與德國發(fā)布相比，麒麟970的基本參數依舊沒(méi)有變化，采用ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的架構，臺積電10nm制造工藝，搭載12核GPU、8核CPU、集成了寒武紀的NPU模塊，設計了HiAI移動(dòng)計算架構等等。

麒麟970芯片規格：

•臺積電10納米工藝，約100平方毫米的芯片面積內建有55億晶管體

•ARM的big.LITTLE多核架構，八核心芯片。其中4個(gè)A73大核心（2.4Ghz）+4個(gè)A53小核心（1.8Ghz）

•內置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )單元（NPU），運算能力達1.92TFP 16 OPS

•內置雙ISP：動(dòng)態(tài)監測功能和相機低光成像增強

•首次支持HDR10功能，4K下60幀攝影和4K下30幀攝影

•集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU

•全球首款配備4.5G（準5G）基帶移動(dòng)芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps

•支持LPDDR4X內存、UFS2.1閃存

•支持44MIMO，相比22MIMO，同等帶寬速錄提升1倍。

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這次麒麟970最特別的部分在于首款內置在手機 SoC 中的人工智能芯片NPU，但在說(shuō)重頭戲之前我們先來(lái)了解一下麒麟 970的其他信息。

臺積電10納米制程

制程上，麒麟 970 用上了臺積電（TSMC）最新的 10 納米工藝，這是繼蘋(píng)果 A10X、聯(lián)發(fā)科 Helio X30 之后，第三款采用臺積電 10 納米制程的移動(dòng) SoC。

根據華為提供的數據，臺積電的 10 納米制程可以降低 20% 的能耗，將芯片核心面積縮小 40%。麒麟 970 集成了高達 55 億個(gè)晶體管，比麒麟 960 多出了 15 億。作為對比，蘋(píng)果的 A11 Bionic 芯片有 43 億個(gè)晶體管，高通驍龍 835 有 31 億個(gè)。

CPU與GPU：能耗比提升20%、能效比提升 50%、性能提升20%

CPU 方面，麒麟 970 的參數相比麒麟 960 基本沒(méi)有變化，依然是 8 顆核心，其中 4 顆為高性能的 ARM 公版 A73 架構，最高主頻 2.4GHz（麒麟 960 是 2.36GHz），4 顆位低功耗的 ARM 公版 A53 架構，最高主頻 1.8GHz（麒麟 960 是 1.84GHz）。

華為表示，表示麒麟 970 的能耗比提升了 20%（主要得益于全新的 10 納米制程）

相比起 CPU 上的保守，麒麟 970 在 GPU 上的「誠意」要顯得更足一些。首先，麒麟 970 則用上了ARM 在今年5月發(fā)布的Mali-G72 架構，理論性能相比麒麟 960 上的 Mali-G71 有所提升（ARM 的官方說(shuō)法是相比 G71 性能提高 20%，功耗比提升 25%）。此外，在核心數上，麒麟 970 的 GPU 也從麒麟 960 的 8 核增加到了 12 核。

華為表示，相比起麒麟 960，麒麟970性能提升20% ，能效比提升 50%。

比「千兆 LTE」更快

通訊基帶方面，麒麟 970 直接大跨步到了下行 LTE Cat.18（上行最高 Cat.13），最高下載速度飆到了 1.2Gbps，也就是比之前業(yè)界最快、驍龍 835 和 Exynos 8895「千兆 LTE」還要再快上 200Mbps。

華為表示，為了保持高鐵等復雜場(chǎng)景下通話(huà)與下載速率的穩定，麒麟970使用了4*4MIMO、5CC CA以及256QAM等多種技術(shù)，并選取中國、德國、日本三國進(jìn)行了超過(guò)40萬(wàn)公里的高鐵實(shí)測和優(yōu)化，將碎片化的頻譜聚合成為最大帶寬，聚合峰值能力最高可達到1.2Gbps的下載速率，能在全球范圍內實(shí)現各運營(yíng)商的最高速率組合。

此外，麒麟970支持雙卡雙4G雙VoLTE，實(shí)現了一部手機上兩張SIM卡均支持4G VoLTE高清通話(huà)。

自研雙攝ISP

麒麟970采用全新設計的雙攝ISP，除繼續保持在傳統黑白融合拍照等優(yōu)勢外，麒麟970在拍照方面進(jìn)一步提升。

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麒麟970從拍照處理的響應時(shí)間、對焦、運動(dòng)檢測、曝光策略等拍照的全流程進(jìn)行了深入的優(yōu)化，拍照綜合響應處理時(shí)間縮短30%；混合對焦方案方面，對平坦區域、純色物體等不易對焦場(chǎng)景進(jìn)行針對性提升，并通過(guò)人臉追焦策略的升級改善人臉對焦，對焦更精準；

夜景場(chǎng)景方面，麒麟970通過(guò)與AI技術(shù)相結合，更準確識別夜景，精準地改善了夜晚拍照的圖像呈現。

人臉檢測方面，麒麟970集成了硬件的人臉檢測模塊，針對不同膚色、眼睛、遮擋、側臉等多種復雜人臉場(chǎng)景進(jìn)行了優(yōu)化，大幅改善人像的拍照體驗。

