最新NAND Flash供貨格局！下一波應用指向車(chē)載存儲

最近，由中國閃存市場(chǎng)資訊公司舉辦的中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )上，來(lái)自三星、美光、INTEL、谷歌、?？荡鎯?、國家大基金華芯資本、漢德資本、MARVELL、慧榮、硅格等產(chǎn)業(yè)鏈上下游紛紛帶來(lái)最新的產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)，國際電子商情記者也第一時(shí)間參與活動(dòng)，了解NAND Flash的市場(chǎng)情況以及最新發(fā)展形勢。

導讀：

1. 2016年Q2開(kāi)始的Nand Flash供應緊張 得到緩解需要幾個(gè)因素
2. 三星、美光、英特爾下一代3D技術(shù)制程，加快推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展
3. Marvell、SMI、SiliconGo緊抓SSD市場(chǎng)商機，實(shí)現企業(yè)價(jià)值的提升
4. 車(chē)載存儲將成下一個(gè)風(fēng)口
5. 國家大基金對中國存儲產(chǎn)業(yè)的戰略布局

2016年Q2開(kāi)始的Nand Flash供應緊張 得到緩解需要幾個(gè)因素

2017年全球半導體存儲產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模達到950億美元，2020年將達到1200億美元，其中Nand Flash2017年市場(chǎng)規模大約為400億美元，2020年將超過(guò)Dram芯片達到650億美元。中國閃存市場(chǎng)資訊有限公司總經(jīng)理邰煒對全球Nand Flash市場(chǎng)情況做出了詳細分析。

目前全球范圍內Nand Flash的主要供應商有三星、東芝、西部數據、SK海力士、美光、英特爾，在中國以長(cháng)江存儲為代表的存儲制造企業(yè)也在積極追趕，有望從根本上解決中國長(cháng)久以來(lái)在存儲器上依賴(lài)海外的現狀。

他表示，從2016年第2季度開(kāi)始，閃存市場(chǎng)經(jīng)歷了持續時(shí)間最長(cháng)且漲價(jià)幅度最高的缺貨潮，消費類(lèi)閃存產(chǎn)品每GB的單價(jià)從2016年0.12美元上漲到0.3美元以上，主流的eMMC產(chǎn)品上漲幅度超過(guò)60%，SSD產(chǎn)品超過(guò)80%。2017年Nand Flash的存儲密度即生產(chǎn)量達到了1620GB當量，相比2016年提升40%?，F階段，市場(chǎng)售價(jià)依然較高，部分市場(chǎng)供應得不到滿(mǎn)足。

那么，閃存供應市場(chǎng)若要得到緩解需要技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)設備、擴充產(chǎn)能等支持。

邰煒?lè )治?，技術(shù)上目前2D Nand Flash方面，三星主要量產(chǎn)14nm的MLC和TLC，東芝15nm的MLC和TLC，美光和英特爾16nm的MLC，并且應用在高端市場(chǎng)，海力士主要是14nm TLC。這些2D Nand Flash產(chǎn)品，最高容量都是128GB。3D Nand Flash方面，三星正從48層轉向64層，預計64層產(chǎn)品在四季度供應給其他客戶(hù)。東芝從48層轉向64層，目前256GB的也開(kāi)始量產(chǎn)。西部數據64層128GB、256GB、512GB三種容量均已量產(chǎn)。美光和英特爾直接從32層提升至64層，32GB(TLC B16A)、 64GB(TLC B17A)也已量產(chǎn)。海力士只有36層128GB產(chǎn)品主要應用在服務(wù)器市場(chǎng)，也量產(chǎn)了一部分48層TLC用于滿(mǎn)足自己的PC OEM客戶(hù)需求，目前轉向72層TLC。原廠(chǎng)64層和72層都主要包含512GB，這將應對持續增長(cháng)的手機和SSD市場(chǎng)需求。

