自2008-2009年全球經(jīng)濟衰退以來(lái)，集成電路行業(yè)一直致力于削減舊產(chǎn)能（即≤200毫米晶圓），以便在更大的晶圓上更具成本效益地生產(chǎn)器件。合并和收購活動(dòng)以及使用低于20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)IC器件的過(guò)渡也促使供應商們消除低效晶圓廠(chǎng)。根據IC Insights的“全球晶圓產(chǎn)能2018-2022年報告”匯編更新的數據，半導體制造商在世界各地已關(guān)閉或改變用途了92座晶圓廠(chǎng)。

圖1顯示，自2009年以來(lái)關(guān)閉的晶圓廠(chǎng)中，150mm晶圓廠(chǎng)占比41％，200mm晶圓廠(chǎng)占比26％，300mm晶圓廠(chǎng)占比10％。Qimonda（奇夢(mèng)達）是首家在2009年初停產(chǎn)后關(guān)閉300mm晶圓廠(chǎng)的公司。

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近年，茂德在2013年關(guān)閉了兩座300mm內存晶圓廠(chǎng)，瑞薩在2014年將其300mm邏輯晶圓廠(chǎng)出售給索尼，索尼重新利用該晶圓廠(chǎng)制造圖像傳感器。 2017年三星也在韓國龍仁關(guān)閉了其300mm 11號線(xiàn)存儲器工廠(chǎng)，并將其重新用于制造圖像傳感器。

自2009年以來(lái)，日本半導體供應商共關(guān)閉了34座晶圓廠(chǎng)，超過(guò)任何其他國家/地區。 在2009-2017年期間，北美關(guān)閉30座座晶圓廠(chǎng)，歐洲關(guān)閉17座晶圓廠(chǎng)，亞太地區只關(guān)閉了11座晶圓廠(chǎng)（圖2）。

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由于過(guò)去十年的嚴重經(jīng)濟衰退，全球工廠(chǎng)倒閉率在2009和2010激增。2009年共有25座晶圓廠(chǎng)關(guān)閉，其后22座在2010年關(guān)閉，20座晶圓廠(chǎng)于2012年和2013年關(guān)閉，2015年關(guān)閉了兩座晶圓廠(chǎng)，這是2009-2017年期間每年關(guān)閉的最少數量。 2017年，3座晶圓廠(chǎng)被停止服務(wù)。 IC Insights已經(jīng)確定了今年和明年將關(guān)閉的3座晶圓廠(chǎng)（兩座150毫米晶圓廠(chǎng)，一座200毫米晶圓廠(chǎng)）。

由于最近半導體行業(yè)出現的兼并和收購活動(dòng)頻繁，新晶圓廠(chǎng)和制造設備的成本暴漲，以及隨著(zhù)更多IC公司轉型為fab-lite或無(wú)晶圓廠(chǎng)商業(yè)模式，IC Insights預計未來(lái)幾年將有更多晶圓廠(chǎng)關(guān)閉，訂單將會(huì )由晶圓代工廠(chǎng)接手。