郭明錤之前曾預測2018年版iPhone所需的調制解調器芯片中，高通將吃下約70%訂單、英特爾只能吃到剩下的30%，不過(guò)此次郭明錤大幅修正預測內容、改稱(chēng)英特爾有望獨吃次代iPhone調制解調器芯片訂單。

所謂“基帶處理器”，是智能手機中應用處理器之外的另外一個(gè)重要芯片，完成手機和移動(dòng)公司基站之間的通信任務(wù)。蘋(píng)果沒(méi)有能力自行設計基帶芯片，過(guò)去從高通和英特爾采購，高通是基頻芯片龍頭，原本iPhone的基頻芯片訂單由高通獨攬，蘋(píng)果直到iPhone 7才把部份訂單轉給英特爾。

據報導，英特爾的調制解調器芯片除了能滿(mǎn)足蘋(píng)果要求的性能基準之外，還支持CDMA2000及雙卡雙待(DSDS、dual-SIM dual standby)，且還提供了非常具有競爭力的價(jià)格。

不過(guò)郭明錤也表示，蘋(píng)果放棄高通并不是永久性的決策，未來(lái)高通是否重新成為蘋(píng)果的基帶芯片供應商，還需要觀(guān)察各種形勢變化，其中有一個(gè)可能性，即英特爾提供的基帶處理器在實(shí)際使用中無(wú)法達到蘋(píng)果性能要求，屆時(shí)蘋(píng)果也會(huì )考慮重新采用高通芯片。

這不是第一次傳出高通恐痛失蘋(píng)果調制解調器芯片的消息。

華爾街日報(WSJ)2017年12月30日引述熟知內情的人士報導，iPhone、iPad原型內建的高通芯片在測試時(shí)，需要一款關(guān)鍵軟件，高通卻將之扣住。為了解決問(wèn)題，蘋(píng)果考慮打造只采英特爾、甚至是聯(lián)發(fā)科調制解調器芯片的裝置。高通跟蘋(píng)果如今撕破臉，蘋(píng)果在2017年1月控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭、還獅子大開(kāi)口向客戶(hù)索取高昂權利金，高通一怒之下，決定不再跟蘋(píng)果分享芯片測試軟件。

巴倫(Barronˋs)、路透社2017年10月31日報導，消息人士透露，2018年iPhone和iPad也許會(huì )全面舍棄高通基頻芯片。Raymond James分析師Chris Caso認為，蘋(píng)果和高通官司打得如火如荼，這是蘋(píng)果的談判策略，蘋(píng)果刻意釋出此一消息。

Caso表示，2018年英特爾的基頻芯片將首度支持CDMA，蘋(píng)果終于找到高通以外的替代廠(chǎng)商，才對高通提起訴訟。蘋(píng)果握有高通的基頻芯片訂單的生殺大權，作為談判籌碼是意料中事，此一消息這么早傳出，能增加蘋(píng)果的斡旋空間。

郭明錤表示，隨著(zhù)蘋(píng)果手機的基帶訂單出現變數，高通公司將會(huì )加強和中國手機廠(chǎng)商的合作，擴大中國市場(chǎng)的份額。

近些年，在高通向中國政府支付了10億美元罰款，并且降低了專(zhuān)利費之后，高通在中國市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境改善，許多智能手機廠(chǎng)商轉向了高通的驍龍處理器。

不久前，多家中國手機公司宣布了高通處理器的20億美元訂單意向，另外還宣布反對美國博通公司惡意收購高通公司，認為這將帶來(lái)不確定性。