SEMI對今年半導體設備市場(chǎng)的樂(lè )觀(guān)看法，全球設備支出金額可望如先前推測般維持明顯的年增率，全年支出金額亦會(huì )創(chuàng )下歷史新高紀錄。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，雖然受到傳統淡季影響，10月份北美半導體設備出貨金額連續4個(gè)月呈現下滑的趨勢，SEMI預估2017年整年度出貨金額與去年相較將有至少30%以上的成長(cháng)，并且對2018年的半導體設備出貨市場(chǎng)抱持樂(lè )觀(guān)看法。

法人表示，下半年半導體設備支出雖低于上半年，但今年全年半導體設備出貨金額仍會(huì )創(chuàng )下新高，而且，明年上半年又將進(jìn)入設備支出旺季，包括無(wú)塵室工程設備廠(chǎng)漢唐及亞翔、晶圓傳載供應商家登、設備代工廠(chǎng)京鼎及帆宣、半導體檢測廠(chǎng)閎康及宜特等半導體資本支出概念股，今年營(yíng)運表現將優(yōu)于去年，明年也可望比今年好。

根據SEMI資料，雖然10月份半導體設備出貨金額已連續4個(gè)月出現下滑趨勢，但仍然連續8個(gè)月超過(guò)20億美元。業(yè)者指出，近10年來(lái)已難見(jiàn)到超過(guò)6個(gè)月維持在20億美元規模以上的情況，這代表下半年來(lái)自于先進(jìn)制程設備升級及擴建新生產(chǎn)線(xiàn)的需求仍然強勁。

今年存儲器廠(chǎng)的投資金額十分龐大，投資重點(diǎn)集中在3D NAND的制程與產(chǎn)能轉換的投資上，以及DRAM制程微縮的投資。

事實(shí)上，包括三星、東芝、SK海力士、美光等存儲器廠(chǎng)，第四季2D NAND產(chǎn)能移轉到3D NAND的速度正在加快，制程設備升級換新帶動(dòng)高端設備出貨轉強。DRAM部份現階段仍沒(méi)有擴建新廠(chǎng)計劃，主要投資仍以20納米制程微縮至1x/1y納米為主。

在邏輯IC市場(chǎng)部份，英特爾、臺積電、三星等大廠(chǎng)已開(kāi)始對明年的產(chǎn)能規劃進(jìn)行布局，英特爾計劃明年10納米進(jìn)入量產(chǎn)，臺積電及三星則是要搶在明年第一季量產(chǎn)7納米，對相關(guān)設備的龐大投資毫不手軟。