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芯訊通攜手巨龍打造創(chuàng )新EAT物聯(lián)通模組平臺

關(guān)鍵字:芯訊通  巨龍  物聯(lián)通模組  EAT物聯(lián)通模組  物聯(lián)網(wǎng) 

近日,芯訊通無(wú)線(xiàn)科技(上海)有限公司(SIMCom)聯(lián)合福建移動(dòng)戰略伙伴之一巨龍軟件共同宣布:基于Embedded AT(EAT)的平臺技術(shù)在福建移動(dòng)推出物聯(lián)通模組以及相關(guān)的終端產(chǎn)品。SIMCom之前推出的EAT解決方案一經(jīng)面世,就受到客戶(hù)很好的反響并頗有斬獲。此次推出的物聯(lián)通模組采用SIMCom的EAT平臺技術(shù)二次開(kāi)發(fā),受到了當地運營(yíng)商的褒獎,并且將在6月下旬的物聯(lián)網(wǎng)展會(huì )上重點(diǎn)亮相。

 

EAT(Embedded AT)二次開(kāi)發(fā)平臺是SIMCom結合客戶(hù)的需求和沉積多年的行業(yè)經(jīng)驗,向客戶(hù)推出的整套開(kāi)放平臺解決方案。該方案包含一套SIMCom自主提供的集成開(kāi)發(fā)編譯環(huán)境,系統核心庫,應用程序接口函數庫(API),參考代碼工程等,客戶(hù)可以將高級語(yǔ)言C編寫(xiě)的應用程序編譯,下載到通信模塊中直接進(jìn)行調試。高性能的SIM900系列模塊擁有一顆156MHz ARM926EJ-S的強大硬件內核,給客戶(hù)程序提供了豐富的應用資源,包括1M RAM,1M Flash,1M代碼空間,最多支持24GPIO,同時(shí)多功能的GPIO可以編程完成I2C,SPI等標準接口功能。

 

作為福建移動(dòng)物聯(lián)通模組項目的開(kāi)發(fā)商巨龍軟件,此番在EAT平臺上開(kāi)發(fā)了DS900終端應用中間件,客戶(hù)基于這套中間件產(chǎn)品,可以迅速集成移動(dòng)WMMP協(xié)議和對減少對復雜AT指令集的調用,提供的豐富庫函數和處理器內存調度機制也為客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)提供了極大的便利?;贓AT平臺的IVR中間件,可以提供自動(dòng)語(yǔ)音電話(huà)功能,如10086等自動(dòng)語(yǔ)音電話(huà)功能。

 

巨龍軟件通信及物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理詹煒鑫先生表示:巨龍軟件是移動(dòng)的戰略伙伴,也是SIMCom的忠實(shí)客戶(hù),相信此次與SIMCom強力合作打造的EAT物聯(lián)通模組,將為福建移動(dòng)以及使用物聯(lián)通模組的客戶(hù)帶來(lái)極大的價(jià)值。

 

SIMCom的技術(shù)支持總監宋鐵理先生表示,針對不同的客戶(hù)和平臺,EAT技術(shù)帶給客戶(hù)的價(jià)值不僅在于成本上的節省,也為客戶(hù)的創(chuàng )新和快速開(kāi)發(fā)提供了便利。我們將一如既往地大力支持客戶(hù)的產(chǎn)品創(chuàng )新和開(kāi)發(fā)。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
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KINGSTATE(志豐電子)
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