SIA總裁兼執行長(cháng)John Neuffer聲明稿指出，半導體廣泛用于汽車(chē)到咖啡機等各類(lèi)產(chǎn)品，新科技如人工智能、虛擬現實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)也需要半導體，全球需求揚升，促使2017年銷(xiāo)售創(chuàng )下新的里程碑，長(cháng)期前景看好。2017年半導體市場(chǎng)全面升溫，估計2018年半導體成長(cháng)將較緩和。

數據顯示，2017年12月全球半導體銷(xiāo)售額為380億美元，月增0.8%，年增22.5%。2017年第四季半導體銷(xiāo)售額為1140億美元，為單季新高，季增5.7%，年增22.5%。2017年全年半導體銷(xiāo)售額年增21.6%至4122億美元，改寫(xiě)年度新高。

2017年各類(lèi)半導體中，以存儲器銷(xiāo)售額最高達1240億美元，年增幅度高達61.5%，其中DRAM銷(xiāo)售大增76.8%、NAND Flash也大增47.5%。

銷(xiāo)售額排名第二和第三的分別是邏輯芯片（1022億美元）和micro-ICs（639億美元）。其他銷(xiāo)售增幅較大的半導體，包括整流器（rectifier）成長(cháng)18.3%、diodes成長(cháng)16.4%、傳感器和制動(dòng)器成長(cháng)16.2%。就算不計存儲器，2017年半導體的合并銷(xiāo)售也提高將近10%。

從各地區買(mǎi)氣看來(lái)，2017年12月，美洲銷(xiāo)售額年增41.4%，月增2.1%；歐洲年增20.2%，月減1.6%；中國年增18.1%，月增1.0%；亞太/其他地區年增17.4%，月增0.2%；日本年增14.0%，月增0.9%。

晶圓代工廠(chǎng)臺積電董事長(cháng)張忠謀持續看好今年全球半導體市場(chǎng)成長(cháng)性，預計今年全球半導體業(yè)產(chǎn)值將較去年成長(cháng)6%～8%，不含存儲器的半導體業(yè)產(chǎn)值將較去年成長(cháng)約5%。晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值將較去年成長(cháng)9%～10%，臺積電以美元計算，全年營(yíng)收可望年成長(cháng)10%～15%，再創(chuàng )新高紀錄。