盡管Apple和高通之間的基帶與專(zhuān)利等法律爭議不斷,從Apple最新一代iPhone 8手機的拆解中,我們仍可見(jiàn)到高通的LTE調制解調器芯片;預計Apple將繼續在不同地區出貨分別采用高通和英特爾移動(dòng)調制解調器的手機……電子設計模塊
根據較早的一些拆解報告,蘋(píng)果(Apple)在其iPhone 8智能手機中,繼續采用了高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)的LTE調制解調器芯片組合。博通(Broadcom)如預期地取得了無(wú)線(xiàn)充電芯片的設計訂單,恩智浦(NXP)緊緊守住了在近場(chǎng)通訊(NFC)的位置;此外,分析師指出,Skyworks很可能微幅提高了在這支手機中的份量。
整體來(lái)看,iPhone 8仍是Apple遞增手機功能計劃中的一步,而售價(jià)999美元的iPhone X h,才象征著(zhù)更大一步的進(jìn)展,但預計至少要到11月以后才會(huì )上市。目前,TechInsights的拆解團隊還在努力地拆解iPhone 8 Plus以及Apple Watch 3。
根據TechInsights的拆解人員表示:“我們買(mǎi)到的iPhone 8 Plus A1897機型,是一款采用英特爾芯片的手機。它內建的是英特爾基帶處理器PMB9948,我們猜測它是英特爾的XMM7480調制解調器芯片。”TechInsights預計再過(guò)一、兩天就會(huì )在網(wǎng)絡(luò )上發(fā)表拆解報告。
但TechInsights先幫我們確認了iFixit在澳洲購買(mǎi)并拆解的iPhone 8手機。在這個(gè)L形主板正面的芯片包括:
iPhone 8主板正面(來(lái)源:iFixit)
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Apple 339S00434 A11仿生SoC,堆棧海力士(SK Hynix) H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM
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高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE調制解調器
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Skyworks SkyOne SKY78140
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安華高(Avago) 8072JD130
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P215 730N71T應該是一款封包追蹤IC
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Skyworks 77366-17四頻GSM功率放大器模塊
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恩智浦80V18安全NFC模塊
iPhone 8主板背面(來(lái)源:iFixit)
主板背面的芯片包括:
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標示Apple/USI 170804 339S00397的Wi-Fi/藍牙/FM收音機模塊
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標示Apple 338S00248、338S00309電源管理芯片(PMIC)和S3830028的芯片
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東芝(Toshiba) TSBL227VC3759 64GB NAND閃存
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高通WTR5975 Gigabit LTE RF收發(fā)器和PMD9655 PMIC
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博通59355,應該就是無(wú)線(xiàn)充電IC
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恩智浦1612A1應該是其1610 Tristar IC的升級版
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Skyworks 3760 3576 1732 RF開(kāi)關(guān)和SKY762-21 247296 1734 RF開(kāi)關(guān)
雖然Apple和高通之間的基帶與專(zhuān)利等法律爭議仍在進(jìn)行中,但Apple預計將在不同地區繼續出貨分別采用高通和英特爾移動(dòng)調制解調器版本的手機。此外,TechInsights與其他的拆解團隊均預測,意法半導體(STMicroelectronics)正競爭傳統上由NXP占據的NFC芯片位置。
Nomura Instanet財務(wù)分析師Romit Shah在最近發(fā)布的報告中指出,Skyworks在每支iPhone 8手機中所占的價(jià)值可能超過(guò)他所估計的7.07美元。根據該拆解報告顯示,“我們認為在靠近高通收發(fā)器旁還有一款Skyworks的組件,”以及一款他認為是SkyOne Ultra 3.0的功率放大器,它看起來(lái)像是iPhone 7中所用組件的升級版。
以小搏大? 軟件立大功
根據拆解顯示,博通如預期地贏(yíng)得了無(wú)線(xiàn)充電的位置。然而,它并未透露博通在連接模塊中所占的比重或Avago單獨組件的細節,但Shan認為,“除了外接多任務(wù)器以外,其中還包含了高頻/中頻濾波器、多任務(wù)器/六工器,以及一款功率放大器等。”
TechInsights通常會(huì )在其拆解報告中深入探索模塊與芯片的細節。然而,拆解與檢驗過(guò)程總是需要更多的時(shí)間,因而無(wú)法馬上公諸于世。
總之,從iFixit的拆解可以看出,iPhone 8是一次相對較微幅的升級,有時(shí)在軟件上的更新進(jìn)展比硬件更重要。
例如,iPhone 8包括一顆3.82V、1,821mAh的電池,預計可提供高達6.96Wh的功率,但較iPhone 7所用的7.45Wh電池低些。但是,Apple聲稱(chēng)電池壽命與去年的版本差不多。
iPhone 8擁有與iPhone 7一樣的ƒ/1.8光圈、6鏡式鏡頭,支援1,200萬(wàn)像素。然而,新的傳感器較大。iFixit指出,“這表示個(gè)別像素更大,以實(shí)現更多光線(xiàn)、提升色彩以及減少噪聲……此外,手機還支持升級的影像軟件。”
新的iPhone 8機型采用與前一代手機相同的4.7吋IPS多點(diǎn)觸控Retina HD顯示器,支持1,334 × 750 (326 ppi)的分辨率。然而,Apple聲稱(chēng),由于搭載其True Tone技術(shù),而使得顯示器更大幅提升。
整體而言,iFixit為這支手機的可維修指數打了6分(滿(mǎn)分為10分),算是易于維修的范圍。
“玻璃背面的耐用性還有待觀(guān)察——但要更換幾乎是相當困難的……這支iPhone的零件位置較低,雖然可以輕易地移除,但之后就會(huì )卡在一堆支架和可折迭的軟性接線(xiàn)組合中,而難以再組裝回去。”