32bit@384K采樣率

麒麟970提供完整的USB Type-C數字音頻解決方案，從解碼器、音頻DSP到USB控制器，全通路支持高清無(wú)損播放，最高支持32bit@384K采樣率，能夠保留音頻原始的各種細節。

重頭戲：首款內置在手機 SoC 中的人工智能芯片

傳統的 CPU（包括 x86 和 ARM）和 GPU 也是可以用來(lái)做深度學(xué)習計算的，但由于它們本身并不是專(zhuān)門(mén)為深度學(xué)習定制的，效率并不高。麒麟 970 的這顆 NPU 采用了來(lái)自寒武紀（Cambricon）的 IP，專(zhuān)門(mén)為深度學(xué)習而定制，FP16 性能達到了 1.92 TFLOP，差不多是麒麟 960 的 3 倍（0.6 TFLOP 左右）。

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麒麟970選擇了具有最高能效的異構計算架構來(lái)大幅提升AI的算力，創(chuàng )新設計了HiAI移動(dòng)計算架構，首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）專(zhuān)用硬件處理單元，其AI性能密度大幅優(yōu)于CPU和GPU。

相較于四個(gè)Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務(wù)時(shí)，新的異構計算架構擁有大約25倍性能和50倍能效優(yōu)勢，可用更少能耗更快地完成AI計算任務(wù)。以圖像識別速度為例，麒麟970可達到約2005張/分鐘，這種超級的AI運算速度遠高于業(yè)界同期水平。

在麒麟970 HiAI架構中，不僅設置了Android AI API和Android AI Runtime，還另外設置了華為移動(dòng)人工智能平臺的HiAI API和HiAI Runtime。這樣可以方便開(kāi)發(fā)者可以在谷歌人工智能平臺上開(kāi)發(fā)的APP直接接入，同時(shí)方便另外一些做谷歌還沒(méi)有涉及到的人工智能項目的開(kāi)發(fā)者，尤其是國內的開(kāi)發(fā)者，對接到麒麟970 HiAI架構中。

此外，麒麟970 CPU能效提升20%；率先商用Mali G72 MP12 GPU，與上一代相比圖形處理性能提升20%，能效提升50%，可以更長(cháng)時(shí)間支持3D大型游戲的流暢運行，支持AR/VR等全新一代移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)體驗。

除了單純在術(shù)層面的”秀肌肉“，發(fā)布會(huì )上，華為還展示了麒麟 970 的 AI 能力在日常生活中的實(shí)際應用，具體有下面幾個(gè)：

第一個(gè)功能叫做“慧眼”。麒麟 970 可以脫離網(wǎng)絡(luò )限制，直接在本地對物體進(jìn)行精確地識別，現場(chǎng)的展示中，華為把葡萄、蘋(píng)果等物體擺在搭載麒麟 970 的原型機之前，手機可以準確地完成識別，并根據識別結果計算出對應的卡路里。

第二個(gè)是 AI 降噪。大致的原理是通過(guò)深度學(xué)習算法，從而更有效地過(guò)濾周?chē)h(huán)境的噪音。這個(gè)功能最適合的使用場(chǎng)景之一就是在車(chē)內等嘈雜的環(huán)境中進(jìn)行語(yǔ)音喚醒，華為表示，搭載麒麟 970 的手機（應該就是 Mate 10 和 Mate 10 Pro 了）在車(chē)載場(chǎng)景下的語(yǔ)音識別率可以從 80% 提升到 92%。

第三個(gè)功能是 AI 美顏。這個(gè)功能和之前美圖在部分手機上的美顏技術(shù)類(lèi)似，都是自動(dòng)檢測人臉并根據機內算法進(jìn)行美顏，不過(guò)有了麒麟 970 相關(guān)的 AI 優(yōu)化，可以把這個(gè)美顏過(guò)程做得更加快速和精確。

第四個(gè)功能是智能自動(dòng)回復及情緒識別。麒麟 970 能夠對文本的內容進(jìn)行提取，并根據文本內容智能地進(jìn)行回復和提醒，比如說(shuō)聊天中輸入文字「今天發(fā)工資了」，手機可以自動(dòng)聯(lián)想出開(kāi)心的表情，輸入「敦刻爾克」，手機可以自動(dòng)推薦附近影院的觀(guān)影信息。類(lèi)似的功能華為在榮耀 Magic 上就已經(jīng)嘗試過(guò)，在麒麟 970 的硬件平臺下，理論上可以做得更加快速和智能。

華為表示，HiAI的開(kāi)放架構下一步會(huì )對外公開(kāi)發(fā)售HiKey970開(kāi)發(fā)板，方便開(kāi)發(fā)者進(jìn)行AI APP的開(kāi)發(fā)，將把麒麟970作為人工智能移動(dòng)計算平臺開(kāi)放給開(kāi)發(fā)者和合作伙伴，提供完善的多應用模式和機器學(xué)習框架的支持，讓開(kāi)發(fā)者可以用自己最習慣的方式獲得麒麟970的 AI算力。

據悉，全新麒麟970芯片將適配華為Mate 10，并于10月16日在德國慕尼黑發(fā)布，屆時(shí)我們就能知道， AI究竟能給智能手機體驗帶來(lái)多少變化。