國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ) (SEMI) 今(17)日公布半導體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨預測,預期硅晶圓出貨將自今年一路成長(cháng)至 2019 年,今年出貨量預估可達 114.48 億平方英寸,將超越 2016 年的 105.77 億平方英寸,再創(chuàng )歷史新高,預期 2018 與 2019 年也將逐年往上創(chuàng )高。電子制作模塊
在需求推升下,加上硅晶圓產(chǎn)能擴張速度仍未趕上需求成長(cháng),因此相關(guān)硅晶圓廠(chǎng)包含環(huán)球晶圓、臺勝科 等,營(yíng)運可望持續受惠,業(yè)者直言,中國晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能開(kāi)出后,硅晶圓供需缺口將達到最高峰。
SEMI 臺灣區總裁曹世綸表示,今年至 2019 年,硅晶圓出貨量預計將不斷創(chuàng )新高,且逐年穩定成長(cháng),主要動(dòng)能來(lái)自行動(dòng)裝置、汽車(chē)、人工智能、高效能運算等應用領(lǐng)域對連網(wǎng)裝置的需求不斷成長(cháng)。
SEMI 統計,2017 年拋光硅晶圓 (polished silicon wafer) 與外延硅晶圓 (epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達 114.48 億平方英寸,2018 年為 118.14 億平方英寸,2019 年將達到 122.35 億平方英寸。
今年整體晶圓出貨量將可超越 2016 年創(chuàng )的歷史紀錄,再寫(xiě)歷史新高,2018 年及 2019 年預計也將持續攀上新高。