在需求推升下，加上硅晶圓產(chǎn)能擴張速度仍未趕上需求成長(cháng)，因此相關(guān)硅晶圓廠(chǎng)包含環(huán)球晶圓、臺勝科 等，營(yíng)運可望持續受惠，業(yè)者直言，中國晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能開(kāi)出后，硅晶圓供需缺口將達到最高峰。

SEMI 臺灣區總裁曹世綸表示，今年至 2019 年，硅晶圓出貨量預計將不斷創(chuàng )新高，且逐年穩定成長(cháng)，主要動(dòng)能來(lái)自行動(dòng)裝置、汽車(chē)、人工智能、高效能運算等應用領(lǐng)域對連網(wǎng)裝置的需求不斷成長(cháng)。

SEMI 統計，2017 年拋光硅晶圓 (polished silicon wafer) 與外延硅晶圓 (epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達 114.48 億平方英寸，2018 年為 118.14 億平方英寸，2019 年將達到 122.35 億平方英寸。

今年整體晶圓出貨量將可超越 2016 年創(chuàng )的歷史紀錄，再寫(xiě)歷史新高，2018 年及 2019 年預計也將持續攀上新高。