聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品雖是智能手機芯片，但這幾年也積極尋找其他有潛力的產(chǎn)品和市場(chǎng)。該公司營(yíng)運長(cháng)陳冠州去年底就曾宣布要跨入難度較高、毛利率表現佳的客制化芯片ASIC，果然在客戶(hù)端就傳出好消息。

市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科的ASIC團隊已自全球網(wǎng)通芯片龍頭博通手中，搶下全球網(wǎng)通設備龍頭思科的局端基地臺設備訂單，代為設計網(wǎng)通芯片，最快明年第1季就會(huì )開(kāi)始出貨。

雖然對思科第一階段釋出給聯(lián)發(fā)科的網(wǎng)通芯片偏向低端局端設備，不過(guò)，對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，仍是屬于高毛利的產(chǎn)品，更是卡位網(wǎng)通市場(chǎng)最重要的里程碑。

由于思科是網(wǎng)通市場(chǎng)最具指標性客戶(hù)，供應鏈認為，聯(lián)發(fā)科拿下思科局端設備訂單后，將有利于下一階段爭搶第二網(wǎng)通大廠(chǎng)Juniper的訂單。

ASIC是依特定用途而設計的特殊規格芯片，本身并沒(méi)有標準規格，完全依客戶(hù)的需求量身訂作，與聯(lián)發(fā)科過(guò)去擅長(cháng)的模式不同；相較于手機客戶(hù)變動(dòng)大，網(wǎng)通客戶(hù)性質(zhì)穩定，毛利率也較優(yōu)。

尤其是美商蘋(píng)果本身就喜歡掌握芯片和規格，更讓其他品牌廠(chǎng)對ASIC需求漸增。聯(lián)發(fā)科在累積足夠的IP和客戶(hù)信賴(lài)度后，前幾年就著(zhù)手準備切入ASIC領(lǐng)域，去年已陸續取得微軟、索尼等消費性電子客戶(hù)，成效開(kāi)始展現。

從短期運營(yíng)面來(lái)看，聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I收月增近兩成，預計第4季因智能手機需求持穩，下滑幅度應該有限。