不過(guò)，由于3D Nand新產(chǎn)品工藝復雜，半導體設備供應的短缺也一定程度影響了3D Nand的生產(chǎn)。同時(shí)當前3D Nand的良率還不完全理想。在投產(chǎn)的3D Nand現有產(chǎn)能情況下，原廠(chǎng)以?xún)?yōu)先保障服務(wù)器客戶(hù)，因此部分市場(chǎng)得到缺貨影響較大。邰煒表示，盡管目前閃存短缺，部分市場(chǎng)缺貨可能會(huì )持續到今年年底。但隨著(zhù)各家原廠(chǎng)在64層紛紛投產(chǎn)，這個(gè)問(wèn)題將會(huì )得到改善。

2D Nand受到3D Nand的擠壓，但仍然在小容量市場(chǎng)會(huì )持續一段時(shí)間，主要應用在汽車(chē)、監控等領(lǐng)域。下一代3D Nand 達到96層，可量產(chǎn)容量有望達到1Tb，這是2D Nand量產(chǎn)最大容量的8倍，3D Nand體積減小，容量增加，成本降低，32層時(shí)因為良率技術(shù)問(wèn)題，性?xún)r(jià)比相對2D沒(méi)有得到明顯提升，48層也只比2D產(chǎn)量增加30%左右，64層以后容量翻倍，產(chǎn)量提升25%以上，這意味著(zhù)在原材料成本幾乎不變的情況下，容量提升2倍，4倍甚至8倍以上。

2017年嵌入式產(chǎn)品包括eMMC、UFS，再加上SSD總共消耗全球80% Nand產(chǎn)能，SSD隨著(zhù)服務(wù)器廠(chǎng)商的應用已經(jīng)成為Nand Flash最大的市場(chǎng)，UFS正在高端旗艦手機中采用，隨著(zhù)UFS價(jià)格下降，中端手機也將應用。2017年SSD在消費市場(chǎng)滲透率達40%。輕薄便攜的2.5寸、BGA SSD，尤其BGA SSD顛覆了大眾對傳統硬盤(pán)的認知?，F在以SATA接口為主的形勢，未來(lái)PCIe將取而代之成為主流。

三星、美光、英特爾下一代3D技術(shù)制程，加快推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展

三星NAND Marketing 副總裁Kenny Han表示，2017年三星量產(chǎn)第四代64層的V-NAND，第五代V-NAND正在開(kāi)發(fā)中，單die容量達到1Tb，IO速度達到1200Mbps。三星研發(fā)的Z-NAND技術(shù)，低延遲／高密度／高速傳輸，會(huì )推出基于1Tb V-NAND的128TB QL-SSD。

美光副總裁Jonathan Shaw介紹到，其3D NAND技術(shù)由32層的32GB開(kāi)始做起，向64層容量提升到64GB，2017年底出貨量會(huì )非常大，已有基于QLC的裸片樣本，未來(lái)將投放到市場(chǎng)中。美光還非?？春肧SD市場(chǎng)的發(fā)展，伴隨著(zhù)3D NAND技術(shù)的快速發(fā)展，SSD將逐步取代HDD市場(chǎng)。

英特爾中國區非易失性存儲事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼表示，3D-Xpoint技術(shù)的Optane傲騰產(chǎn)品表現出卓越的性能，用于滿(mǎn)足大數據、PC、游戲、人工智能等需求，實(shí)現數據實(shí)時(shí)處理，而3D-Xpoint創(chuàng )新技術(shù)如何順暢的被市場(chǎng)接受，以及實(shí)現更多應用創(chuàng )新，是企業(yè)將要面臨的挑戰，市場(chǎng)也將會(huì )出現更多的商機。

Marvell、SMI、SiliconGo緊抓SSD市場(chǎng)商機，實(shí)現企業(yè)價(jià)值的提升

Marvell銷(xiāo)售副總裁、中國區總經(jīng)理吳曉東表示，Marvell主要專(zhuān)注于Storage、Networking以及Connectivity三個(gè)領(lǐng)域，存儲業(yè)務(wù)占整體營(yíng)收的60%，在最近的幾個(gè)季度Marvell的SSD存儲的增幅接近60%，未來(lái)還將聚焦云和數據中心、企業(yè)、消費、智能汽車(chē)等領(lǐng)域。

