為了重新聚焦自己最為擅長(cháng)的中端智能手機市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科技(MTK)日前宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。兩款芯片均采用16nm工藝制程，支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能，將為主流市場(chǎng)手機帶來(lái)更多的創(chuàng )新空間。電子設計模塊
“P23/30處理器是我們過(guò)去一年多來(lái)努力的結果，也是MTK未來(lái)一系列重磅產(chǎn)品的開(kāi)始。” 聯(lián)發(fā)科技(MTK)無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖在發(fā)布會(huì )上對媒體表示，作為智能手機產(chǎn)業(yè)鏈的一員，公司的本分是提前布局好未來(lái)的技術(shù)和研發(fā)，傾聽(tīng)客戶(hù)的聲音和需求，做好產(chǎn)品組合和定義，用很好的成本來(lái)實(shí)現。
聯(lián)發(fā)科技(MTK)無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖
“當我們把這些本分工作做好了，市場(chǎng)就會(huì )獎勵我們；反之，市場(chǎng)就會(huì )懲罰我們。”李宗霖強調稱(chēng)，智能手機市場(chǎng)在2017年已經(jīng)呈現增速放緩的趨勢，更多是存量市場(chǎng)的升級和爭奪。因此，如何真正提升用戶(hù)體驗，做用戶(hù)所需要的功能，遠比參數更加重要。
雙攝
P23和P30分別提供基于軟件和硬件的雙攝功能。其中，Helio P23支持1300+1300萬(wàn)像素雙攝像頭，P30支持1600+1600萬(wàn)像素雙攝像頭。兩款芯片均采用聯(lián)發(fā)科技Imagiq 2.0技術(shù)，以期最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點(diǎn)現象，減少色差，確保在任何光線(xiàn)條件下，均能拍出清晰的高品質(zhì)照片。此外，新增基于硬件的攝像控制單元(Camera Control Unit, CCU)，自動(dòng)曝光收斂的速度據稱(chēng)將比競品快2倍。
此外，P30還支持視覺(jué)處理單元(Vision Processing Unit, VPU)，由一個(gè)主頻為500MHz的專(zhuān)用數字信號處理器和圖像信號處理器組成，不僅有助于減輕系統負載，而且能提供以下諸多優(yōu)勢：
•可編程和靈活性：VPU能夠讓OEM廠(chǎng)商對相機功能進(jìn)行定制化，從而實(shí)現產(chǎn)品差異化設計 •大幅降低功耗：VPU是一個(gè)專(zhuān)用的相機輔助硬件單元。它能實(shí)時(shí)處理那些以往被分配到CPU或GPU上的任務(wù)，而只消耗1/10的功耗。 •性能提升：VPU可以單獨運行，也可以與CPU/GPU搭配運行。這提供了一種真正的異構運算環(huán)境，在同一內存子系統上，實(shí)現先進(jìn)的多應用程序或多功能任務(wù)同時(shí)運行。 •VPU和Imagiq ISP讓P30能夠輕松實(shí)現實(shí)時(shí)圖像和視頻背景虛化處理。
MTK產(chǎn)品規劃及行銷(xiāo)總監李彥輯博士
MTK產(chǎn)品規劃及行銷(xiāo)總監李彥輯博士表示，VPU的出現預示著(zhù)MTK人工智能芯片已經(jīng)呼之欲出，下一代P40/70的VPU功能將更加強大。在他看來(lái)，人工智能應用一方面要求處理器具備強大的運算能力和更低的功耗，另一方面則需具備很強的靈活性、開(kāi)放性和彈性，對第三方算法友好。未來(lái)，AI算法公司和現有處理器公司合作甚至合并將成為業(yè)界主流趨勢。
雙卡雙VoLTE
P23在業(yè)內首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE功能和第二代智能天線(xiàn)切換技術(shù)(TAS2.0，Transmitting Antenna Switching)，為雙卡用戶(hù)提供更快速更一致的連接體驗。P23和P30搭配MTK最新一代的4G LTE全球全?；鶐?，下行支持Cat.7，速率達300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率達150Mbit/s。
李宗霖認為，CAT7已經(jīng)可以完全滿(mǎn)足中高階手機的需求，未來(lái)MTK也會(huì )緊隨運營(yíng)商的腳步不斷升級Modem。但短期內市場(chǎng)對更高性能Modem的需求并沒(méi)有那么迫切，反倒是雙卡雙VoLTE/ViLTE這樣的功能更加實(shí)用。
CorePilot技術(shù)讓性能更強大
基于聯(lián)發(fā)科技CorePilot技術(shù)，P23和P30搭載ARM Cortex-A53八核處理器與ARM Mali G71 MP2 GPU，主頻達2.3GHz。而CorePilot 4.0技術(shù)則具有智能運算調度、熱量管理和UX監測功能，提供持久高性能和可靠連貫的用戶(hù)體驗，讓P23和P30在不犧牲電池壽命的前提下，提供高性能和快速連接。
聯(lián)發(fā)科技Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內供貨，Helio P30將首先在中國市場(chǎng)上市。
