根據較早的一些拆解報告，蘋(píng)果（Apple）在其iPhone 8智能手機中，繼續采用了高通（Qualcomm）和英特爾（Intel）的LTE調制解調器芯片組合。博通（Broadcom）如預期地取得了無(wú)線(xiàn)充電芯片的設計訂單，恩智浦（NXP）緊緊守住了在近場(chǎng)通訊(NFC)的位置；此外，分析師指出，Skyworks很可能微幅提高了在這支手機中的份量。

整體來(lái)看，iPhone 8仍是Apple遞增手機功能計劃中的一步，而售價(jià)999美元的iPhone X h，才象征著(zhù)更大一步的進(jìn)展，但預計至少要到11月以后才會(huì )上市。目前，TechInsights的拆解團隊還在努力地拆解iPhone 8 Plus以及Apple Watch 3。

根據TechInsights的拆解人員表示：“我們買(mǎi)到的iPhone 8 Plus A1897機型，是一款采用英特爾芯片的手機。它內建的是英特爾基帶處理器PMB9948，我們猜測它是英特爾的XMM7480調制解調器芯片。”TechInsights預計再過(guò)一、兩天就會(huì )在網(wǎng)絡(luò )上發(fā)表拆解報告。

但TechInsights先幫我們確認了iFixit在澳洲購買(mǎi)并拆解的iPhone 8手機。在這個(gè)L形主板正面的芯片包括：

201709261525iPhone 8主板正面（來(lái)源：iFixit）

  • Apple 339S00434 A11仿生SoC，堆棧海力士(SK Hynix) H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM

  • 高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE調制解調器

  • Skyworks SkyOne SKY78140

  • 安華高(Avago) 8072JD130

  • P215 730N71T應該是一款封包追蹤IC

  • Skyworks 77366-17四頻GSM功率放大器模塊

  • 恩智浦80V18安全NFC模塊

20170925-iphone8-teardown-9iPhone 8主板背面（來(lái)源：iFixit）

主板背面的芯片包括：

  • 標示Apple/USI 170804 339S00397的Wi-Fi/藍牙/FM收音機模塊

  • 標示Apple 338S00248、338S00309電源管理芯片(PMIC)和S3830028的芯片

  • 東芝(Toshiba) TSBL227VC3759 64GB NAND閃存

  • 高通WTR5975 Gigabit LTE RF收發(fā)器和PMD9655 PMIC

  • 博通59355，應該就是無(wú)線(xiàn)充電IC

  • 恩智浦1612A1應該是其1610 Tristar IC的升級版

  • Skyworks 3760 3576 1732 RF開(kāi)關(guān)和SKY762-21 247296 1734 RF開(kāi)關(guān)

雖然Apple和高通之間的基帶與專(zhuān)利等法律爭議仍在進(jìn)行中，但Apple預計將在不同地區繼續出貨分別采用高通和英特爾移動(dòng)調制解調器版本的手機。此外，TechInsights與其他的拆解團隊均預測，意法半導體（STMicroelectronics）正競爭傳統上由NXP占據的NFC芯片位置。

Nomura Instanet財務(wù)分析師Romit Shah在最近發(fā)布的報告中指出，Skyworks在每支iPhone 8手機中所占的價(jià)值可能超過(guò)他所估計的7.07美元。根據該拆解報告顯示，“我們認為在靠近高通收發(fā)器旁還有一款Skyworks的組件，”以及一款他認為是SkyOne Ultra 3.0的功率放大器，它看起來(lái)像是iPhone 7中所用組件的升級版。

以小搏大？　軟件立大功

根據拆解顯示，博通如預期地贏(yíng)得了無(wú)線(xiàn)充電的位置。然而，它并未透露博通在連接模塊中所占的比重或Avago單獨組件的細節，但Shan認為，“除了外接多任務(wù)器以外，其中還包含了高頻/中頻濾波器、多任務(wù)器/六工器，以及一款功率放大器等。”

TechInsights通常會(huì )在其拆解報告中深入探索模塊與芯片的細節。然而，拆解與檢驗過(guò)程總是需要更多的時(shí)間，因而無(wú)法馬上公諸于世。

總之，從iFixit的拆解可以看出，iPhone 8是一次相對較微幅的升級，有時(shí)在軟件上的更新進(jìn)展比硬件更重要。

例如，iPhone 8包括一顆3.82V、1,821mAh的電池，預計可提供高達6.96Wh的功率，但較iPhone 7所用的7.45Wh電池低些。但是，Apple聲稱(chēng)電池壽命與去年的版本差不多。

iPhone 8擁有與iPhone 7一樣的ƒ/1.8光圈、6鏡式鏡頭，支援1,200萬(wàn)像素。然而，新的傳感器較大。iFixit指出，“這表示個(gè)別像素更大，以實(shí)現更多光線(xiàn)、提升色彩以及減少噪聲……此外，手機還支持升級的影像軟件。”

新的iPhone 8機型采用與前一代手機相同的4.7吋IPS多點(diǎn)觸控Retina HD顯示器，支持1,334 × 750 (326 ppi)的分辨率。然而，Apple聲稱(chēng)，由于搭載其True Tone技術(shù)，而使得顯示器更大幅提升。

整體而言，iFixit為這支手機的可維修指數打了6分(滿(mǎn)分為10分)，算是易于維修的范圍。

“玻璃背面的耐用性還有待觀(guān)察——但要更換幾乎是相當困難的……這支iPhone的零件位置較低，雖然可以輕易地移除，但之后就會(huì )卡在一堆支架和可折迭的軟性接線(xiàn)組合中，而難以再組裝回去。”