SMI移動(dòng)存儲事業(yè)產(chǎn)品企劃資深副總裁段喜亭表示，SMI SSD控制芯片從SATA到PCIe，到目前為止已經(jīng)銷(xiāo)售一億顆SSD芯片。過(guò)去10年之間，推出的控制芯片的顆數超過(guò)50億顆。SMI會(huì )持續傾聽(tīng)客戶(hù)需求和為市場(chǎng)應用提供更好的存儲控制芯片產(chǎn)品與服務(wù)。

SiliconGo總經(jīng)理吳大畏表示，SiliconGo成立已十年，是一家芯片設計公司，不是一家產(chǎn)品公司，會(huì )繼續專(zhuān)注于嵌入式存儲和SSD存儲控制技術(shù)，SiliconGo一直都扎根中國市場(chǎng)和應用，用務(wù)實(shí)態(tài)度，長(cháng)期服務(wù)中國存儲企業(yè)和客戶(hù)，提供本地技術(shù)支持和應用開(kāi)發(fā)。

車(chē)載存儲將成下一個(gè)風(fēng)口

邰煒指出，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，汽車(chē)將成為存儲產(chǎn)業(yè)重要的應用方向，尤其是中國汽車(chē)銷(xiāo)量已經(jīng)連續9年排名全球第一，且中國擁有全球最大的汽車(chē)后裝市場(chǎng)，新的市場(chǎng)對存儲帶來(lái)機遇。

不僅邰煒看好汽車(chē)存儲，江波龍董事長(cháng)蔡華波表示公司已設立車(chē)載存儲事業(yè)部，他預測3年內車(chē)載存儲將超過(guò)PC成為第二大電子產(chǎn)品市場(chǎng)，汽車(chē)全球產(chǎn)量2016年近億輛。

不久前，江波龍收購了雷克沙（Lexar），蔡華波表示，雷克沙定位為高端存儲品牌，通過(guò)雷克沙品牌結合江波龍自身的創(chuàng )新研發(fā)技術(shù)和服務(wù)能力，加強全球戰略布局，提高國際市場(chǎng)影響力。另外，江波龍發(fā)布了全球最小尺寸的BGA SSD，因為一個(gè)BGA SSD和UFS的尺寸大小一樣，未來(lái)很有機會(huì )把BGA SSD導入手機應用的市場(chǎng)。

谷歌硬件部門(mén)負責人楊志平認為，若要實(shí)現BGA SSD在移動(dòng)終端上的應用，需要解決成本、尺寸、兼容性、高性能、智能發(fā)熱管理、低功耗等方面的問(wèn)題。楊志平也表達了對NVMe BGA在移動(dòng)智能終端設備上應用的期望，認為BGA SSD將是未來(lái)最重要的選擇之一。對于智能終端產(chǎn)品發(fā)展而言，用戶(hù)體驗將是一大進(jìn)步。

英偉達自動(dòng)駕駛中國事業(yè)部負責人何猶卿認為自動(dòng)駕駛是非常大的市場(chǎng)領(lǐng)域，英偉達一年將近18億美金的研發(fā)投入。英偉達還將人工智能技術(shù)引入自動(dòng)駕駛當中，配合ADAS系統來(lái)給人類(lèi)提供自動(dòng)駕駛的服務(wù)。在車(chē)載方面對存儲的需求不斷提升，現在存儲需求是64GB的eMMC，未來(lái)自動(dòng)駕駛將給存儲更大的成長(cháng)空間。

除了汽車(chē)市場(chǎng)，監控存儲需求也在不斷增加中，以一個(gè)1080P設備為例，每天大概產(chǎn)生40GB的存儲需求，?？荡鎯偨?jīng)理孫承華表示，消費類(lèi)SSD市場(chǎng)競爭激烈，?？荡鎯⒁砸曨l監控為核心，持續發(fā)展數據中心業(yè)務(wù)，重點(diǎn)聚焦閃存應用產(chǎn)品。

