近日,國內功率器件廠(chǎng)商無(wú)錫新潔能發(fā)布通知表示,由于市場(chǎng)變化,硅外延材料片價(jià)格上漲,晶圓代工價(jià)格上漲,導致我司產(chǎn)品成本上漲。從2018年元旦起我司銷(xiāo)售的所有產(chǎn)品熱行2018年價(jià)格,具體以報價(jià)單為準。2017年可交貨的訂單執行既定價(jià)格。據國際電子商情記者了解,此次漲價(jià)幅度估計在10%左右。

esmc12061609

無(wú)錫新潔能是國內大功率半導體器件設計與銷(xiāo)售企業(yè),專(zhuān)業(yè)從事各種大功率半導體器件與功率集成器件設計、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品有溝槽型功率 MOSFET(中低壓)、超結功率 MOSFET(高壓)、屏蔽柵溝槽型功率 MOSFET(SGT)(中低壓)、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)和功率模塊等。

新潔能2017年第三季度財報顯示,2017 年 1-9 月,公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 35,206.74 萬(wàn)元,凈利潤 4,753.92 萬(wàn)元,分別較去年同期增加 25.27%和 106.63%。凈利潤增幅較大,主要原因系:(1)報告期內半導體行業(yè)發(fā)展迅猛,公司主要產(chǎn)品供不應求,部分產(chǎn)品的銷(xiāo)售價(jià)格有所提升;(2)公司對銷(xiāo)售產(chǎn)品的結構進(jìn)行了改善,增加了毛利率較高的封裝成品銷(xiāo)售份額等;以上原因導致公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率相對于上期有所提升,最終帶動(dòng)凈利潤的較多增長(cháng)。

上下游業(yè)務(wù)方面,新潔能向關(guān)聯(lián)方長(cháng)電科技采購封裝勞務(wù),并向關(guān)聯(lián)方長(cháng)電科技子公司以及上海貝嶺股份有限公司銷(xiāo)售商品。向供應商華虹宏力采購晶圓等商品相對較多。公司與華虹宏力、長(cháng)電科技簽訂了框架合作協(xié)議,建立了長(cháng)期合作關(guān)系。與此同時(shí),目前新潔能已確定華潤上華等替代晶圓供應商并已開(kāi)展晶圓代工生產(chǎn),除華潤上華外,公司正在積極尋求其他供應商,擴展采購渠道,逐步減少對華虹宏力、長(cháng)電科技的采購比例。

2017年以來(lái)硅晶圓短缺以及市場(chǎng)需求暢旺使得功率器件經(jīng)歷了輪番漲價(jià)。與被動(dòng)元器件MLCC各廠(chǎng)商正在擴產(chǎn)的形勢不同,功率器件的產(chǎn)出受限于硅晶圓的供給以及晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能,價(jià)格也受到硅晶圓和晶圓代工費漲價(jià)的影響。

據國際電子商情了解,功率器件生產(chǎn)主要采用的8寸硅晶圓價(jià)格持續走高,目前8寸MOS用晶圓片的價(jià)格一度進(jìn)入300美元區間,逐漸趕上8寸LED驅動(dòng)用晶圓片的最低價(jià)。

根據國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新分析,全球半導體硅晶圓出貨量已經(jīng)連續六季刷新單季紀錄,盡管硅晶圓需求強勁,但硅晶圓價(jià)格仍遠低于衰退前的水準。

半導體硅晶圓價(jià)格從今年第1季起漲,呈現逐季攀升的態(tài)勢,業(yè)者預估8寸硅晶圓的價(jià)格漲幅可能會(huì )超越12寸產(chǎn)品。

一方面功率器件擴產(chǎn)受限于硅晶圓的供給,另一方面晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能供給也是問(wèn)題。

模擬IC、LCD驅動(dòng)IC、觸控IC、指紋IC、MOSFET芯片及MCU供應商爭相采用8寸晶圓。同時(shí)MOSFET產(chǎn)能受到了指紋芯片、MCU等一定程度的擠壓。國際電子商情從供應鏈獲悉,某功率器件晶圓代工廠(chǎng)計劃逐漸實(shí)施產(chǎn)能自用,由OEM向IDM轉變,若這一轉變持續深入,恐將對MOSFET原廠(chǎng)的產(chǎn)能供給造成較大的影響。

不過(guò),眼下,8寸硅晶圓開(kāi)啟了幾項擴產(chǎn)計劃,例如環(huán)球晶圓、合晶、金瑞泓等均在2018-2019年投建擴產(chǎn)項目并開(kāi)出產(chǎn)能。見(jiàn)下表:

esmc12061610

SEMI預估,到2020年時(shí),全球8寸晶圓廠(chǎng)的月產(chǎn)能將達570萬(wàn)片,超越2007年所創(chuàng )下的歷史紀錄,至于在晶圓廠(chǎng)家數方面,2016年全球共有188座營(yíng)運中的8寸晶圓廠(chǎng),到2021年時(shí),則可望增加到197座。

按照地理區分布來(lái)看,到2021年時(shí),大陸的8寸晶圓產(chǎn)能將是全球最高,在2017~2021年間,產(chǎn)能成長(cháng)率為34%。東南亞跟美國的8寸晶圓產(chǎn)能在同一時(shí)間也將出現明顯成長(cháng),成長(cháng)率分別為29%與12%。

相信,隨著(zhù)8寸硅晶圓的擴產(chǎn),以及晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能持續成長(cháng),對芯片供應緊缺情況將陸續帶來(lái)一定的緩解作用。