世界先進(jìn)目前在8英寸產(chǎn)能幾近滿(mǎn)載，除了指紋識別、LED驅動(dòng)IC等投片持續熱絡(luò )外，國際車(chē)用電子大廠(chǎng)將委外代工訂單釋出予世界先進(jìn)，先前便與國際大廠(chǎng)合作開(kāi)發(fā)車(chē)用電源管理IC技術(shù)，制程及技術(shù)開(kāi)發(fā)深獲國際大廠(chǎng)信任，2017年第四季開(kāi)始投片。

由于電源管理IC的HV制程、UHV制程、BCD制程、SOI制程等8英寸高壓制程產(chǎn)能利用率接近滿(mǎn)載，預估2018上半年將達滿(mǎn)載狀態(tài)，不排除世界先進(jìn)將購買(mǎi)其他8英寸晶圓廠(chǎng)，以因應國際車(chē)用電子大廠(chǎng)訂單需要。

IDM廠(chǎng)的8英寸晶圓產(chǎn)能將成晶圓代工廠(chǎng)商眼中的搶手貨

受惠于終端應用需求，幾乎大部分8英寸晶圓代工廠(chǎng)處于產(chǎn)能滿(mǎn)載狀況，8英寸晶圓代工價(jià)格上漲反應了需求熱烈的狀況有增無(wú)減。

由于主流半導體設備廠(chǎng)商多將資源放在12英寸設備，造成8英寸設備供給短缺，新的8英寸設備必須借由現有的12英寸設備進(jìn)行修改，使得8英寸設備成本不低于12英寸設備，造成8英寸晶圓產(chǎn)能擴產(chǎn)步調緩慢，而晶圓制造端廠(chǎng)商對8英寸空白晶圓的擴產(chǎn)仍有動(dòng)作。

預估2018年底全球晶圓制造端至少新增月產(chǎn)能20萬(wàn)片的8英寸空白硅晶圓比晶圓代工廠(chǎng)商新增的月產(chǎn)能14.5萬(wàn)片略高，顯示晶圓制造廠(chǎng)商對8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能需求仍有期待，很可能仍有部分IDM廠(chǎng)仍有閑置的8英寸產(chǎn)能，而這些產(chǎn)能將成為晶圓代工廠(chǎng)商的收購標的。

8英寸晶圓代工廠(chǎng)有可能考慮新增12英寸晶圓代工產(chǎn)能

12英寸半導體設備需求比8英寸有過(guò)之而無(wú)不及，使得半導體設備廠(chǎng)商將大部份資源投入12英寸策略短期難以動(dòng)搖，在此情形下不排除原先專(zhuān)注于8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)廠(chǎng)商考慮建構新12英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，然而新的12英寸晶圓廠(chǎng)資本支出較8英寸高出許多。

因此可能需要第三方資金的投入較容易達成，大陸廠(chǎng)商其第三方資金可借由政府或地方協(xié)助，而臺灣廠(chǎng)商如世界先進(jìn)則有可能與關(guān)系良好的臺積電合作。