國家大基金對中國存儲產(chǎn)業(yè)的戰略布局

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金于2014年成立，基金的特點(diǎn)大額，單一和長(cháng)期。通過(guò)市場(chǎng)化的機制，專(zhuān)業(yè)化的方法，促進(jìn)企業(yè)做大做強，拓展中國集成電路市場(chǎng)，力爭達到世界先進(jìn)行列。

華芯投資副總裁高松濤表示，華芯投資做為大基金的管理公司，2014年至今總共承諾額961億元，實(shí)際出資649億元，做完成50個(gè)項目涉及40家企業(yè)。

大基金的投資策略是，支持各產(chǎn)業(yè)環(huán)節的龍頭、有競爭力的企業(yè)，促進(jìn)內外資源的整合，提升產(chǎn)業(yè)鏈的自主能力，制造端圍繞龍頭企業(yè)例如中芯國際，封測行業(yè)圍繞前三企業(yè)，對這些企業(yè)的未來(lái)發(fā)展，海外并購，國內資源整合等方面給予布局支持。

2015,2016兩年半導體國際并購活躍，中國企業(yè)和資本也有參與但份額不高。從2017年開(kāi)始國際并購放緩。針對集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節，大基金將在制造上繼續關(guān)注提升先進(jìn)工藝的制造能力，加快存儲芯片規?；慨a(chǎn)，設計上支持骨干企業(yè)的成長(cháng)，提升核心芯片自主能力，封測上提升先進(jìn)封測的產(chǎn)能比重。并提升核心和一般裝備的產(chǎn)業(yè)化，布局零配件，推動(dòng)關(guān)鍵材料的研發(fā)，材料企業(yè)的整合。

今年以來(lái)存儲器市場(chǎng)供需關(guān)系非常緊張，對我們的整機制造，需求側帶來(lái)風(fēng)險。不僅難以滿(mǎn)足需求，對行業(yè)微薄的利潤也是侵害。做為手機、計算機制造大國，存儲器沒(méi)有自己掌握，對產(chǎn)業(yè)安全也帶來(lái)風(fēng)險。

在存儲器上進(jìn)行有關(guān)的投資和布局，最大的項目是長(cháng)江存儲，在3D NAND FLASH方面投資。近期通過(guò)協(xié)議轉讓的方式進(jìn)入兆易創(chuàng )新，成為第二大股東，在NOR FLASH方面的投資。另外，對產(chǎn)業(yè)鏈設計公司也有關(guān)注和布局投入。

漢德資本總裁蔡洪平認為中國廠(chǎng)商若借助資本的力量整合全球技術(shù)、人才資源，將有助于中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展，而隨著(zhù)智能化、新材料和物聯(lián)網(wǎng)等迅猛發(fā)展，希望10年以后有更多的優(yōu)秀企業(yè)在中國崛起。

深圳作為電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮，也是中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)“領(lǐng)頭羊”。國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地主任周生明表示，2016年深圳IC產(chǎn)業(yè)年銷(xiāo)售額達到569.35億元，其中IC設計業(yè)銷(xiāo)售額為493.53億元，IC設計產(chǎn)業(yè)的規模和技術(shù)已連續5年位列國內城市首位。深圳更有像華為、中興、騰訊、江波龍等這樣的優(yōu)秀企業(yè)，在存儲產(chǎn)品和應用市場(chǎng)等領(lǐng)域快速發(fā)展，在全球格局中占有重要一席。

深圳將著(zhù)力在核心芯片、人工智能、機器人、物聯(lián)網(wǎng)、大數據等領(lǐng)域攻克一批核心關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現核心技術(shù)由“跟跑”“并跑”向“并跑”“領(lǐng)跑”轉變。這將給IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)良好的發(fā)展機遇，也給存儲產(chǎn)業(yè)開(kāi)辟了巨大的市場(chǎng)空間。