季硅晶圓出貨改寫(xiě)歷史新高，主要是受到8寸及12寸硅晶圓出貨成長(cháng)所帶動(dòng)，全球硅晶圓出貨量已連續第5季創(chuàng )下新高水平。

今年以來(lái)半導體硅晶圓供貨持續吃緊，出現暌違8年的漲價(jià)情況，以12寸硅晶圓為例，上半年累計漲幅已達兩成，下半年進(jìn)入傳統旺季，價(jià)格可望續漲2～3成。由于硅晶圓廠(chǎng)今年沒(méi)有新增產(chǎn)能開(kāi)出，晶圓代工廠(chǎng)及內存廠(chǎng)第4季仍拿不到足夠的量。在12寸硅晶圓價(jià)格大漲帶動(dòng)下，8寸及6寸硅晶圓也在下半年順利調漲合約價(jià)。業(yè)者指出，8寸及6寸硅晶圓第2季價(jià)格止跌，第3季已順勢漲了5～10%幅度，第4季合約價(jià)應可再漲5～10%。

目前全球硅晶圓廠(chǎng)還沒(méi)有擴建硅晶棒鑄造爐新廠(chǎng)計劃，明年大陸至少有10座晶圓廠(chǎng)即將投片，缺貨問(wèn)題將更為嚴重。因此，硅晶圓廠(chǎng)將在第3季末與各大半導體廠(chǎng)重啟明年合約價(jià)談判，預期明年價(jià)格仍將逐季調漲，業(yè)者預估，明年全年12寸硅晶圓價(jià)格可望較今年再漲3～4成，8寸及6寸硅晶圓價(jià)格亦將再漲1～2成。

臺積電、聯(lián)電、三星搶貨，高價(jià)簽合約

硅晶圓是打造半導體的基礎構件，對于計算機、通訊、消費性電子等所有電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，都是十分重要的組件。硅晶圓經(jīng)過(guò)高科技設計，外觀(guān)為薄型圓盤(pán)狀，且直徑分為多種尺寸（1寸到12寸），半導體組件或“芯片”多半以此為制造基底材料。

不過(guò)，去年與前年的全球半導體硅晶圓營(yíng)收，卻同為近十年來(lái)的次低水平。業(yè)者表示，從2012年到2016年，半導體硅晶圓價(jià)格因為供過(guò)于求，大約累計下滑43%，直到今年首季才開(kāi)始回升。硅晶圓市場(chǎng)持續供不應求，廠(chǎng)商皆滿(mǎn)載運轉，漲價(jià)可能延續到明年。20170727-wafer-4研調機構Gartner預估，今年全球半導體營(yíng)收將達到4014億美元，年增16.8%，首度突破4000億美元大關(guān)。全球半導體營(yíng)收是于2000年時(shí)超越2000億美元門(mén)坎，歷經(jīng)10年時(shí)間，于2010年達3000億美元紀錄，如今隨著(zhù)半導體應用更為廣泛，7年就可望再增加千億美元規模。

硅晶圓業(yè)者估計，目前全球8寸與12寸半導體硅晶圓每月出貨量大約各在520萬(wàn)片至530萬(wàn)片之間，但每月的潛在需求量可能達600萬(wàn)片以上。晶圓廠(chǎng)希望在供需吃緊的局面中確保貨源。市場(chǎng)傳出，全球第三供應商環(huán)球晶圓已與三星簽訂兩到三年的長(cháng)約，捆綁產(chǎn)能但不捆綁價(jià)格，為業(yè)界首例。

意味著(zhù)在合約期間內，不論未來(lái)半導體硅晶圓市況如何變化，環(huán)球晶圓都要供應三星約定數量的硅晶圓，出貨價(jià)格則再參照市況或依雙方協(xié)商。對環(huán)球晶圓來(lái)說(shuō)，即使后續市況逐漸不再那么火熱，大客戶(hù)的訂單也已拿在手上；就三星方面來(lái)說(shuō)，在市況正熱時(shí)，可避免有錢(qián)也不見(jiàn)得買(mǎi)得到貨的情況，確保未來(lái)取得的貨源數量。

此外，供應鏈傳出臺積電、聯(lián)電已全面與日商信越、SUMCO簽訂1~2年短中期合約，且12寸硅晶圓最新簽約價(jià)墊高到120美元，相較于2016年底約上漲超過(guò)50%，去年底12寸硅晶圓合約價(jià)僅80-90美元每片。上游原材料大漲，對明年即將大規模建設完成的中國大陸晶圓廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，設備、晶圓、人力都將面臨巨大挑戰。